富士通半導體推出行業(yè)領先的帶9 KB FRAM的新型高頻RFID標簽芯片

　　上海，2012年7月31日 – 富士通半導體(上海)有限公司今日宣布其FerVID 家族推出用于RFID標簽的一款新的芯片-MB89R112。該芯片用于高頻RFID標簽，帶9 KB的FRAM內存。FerVID家族產品使用鐵電存儲器(FRAM)，具有寫入速度快，高頻可重寫，耐輻射，低功耗操作等特點。新品樣片2012年8月起批量供貨。

　　圖1：MB89R112芯片圖

　　MB89R112在高頻RFID標簽行業(yè)里擁有領先的內存容量并帶有串行SPI接口，這為RFID在嵌入式領域和工業(yè)領域的應用開辟了新的可能性。

　　2004年以來，富士通半導體FerVID家族開發(fā)了兩個頻段的FRAM產品，芯片用于在HF波段(13.56 MHz)和UHF波段(860 ~ 960 MHz)下運行的高性能RFID標簽。今天，其產品應用廣泛，包括用于工廠自動化和維護部門的數據載體標簽的芯片，利用FRAM的快速寫入速度和大容量內存空間;用于醫(yī)療和制藥行業(yè)的芯片，可以承受伽瑪輻射和電子束;帶串口的芯片可以用于嵌入式應用。

　　除了這些用途外，市場上產生了新的需求，要求產品具有大容量內存，并能連接RFID和傳感器及微控制器，用于無線改變產品的運行參數或者在產品分銷時無線捕捉環(huán)境因素日志。這些功能將有利于汽車和電子制造業(yè)的生產控制及飛機、道路、建筑和公共工程的維護應用。

　　富士通半導體針對這一需求開發(fā)了用于RFID標簽的芯片-MB89R112，它包括一個串口SPI和9 KB容量的存儲空間，目前其它競爭商家在HF頻段的還沒有同樣大存儲空間的產品。MB89R112設計為近場無源RFID，符合行業(yè)標準ISO/IEC 15693。

　　MB89R112 加入FerVID家族意味著生產線涵蓋容量為256 B ~9 KB的高頻段芯片和容量為4 KB ~ 64 KB的超高頻段芯片。此外，對于嵌入式應用的帶串口的芯片，生產線包括4 KB UHF段芯片和9 KB HF段芯片。連同其各種微控制器生產線，富士通半導體幾乎能滿足您的任何需要。

　　MB89R112的特性：

　　1.高頻RFID中內存空間行業(yè)領先

　　該產品包括9 KB的FRAM，這是ISO/IEC15693定義的在高頻段運行的RFID芯片所能支持的最大密度產品。9 KB中的8 KB可用于用戶內存，配置為256塊，每塊32B，這可對ISO/IEC 15693定義的整個8 KB區(qū)域進行讀寫訪問。寫8 KB數據大約需要4秒，這比使用E2PROM的產品快六倍。RFID標簽上提供更多的數據，用戶可以更有效地使用以下應用：產品生命周期的追蹤管理，從制造、物流到使用和處置;現場的數據記錄儀，用于記錄設備維護日志。

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　　2.適合嵌入式應用的SPI

　　該產品包括一個連接到微控制器的串口SPI。微控制器可以通過SPI接口讀取FRAM上8 KB的用戶數據，共享的用戶區(qū)域可用作數據記錄儀，也可用作改變微控制器的運行參數的參數區(qū)域。例如，可用來記錄物流的環(huán)境讀數，檢測設備錯誤，改變電子顯示，改變傳感器閾值，改變固件設置，并有許多其它以前高不可及的新穎和創(chuàng)新性的用途。

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　　此處提及的公司名稱和產品名稱分別是各自公司的商標或注冊商標。FerVID FamilyTM 是富士通半導體株式會社的商標。

　　附件：

　　MB89R112的主要規(guī)格