2009年化合物半導(dǎo)體襯底市場(chǎng)將破10億美元
據(jù)記者報(bào)道，20多年來，半導(dǎo)體廠商一直在探索兩種或以上元素合成的化合物半導(dǎo)體，并研究這些新材料是否會(huì)替代現(xiàn)有的硅材料。
市場(chǎng)調(diào)研公司Electronics.caPublications近日發(fā)布了名為“化合物半導(dǎo)體材料市場(chǎng)”的報(bào)告。報(bào)告指出，根據(jù)最新的研究，GaN、GaAs、InP、SiC和藍(lán)寶石襯底目前的出貨面積僅占半導(dǎo)體材料的0.6％，然而由于這些材料價(jià)格較高，2007年市場(chǎng)規(guī)模為8億美元，預(yù)計(jì)到2009年，將突破10億美元大關(guān)。
化合物半導(dǎo)體用于光電子、射頻和功率器件等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域中硅材料往往難以達(dá)到要求。
市場(chǎng)調(diào)研公司Electronics.caPublications近日發(fā)布了名為“化合物半導(dǎo)體材料市場(chǎng)”的報(bào)告。報(bào)告指出，根據(jù)最新的研究，GaN、GaAs、InP、SiC和藍(lán)寶石襯底目前的出貨面積僅占半導(dǎo)體材料的0.6％，然而由于這些材料價(jià)格較高，2007年市場(chǎng)規(guī)模為8億美元，預(yù)計(jì)到2009年，將突破10億美元大關(guān)。
化合物半導(dǎo)體用于光電子、射頻和功率器件等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域中硅材料往往難以達(dá)到要求。
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