日法簽約共同研發(fā)衛(wèi)星用半導(dǎo)體部件
日本和法國航天部門在英國簽署一項(xiàng)協(xié)議，雙方合作研發(fā)用于衛(wèi)星的半導(dǎo)體部件，以打破美國生產(chǎn)廠家的壟斷。簽約雙方是日本宇宙航空研究開發(fā)機(jī)構(gòu)和法國國家空間研究中心，合作研發(fā)的部件是一種大規(guī)模集成電路ＦＰＧＡ。日法雙方的航天機(jī)構(gòu)分別同國內(nèi)的廠家簽署合約，日方主要承擔(dān)半導(dǎo)體芯片等硬件的制造，法方主要承擔(dān)軟件開發(fā)，目標(biāo)是兩年后實(shí)現(xiàn)商品化。
ＦＰＧＡ是衛(wèi)星不可欠缺的部件，日本的“大地”號陸地觀測技術(shù)衛(wèi)星上安裝有１００多個(gè)這種部件。
最新型的ＦＰＧＡ每個(gè)售價(jià)約２００萬日元（約合１．９萬美元），僅在航天領(lǐng)域每年就有１５０億日元的市場規(guī)模，而這個(gè)市場目前實(shí)質(zhì)上由美國半導(dǎo)體生產(chǎn)廠家壟斷。美國把這種產(chǎn)品列為出口管制產(chǎn)品。對于日法來說，購買ＦＰＧＡ浪費(fèi)時(shí)間，而且萬一發(fā)生故障，美方也不愿公開技術(shù)信息。
希望依靠自己的力量生產(chǎn)ＦＰＧＡ的想法讓日法兩國走到一起。根據(jù)協(xié)議，日法兩國共同研發(fā)的產(chǎn)品將同時(shí)符合西歐和日本的技術(shù)要求。
ＦＰＧＡ是衛(wèi)星不可欠缺的部件，日本的“大地”號陸地觀測技術(shù)衛(wèi)星上安裝有１００多個(gè)這種部件。
最新型的ＦＰＧＡ每個(gè)售價(jià)約２００萬日元（約合１．９萬美元），僅在航天領(lǐng)域每年就有１５０億日元的市場規(guī)模，而這個(gè)市場目前實(shí)質(zhì)上由美國半導(dǎo)體生產(chǎn)廠家壟斷。美國把這種產(chǎn)品列為出口管制產(chǎn)品。對于日法來說，購買ＦＰＧＡ浪費(fèi)時(shí)間，而且萬一發(fā)生故障，美方也不愿公開技術(shù)信息。
希望依靠自己的力量生產(chǎn)ＦＰＧＡ的想法讓日法兩國走到一起。根據(jù)協(xié)議，日法兩國共同研發(fā)的產(chǎn)品將同時(shí)符合西歐和日本的技術(shù)要求。
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