西安偉京電子制造有限公司成立于2004年，坐落于西安高新技術(shù)開發(fā)區(qū)。是一家集電源模塊和厚膜混合集成電路類產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務一體，并承接電子產(chǎn)品來料加工等全方位服務的現(xiàn)代管理體制的高新技術(shù)企業(yè)。公司已通過ISO9001國際質(zhì)量體系認證和GJB9001A軍用質(zhì)量管理體系認證。承接電子產(chǎn)品來料加工是公司的主要業(yè)務之一。

公司目前建有一條SMT電裝生產(chǎn)線和一條厚膜混合集成電路封裝生產(chǎn)線，并配高低溫濕熱交變試驗箱、BGA全自動光學貼裝設備，BGA返修工作站，熱風回流焊設備，半自動平行縫焊機，金絲鍵合機，置球裝置設備，去潮保存箱，X光檢測設備等行業(yè)先進的生產(chǎn)和測試設備。電裝車間可承接各種電子產(chǎn)品的焊接，可以完成表面貼裝（SMD）、插件（THT）、BGA、SOP、QFP等元器件焊接，線纜制作，分系統(tǒng)、小整機組裝。

我公司現(xiàn)擁有BGA光學貼裝設備，BGA返修工作站，熱風回流焊機，置球裝置等專業(yè)BGA焊接設備。
可提供以外加工服務：BGA，SOP，QFP器件的焊接；BGA的返修、置球。
可焊接PCB的最大厚度：4mm；PCB最大尺寸：450mm×400mm；以焊接尺寸不大于70mm×70mm的各種規(guī)格的BGA器件。

BGA返修工作站和置球設備

熱風回流焊設備