一、市場規模：全球擴容與國產化窗口期

合金電阻是電流感測精密電阻的核心品類，據統計，2021 年全球貼片合金電阻市場規模達 50 億元，預計 2028 年將增長至 74 億元，年復合增長率為 5.5%。中國市場在全球格局中占比顯著，2021 年市場規模約 43 億元，占全球總量的 85.66%；預計 2028 年將達到 64 億元，全球占比超 86.6%。

從細分場景來看，2021 年白色家電、手機快充充電器、電動工具等是主要需求領域；新能源汽車、儲能設備等新興場景雖目前規模較小，但增長速度十分突出。

隨著新能源汽車滲透率的持續提升與工業自動化的不斷深化，車規級、工業級合金電阻的市場占比將從 2021 年的 25% 上升至 2025 年的 40%，成為市場核心增長極。國內企業已在超薄帶材焊接（0.1~0.3mm）等關鍵領域突破外資技術壟斷，正借助本土市場的紅利加速推進國產替代，積極搶占增量市場份額。

二、技術亮點：電子束焊接工藝的差異化價值

電子束焊接合金電阻的核心競爭力來自真空環境下的高能電子束焊接技術，與傳統電鍍工藝相比，其在品質、性能及成本方面形成了明顯差異。

前國內頭部企業采用電子束焊接工藝生產的 0.3mm 以上厚度產品，成品率可達到 98%；真空焊接環境能有效避免雜質混入，使產品耐電流沖擊能力更強，溫度系數（TCR）顯著降低。同時，該工藝耗材用量更少，在國產化技術的支撐下，生產成本已與傳統電鍍電阻基本持平。

富捷科技的電子束焊接合金電阻，可實現 0.1~5mm 金屬帶材的焊接加工，覆蓋 0603~4527 封裝規格，適配 0.1~200mΩ 阻值范圍，功率承載能力達 0.25W~36W，能滿足 - 55~+170℃寬溫工作場景的需求，為高端領域應用筑牢基礎。

圖注：電子束焊接合金電阻帶材

三、國產化實踐：富捷科技的產品與技術布局

作為國內合金電阻領域的重要參與者，富捷科技集團在電子束焊接合金電阻領域構建了清晰的產品矩陣。

其電子束焊合金電阻涵蓋 FCM、FSM、FCS 等多個系列：FCM 系列適配 2512~5930 封裝，阻值范圍 0.1~5mΩ，功率 3~15W，TCR 最低可達 ±20ppm/℃，可應用于新能源汽車動力系統；?

FCS 系列針對車規場景，阻值 0.035~0.5mΩ，功率達 36W，滿足 100A 以上電流檢測需求；

另有 FWK、FWKP 系列，精度達 ±0.1%，適配工業伺服驅動、儲能電池等場景。

技術層面，富捷掌握自主合金材料熱處理技術，可定制化設計 TCR 至 ±10ppm/℃，并通過電子束焊工藝實現裸片結構精準焊接，保障產品功率承載與穩定性。

四、應用場景：從消費電子到高端工業的全覆蓋

依托高性能優勢，電子束焊接合金電阻已廣泛滲透到多個領域的核心場景中。

消費電子領域，在 5G 手機快充、筆記本電腦電源適配器中，用于電池保護板與主板電流檢測。例如：富捷 FPM/FRM 系列可適配單機 2~3 顆的用量需求；

新能源汽車領域，新能源車單機合金電阻用量是傳統燃油車的 5~8 倍，富捷 FUS/FCS 系列適配動力電池 BMS、OBC 等部件。例如：FPM/FCM 系列用于 EPS、EPB 等底盤控制場景；

工業與新能源領域，光伏逆變器、儲能設備對高功率電阻的需求大幅增長，例如：富捷 FWK 系列以 3~12W 功率覆蓋相關場景，在戶用儲能電池系統中可滿足 100A 持續電流檢測與嚴苛溫升控制要求，同時在變頻器、伺服驅動系統中實現了進口替代。

五、市場格局：國產替代加速下的競爭態勢

全球電子束焊接合金電阻市場曾長期由德國伊薩、美國威世、中國臺灣國巨等企業主導，核心設備與工藝技術壁壘較高。

近年來，國內企業通過技術攻堅實現突破，市場占有率逐步提升，其中富捷科技表現突出 —— 憑借自主技術積累與本土化優勢，其不僅掌握電子束焊接核心工藝，還通過 IATF16949 等權威認證，自建 AEC-Q200 車規級實驗室保障產品品質，產品性能已可比肩國際品牌，為國產電子束焊接合金電阻在中高端市場份額的提升發揮積極作用。

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