西安偉京電子制造有限公司成立于2004年，坐落于西安高新技術(shù)開發(fā)區(qū)。
是一家集電源模塊和厚膜混合集成電路類產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)一
體，并承接電子產(chǎn)品來料加工等全方位服務(wù)的現(xiàn)代管理體制的高新技術(shù)企
業(yè)。公司已通過ISO9001國際質(zhì)量體系認(rèn)證和GJB9001A軍用質(zhì)量管理體系
認(rèn)證。承接電子產(chǎn)品來料加工是公司的主要業(yè)務(wù)之一。

公司目前建有一條SMT電裝生產(chǎn)線和一條厚膜混合集成電路封裝生產(chǎn)線，
并配高低溫濕熱交變試驗(yàn)箱、BGA全自動光學(xué)貼裝設(shè)備，BGA返修工作
站，熱風(fēng)回流焊設(shè)備，半自動平行縫焊機(jī)，金絲鍵合機(jī)，置球裝置設(shè)備，
去潮保存箱，X光檢測設(shè)備等行業(yè)先進(jìn)的生產(chǎn)和測試設(shè)備。電裝車間可承
接各種電子產(chǎn)品的焊接，可以完成表面貼裝（SMD）、插件（THT）、
BGA、SOP、QFP等元器件焊接，線纜制作，分系統(tǒng)、小整機(jī)組裝。

我公司現(xiàn)擁有BGA光學(xué)貼裝設(shè)備，BGA返修工作站，熱風(fēng)回流焊機(jī)，置球
裝置等專業(yè)BGA焊接設(shè)備。
可提供以外加工服務(wù)：BGA，SOP，QFP器件的焊接；BGA的返修、置球。
可焊接PCB的最大厚度：4mm；PCB最大尺寸：450mm×400mm；以焊接尺寸不大于70mm×70mm的各種規(guī)格的BGA器件。

BGA返修工作站和置球設(shè)備

熱風(fēng)回流焊設(shè)備