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晶控儀

成都市新都道和電工研究所研發的晶控儀可以利用自身的閉環回路對鍍膜過程中膜料的沉積速率、膜層厚度進行實時的監測和控制，以使鍍膜效果達到最佳狀態。DH-360C具有調試方便、操作簡單、正面輸入、功能齊全等特點。

主要特點：

1. 功能強大：可同時對四個單探頭、雙探頭或多探頭連接和控制。可以儲存多達99種工藝過程，999種定義 膜層和32種完整定義的材料。

2. 使用靈活：有更多的材料及系統參量進行控制，包括多段速率爬升、可編程離散輸入/輸出及2.5～10 MHz 的感應晶片。

3. 充分的軟件支持：軟件充分支持DH -360C膜厚控制儀。它可以簡化啟動過程、調試過程及微調等復雜過程。它還可以實現工藝過程、系統和運轉狀態數據的完整存檔。

4.操作簡便：可操作的菜單控制界面。具有內置預存儲材料庫、命名的工藝過程和膜材搭配。

5.主要測量特性：·頻率分辨率 在6.0 MHz時0.03 Hz

·質量分辨率 0.375 ng/cm²

·感應晶片頻率 2.5, 3, 5, 6, 9.5, 10 MHz

·膜厚顯示 0.000～ 999.9 KA

·成膜速率 00.0～999 Ang/sec (0~9.99μm/min)

·膜層數量 1～999