繼電器面臨新技術(shù)革命
網(wǎng)絡(luò)的興起把世界帶進(jìn)了經(jīng)濟(jì)發(fā)展的又一新時(shí)期。未來(lái)10年，將是信息技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用高速發(fā)展的時(shí)期。繼電器作為電子信息業(yè)的支撐產(chǎn)業(yè)以及作為利用電子信息技術(shù)改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，其技術(shù)發(fā)展將是革命性的?！?
數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、信息化已成為當(dāng)今世界科技發(fā)展的主流。模擬到數(shù)字的轉(zhuǎn)變將是未來(lái)10年內(nèi)電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的主旋律。繼電器必須積極應(yīng)對(duì)這種革命性的轉(zhuǎn)變。面對(duì)技術(shù)不斷創(chuàng)新、市場(chǎng)不斷出現(xiàn)新的需求，繼電器行業(yè)對(duì)自身發(fā)展的認(rèn)識(shí)應(yīng)有新的思路，應(yīng)盡快制訂從模擬技術(shù)市場(chǎng)向數(shù)字技術(shù)市場(chǎng)轉(zhuǎn)變的戰(zhàn)略措施，大力促進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的高技術(shù)化，全面提升繼電器的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)?！ ?
數(shù)字化技術(shù)發(fā)展對(duì)繼電器技術(shù)發(fā)展的要求是：微型化、薄型化（表面貼裝）；低功耗、低損耗（綠色化）；高頻化；抑制E MI／RFI；高精度、高穩(wěn)定性、高可靠性；多功能化、組合化、模塊化、智能化?！ ?
繼電器主要市場(chǎng)正從傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品轉(zhuǎn)向數(shù)字化信息產(chǎn)品：通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)終端產(chǎn)品、數(shù)字音視頻設(shè)備以及信息家電等產(chǎn)品。當(dāng)今，通訊與網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算機(jī)及軟件、家電等消費(fèi)類電子正隨著數(shù)字化技術(shù)的快速發(fā)展進(jìn)一步走向融合，這種結(jié)合和一體化，已成為當(dāng)今信息技術(shù)和信息產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展趨勢(shì)。
IC和LSI的驅(qū)動(dòng)電壓將從5V改為3V，為進(jìn)一步降低功率將目標(biāo)定為 1．5V，如采用1．5V驅(qū)動(dòng)信號(hào)繼電器，將要求繼電器功耗低于50m W?，F(xiàn)代組裝技術(shù)正由自動(dòng)插裝技術(shù)向表面貼裝技術(shù)（SM T）發(fā)展，進(jìn)而向微組裝技術(shù)（M PT）、微機(jī)電系統(tǒng)（M E MS）方向發(fā)展。
在這場(chǎng)世界信息技術(shù)革命浪潮中，繼電器技術(shù)和產(chǎn)業(yè)一定要以前瞻性的新技術(shù)、新產(chǎn)品去滿足新興產(chǎn)業(yè)和新的生產(chǎn)技術(shù)工程化、智能化的需要，同時(shí)還要大力推進(jìn)繼電器自身加速向以微電子技術(shù)為基礎(chǔ)的轉(zhuǎn)變?！ ?
小型功率繼電器
小型功率繼電器通常指最大觸點(diǎn)開(kāi)閉電流大于2A的通用電磁繼電器（E M R），這是目前市場(chǎng)上使用量最大的一類繼電器，按產(chǎn)品類型劃分，已占繼電器的半壁江山。這類繼電器技術(shù)發(fā)展已相當(dāng)成熟，近期，技術(shù)發(fā)展的新目標(biāo)是：繼續(xù)減小體積，向薄型（高5m m）和窄型（寬5m m）兩個(gè)方向發(fā)展，以進(jìn)一步降低PCB層間距離或減小PCB安裝面積；進(jìn)一步降低功耗，大力研制和推廣環(huán)保型以及節(jié)能保持型繼電器，努力解決觸點(diǎn)“粘結(jié)”故障難題；在體積減小的同時(shí)提高絕緣性能，隔離電壓大于2500V，滿足Bell Co re和FCCPa r t68等標(biāo)準(zhǔn)要求；提高可靠性，高可靠不再為軍用繼電器所壟斷，對(duì)通用繼電器已提出50PP M或更高的要求。
低電平信號(hào)繼電器
低電平信號(hào)繼電器通常指最大觸點(diǎn)開(kāi)閉電流小于2A的通信繼電器，主要用于通信、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)等信息產(chǎn)品，按應(yīng)用領(lǐng)域劃分，通信繼電器約占繼電器總量25％。
該類繼電器采用永磁設(shè)計(jì)以獲得較小底面積及較低的功耗，采用DIP 封裝以適應(yīng)自動(dòng)插裝和SM T的需要?！ ?
