2010年4月26日，美國加州圣何塞訊—在今天召開的嵌入式系統大會上，AMD公司 (NYSE: AMD) 為嵌入式市場推出了兩款全平臺解決方案：分別是緊湊型的ASB2 平臺以及高性能的AM3 平臺，以功耗和性能的多種組合，帶來比上代產品高達74%的每瓦性能比提升。AMD新的高度靈活的嵌入式平臺解決方案由芯片組、顯示芯片以及高性能的CPU組成，CPU 的TDP低達8W，是各種應用需求的理想解決方案。對致力于下一代產品開發的系統設計者而言，這種業界標準x86處理器所具有的優勢是立竿見影的：包括簡化的設計和開發，強大的軟件生態系統以及更快的上市時間等。

AMD負責嵌入式業務的總監Buddy Broeker表示：“功耗、價格以及芯片本身的尺寸等結合在一起，成為x86技術難以在龐大的嵌入式市場被廣泛采用的傳統障礙。AMD的嵌入式解決方案一直致力于掃除這些障礙，同時將前所未有的企業級性能和領先特性帶給開發者。我們將進一步踐行承諾，在未來為嵌入式市場推出AMD融聚 (Fusion™)技術。”

嵌入式行業的領導者支持AMD 的x86方案和全平臺解決方案給嵌入式市場帶來的優勢，點擊iBASE 和 Quixant 查看客戶對AMD 嵌入式解決方案的評價。

新平臺特性

· 更快的內存支持2通道DDR3；

· 增強的I/O 實現高吞吐量，由現有超傳輸總線技術3.0支持的實時應用；

· 面向SMB/SOHO存儲系統等高可靠性應用的ECC功能；

· 提供性能和功耗眾多選項的CPU選擇：

o TDP功耗范圍分別為8、12、15、25、45以及65 瓦；

o 單核、雙核和四核；

o 最高達2.8 GHz的運行速度；

· AMD 785E 芯片組支持PCI Express® 2.0；

· 新的ATI Radeon™ HD 4200 顯示芯片支持DirectX® 10.1，完全支持真1080P顯示，具有HDMI接口，支持多顯示屏的節能選項；

· 采用AM3 插槽，使用DDR2內存時兼容AM2插槽，實現更強的設計靈活性和擴展性；

· 無罩BGA封裝（Lidless BGA package）實現低成本制造、高可靠性以及可實現小型化和無風扇設計的低厚度。