日前，研華、美國(guó)Ampro以及歐洲congatec三大工業(yè)計(jì)算機(jī)領(lǐng)導(dǎo)廠商，宣示共同制定并推動(dòng)最新的嵌入式系統(tǒng)模塊XTX規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。

　　新嵌入式系統(tǒng)模塊標(biāo)準(zhǔn)XTX，主要是延伸ETX規(guī)格，使其更容易采用COM Express中高效能的規(guī)格。在設(shè)計(jì)上，尺寸及連接器配置都和ETX相同，但是增加了高效能的PCI Express標(biāo)準(zhǔn)接口，所以已采用ETX嵌入式模塊化設(shè)計(jì)的用戶能夠繼續(xù)使用原本的底板，甚至不需更改其散熱設(shè)計(jì)，以最合理且經(jīng)濟(jì)的升級(jí)方式將ETX提升到跟COM Express相同的效能。

　　研華技術(shù)長(zhǎng)陳贊鴻說：“除繼續(xù)開發(fā)SOM-ETX系列產(chǎn)品外，研華希望藉由與Ampro及congatec合作開發(fā)XTX規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)，來提供SOM產(chǎn)品開發(fā)者兼容性高且最佳性價(jià)比的解決方案。原有采用SOM-ETX設(shè)計(jì)的客戶，藉由采用XTX規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，可保有原有的產(chǎn)品設(shè)計(jì)輕易升級(jí)到支持高速I/O 規(guī)格如PCI Express和SATA的最新的處理器以及芯片組。”

　　congatec技術(shù)長(zhǎng)Gerhard EDI則表示：“我們的目標(biāo)是希望提供客戶ETX和PCI Express之間的橋梁，XTX解決方案，讓原ETX的嵌入式開發(fā)者，繼續(xù)利用其原有的多年專業(yè)知識(shí)和投入資源，即可升級(jí)到最先進(jìn)的科技的同時(shí)也達(dá)到最經(jīng)濟(jì)又快速上市效果。”

　　“23年來，Ampro在嵌入式計(jì)算機(jī)領(lǐng)域上開發(fā)很多新的模塊標(biāo)準(zhǔn)，如PC/104、EBX、EPIC和EPIC Express，都獲得了不少的肯定與贊賞。”Ampro執(zhí)行長(zhǎng)Mumola Williams表示。“贊同XTX規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)，并和其它工業(yè)計(jì)算機(jī)供貨商聯(lián)合推動(dòng)，顯示Ampro致力于強(qiáng)化XTX新的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，來提供OEM廠商一條將舊規(guī)格轉(zhuǎn)換到新的處理器以及芯片技術(shù)的快速快捷方式。”

　　XTX 保留了ETX的優(yōu)點(diǎn)并結(jié)合PCI Express和其它工業(yè)級(jí)特色，讓ETX 嵌入式開發(fā)者不需承擔(dān)重新設(shè)計(jì)底板的風(fēng)險(xiǎn)。如果新標(biāo)準(zhǔn)推動(dòng)成功，將打破XTX是市場(chǎng)的新手及只是模仿的產(chǎn)品，并不具競(jìng)爭(zhēng)力的言論。屆時(shí)，就可提供原ETX使用者更具經(jīng)濟(jì)效益且不需大幅度重新設(shè)計(jì)底板的方式，升級(jí)到最新的技術(shù)規(guī)格，如PCI-Express、SATA和LPC。