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厚銅箔線(xiàn)路板
產(chǎn)品型號(hào)：無(wú)
廠(chǎng)商性質(zhì)：供應(yīng)商
公司名稱(chēng)：深圳市迪比科技有限公司
地 址：深圳市南山區(qū)西麗文光工業(yè)區(qū)17棟
聯(lián) 系 人：劉夢(mèng)翠
聯(lián)系電話(huà)：0755-29459919
公司類(lèi)型：供應(yīng)商
主營(yíng)產(chǎn)品：噴錫板，鍍金板，化金化銀化錫，散熱鋁基電路板，厚銅箔電路板，高TG線(xiàn)路板，羅杰斯高頻板，陶瓷板， BGA封裝線(xiàn)路板，盲埋孔電路板， 特性阻抗控制電路板，碳膜按鍵板，剛撓結(jié)合電路板，平面繞阻板，半孔板等特殊金屬電路板， 手機(jī)按鍵板，高層數(shù)背板，超薄超小電路板
所在地區(qū)：
注冊(cè)時(shí)間：2010-10-19
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表面工藝處理: |
噴無(wú)鉛錫、電鎳、電金、化鎳、化金、沉錫、OSP、松香、碳橋/碳手指、碳灌孔 |
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制作層數(shù): |
單面,雙面,多層4-10層,FPC1-7層 |
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最大加工面積: |
單面:1200MM×450MM;雙面:580MM×580MM; |
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板 厚: |
最溥:0.1MM;最厚:1.6MM |
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最小線(xiàn)寬線(xiàn)距: |
最小線(xiàn)寬:0.05MM;最小線(xiàn)距:0.08MM |
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最小焊盤(pán)及孔徑: |
最小焊盤(pán):0.6MM;最小孔徑:0.2MM |
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金屬化孔孔徑公差: |
Pth Hole Dia.Tolerance≤直徑0.8±0.05MM＞直徑0.8±0.10MM |
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孔 位 差: |
±0.05MM |
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抗電強(qiáng)度與抗剝強(qiáng)度: |
抗電強(qiáng)度:≥1.6Kv/mm;抗剝強(qiáng)度:1.5v/mm |
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阻焊劑硬度: |
＞5H |
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熱 沖 擊: |
288℃ 10SES |
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燃燒等級(jí): |
94V0防火等級(jí) |
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可 焊 性: |
235℃ 3S在內(nèi)濕潤(rùn)翹曲度t＜0.01MM/MM 離子清潔度＜1.56微克/平方厘米 |
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基材銅箔厚度: |
1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ |
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電鍍層厚度: |
鎳厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM |
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常用基材: |
普通紙板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火) 防火玻絆板材:22F(半玻絆)、CEM-1(半玻絆)、CEM-3(半玻絆)、FR-4(全玻絆) 鋁基板 |
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