目前通信繼電器的主流產(chǎn)品是第三代程控交換機(jī)通信繼電器，14． 0×7．0×5．5，140m W，結(jié)構(gòu)采用平衡力式極化型，由計(jì)算機(jī)集成系統(tǒng)（CIMS）生產(chǎn)制造。1998年國(guó)際上已推出第四代通信繼電器，10．0 ×6．5×5．0，0．7 g，100m W；表面貼裝型，耐熱260℃、5～10s焊接熱；隔離電壓大于2500V，滿足Bell Co re和FCC等標(biāo)準(zhǔn)要求。
第三代移動(dòng)通信、衛(wèi)星地面站等領(lǐng)域采用的新型高頻繼電器能無(wú)失真地傳輸信號(hào)。適用于W—CD M A方式的小型高頻繼電器（2．5G H z），其插入損耗：0．2dB以下，隔離度
數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、信息化已成為當(dāng)今世界科技發(fā)展的主流。模擬到數(shù)字的轉(zhuǎn)變將是未來(lái)10年內(nèi)電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的主旋律。繼電器必須積極應(yīng)對(duì)這種革命性的轉(zhuǎn)變。面對(duì)技術(shù)不斷創(chuàng)新、市場(chǎng)不斷出現(xiàn)新的需求，繼電器行業(yè)對(duì)自身發(fā)展的認(rèn)識(shí)應(yīng)有新的思路，應(yīng)盡快制訂從模擬技術(shù)市場(chǎng)向數(shù)字技術(shù)市場(chǎng)轉(zhuǎn)變的戰(zhàn)略措施，大力促進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的高技術(shù)化，全面提升繼電器的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)?！ ?
數(shù)字化技術(shù)發(fā)展對(duì)繼電器技術(shù)發(fā)展的要求是：微型化、薄型化（表面貼裝）；低功耗、低損耗（綠色化）；高頻化；抑制E MI／RFI；高精度、高穩(wěn)定性、高可靠性；多功能化、組合化、模塊化、智能化?！ ?
繼電器主要市場(chǎng)正從傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品轉(zhuǎn)向數(shù)字化信息產(chǎn)品：通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)終端產(chǎn)品、數(shù)字音視頻設(shè)備以及信息家電等產(chǎn)品。當(dāng)今，通訊與網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算機(jī)及軟件、家電等消費(fèi)類電子正隨著數(shù)字化技術(shù)的快速發(fā)展進(jìn)一步走向融合，這種結(jié)合和一體化，已成為當(dāng)今信息技術(shù)和信息產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展趨勢(shì)。
IC和LSI的驅(qū)動(dòng)電壓將從5V改為3V，為進(jìn)一步降低功率將目標(biāo)定為 1．5V，如采用1．5V驅(qū)動(dòng)信號(hào)繼電器，將要求繼電器功耗低于50m W?，F(xiàn)代組裝技術(shù)正由自動(dòng)插裝技術(shù)向表面貼裝技術(shù)（SM T）發(fā)展，進(jìn)而向微組裝技術(shù)（M PT）、微機(jī)電系統(tǒng)（M E MS）方向發(fā)展。
在這場(chǎng)世界信息技術(shù)革命浪潮中，繼電器技術(shù)和產(chǎn)業(yè)一定要以前瞻性的新技術(shù)、新產(chǎn)品去滿足新興產(chǎn)業(yè)和新的生產(chǎn)技術(shù)工程化、智能化的需要，同時(shí)還要大力推進(jìn)繼電器自身加速向以微電子技術(shù)為基礎(chǔ)的轉(zhuǎn)變?！ ?
小型功率繼電器
小型功率繼電器通常指最大觸點(diǎn)開(kāi)閉電流大于2A的通用電磁繼電器（E M R），這是目前市場(chǎng)上使用量最大的一類繼電器，按產(chǎn)品類型劃分，已占繼電器的半壁江山。這類繼電器技術(shù)發(fā)展已相當(dāng)成熟，近期，技術(shù)發(fā)展的新目標(biāo)是：繼續(xù)減小體積，向薄型（高5m m）和窄型（寬5m m）兩個(gè)方向發(fā)展，以進(jìn)一步降低PCB層間距離或減小PCB安裝面積；進(jìn)一步降低功耗，大力研制和推廣環(huán)保型以及節(jié)能保持型繼電器，努力解決觸點(diǎn)“粘結(jié)”故障難題；在體積減小的同時(shí)提高絕緣性能，隔離電壓大于2500V，滿足Bell Co re和FCCPa r t68等標(biāo)準(zhǔn)要求；提高可靠性，高可靠不再為軍用繼電器所壟斷，對(duì)通用繼電器已提出50PP M或更高的要求。
低電平信號(hào)繼電器
低電平信號(hào)繼電器通常指最大觸點(diǎn)開(kāi)閉電流小于2A的通信繼電器，主要用于通信、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)等信息產(chǎn)品，按應(yīng)用領(lǐng)域劃分，通信繼電器約占繼電器總量25％。
該類繼電器采用永磁設(shè)計(jì)以獲得較小底面積及較低的功耗，采用DIP 封裝以適應(yīng)自動(dòng)插裝和SM T的需要?！ ?
目前通信繼電器的主流產(chǎn)品是第三代程控交換機(jī)通信繼電器，14． 0×7．0×5．5，140m W，結(jié)構(gòu)采用平衡力式極化型，由計(jì)算機(jī)集成系統(tǒng)（CIMS）生產(chǎn)制造。1998年國(guó)際上已推出第四代通信繼電器，10．0 ×6．5×5．0，0．7 g，100m W；表面貼裝型，耐熱260℃、5～10s焊接熱；隔離電壓大于2500V，滿足Bell Co re和FCC等標(biāo)準(zhǔn)要求。
第三代移動(dòng)通信、衛(wèi)星地面站等領(lǐng)域采用的新型高頻繼電器能無(wú)失真地傳輸信號(hào)。適用于W—CD M A方式的小型高頻繼電器（2．5G H z），其插入損耗：0．2dB以下，隔離度
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