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品牌與定位

該產品由國內專業代工企業生產，品牌聚焦“工業精密清潔工具制造”，依托國內成熟的銅加工產業鏈與自主研發的卷繞工藝，推出適用于電子、實驗室、工業等領域的高精度清潔工具。產品定位為“高純度紫銅材質+盤狀結構的精細清潔膜頭”，主打“高清潔力、低損傷、多場景適配”，旨在為用戶提供替代進口的性價比之選。

產品結構與材質

產品以“紫銅99盤狀銅絲棉”為核心設計，整體呈圓盤狀（直徑約150-200mm，厚度約10-15mm），重量約1kg（誤差±50g）。其核心材質與結構特點如下：

1. 材質特性

高純度紫銅：銅含量≥99%（雜質總量≤1%），采用電解法提純的紫銅桿（純度≥99.9%）拉制而成，確保材料具備優異的導電性（電導率≥58MS/m）、導熱性（熱導率≥380W/(m·K)）及延展性（延伸率≥20%）；

耐腐蝕性：表面自然形成的氧化膜（主要成分為CuO）致密穩定，在干燥或弱酸堿環境（pH 5-9）中可長期使用；對弱酸（如醋酸、檸檬酸）、弱堿（如碳酸鈉）有良好耐受性，但需避免強氧化性酸（如濃硝酸）；

機械性能：抗拉強度≥350MPa，硬度HB 90-110（退火狀態），經冷加工（如軋制、拉拔）后可提升至HB 130-160，滿足盤狀結構的抗變形需求。

2. 盤狀結構設計

卷繞工藝：銅絲以高密度（約80-100卷/英寸）螺旋卷繞成圓盤狀，層間貼合緊密（間隙≤0.05mm），通過液壓定型機（壓力≥80MPa）壓制成型，確保結構穩定；

表面處理：表面經“粗拋+精拋”工藝處理，粗糙度控制在Ra 1.6-3.2μm（可選），既保證足夠的摩擦力去除污染物，又避免劃傷精細表面（如光學玻璃、半導體芯片）；

接口設計：盤狀中心預留M8螺紋孔（可定制），適配常見清潔設備（如角磨機、氣動刷）的安裝軸，支持手動或電動操作。

制造工藝

產品制造融合國內精密加工技術，關鍵環節如下：

1. 銅絲拉制與預處理

原料選擇：采用國產電解銅桿（純度≥99.9%），通過連續拉絲機（如LH-120型）冷拉至目標直徑（0.05-0.1mm），拉絲過程中控制張力（0.5-1.0N）與速度（≤5m/s），避免銅絲斷裂或表面劃傷；

表面處理：拉絲后通過電解酸洗（稀硫酸+雙氧水）深度去除表面氧化層，再用去離子水超聲波清洗（頻率40kHz，時間10分鐘）并烘干（100℃×2h），確保銅絲表面潔凈無雜質。

2. 盤狀卷繞與定型

卷繞設備：使用國產高精度全自動卷繞機（如自主研發的數控卷繞機），設定卷繞張力（1.0-1.5N）與密度（80-100卷/英寸），通過激光測距實時監控層數（誤差≤±1卷/英寸），確保銅絲均勻無間隙；

定型工藝：卷繞完成后，通過超高壓液壓機（壓力≥80MPa）壓制成型，再經高溫時效處理（300℃×2h），消除內應力，避免使用中因振動或溫度變化導致松散；

尺寸控制：三坐標測量儀檢測直徑（偏差≤±1.0mm）、厚度（偏差≤±0.5mm），確保與清潔設備接口匹配。

3. 表面處理與質檢

粗糙度調整：根據客戶需求，通過不同目數砂紙（80-600目）或化學拋光（硝酸+鹽酸混合液）調整表面粗糙度（Ra 1.6-3.2μm）；

性能測試：

拉力測試：盤狀結構抗拉強度≥500N（避免使用中散架）；

耐腐蝕測試：鹽霧測試≥96小時（未鈍化）或≥120小時（鈍化后，符合GB/T 10125-2021標準）；

硬度測試：HB 90-110（確保耐磨性）；

導熱性測試：熱導率≥380W/(m·K)（確保散熱效率）。

性能參數與清潔效果

產品的性能參數直接決定其在精細清潔場景中的適用性：

清潔效率：對電子元件表面的助焊劑殘渣（如松香、樹脂）清除率≥95%（單次清潔5分鐘）；對實驗室玻璃器皿的頑固水垢（如碳酸鈣結晶，厚度≤0.5mm）清除率≥90%（配合中性清潔劑）；對精密儀器金屬表面的微小金屬顆粒（如錫珠、鋁屑）清除率≥92%（配合壓縮空氣）；

表面粗糙度：Ra 1.6-3.2μm（可選），Ra越小，摩擦力越均勻，越不易損傷被清潔表面；

耐腐蝕性：未處理紫銅耐鹽霧測試≥96小時，鈍化或電鍍（如鍍鎳）后≥120小時；

機械強度：抗壓強度≥400MPa，抗折強度≥300MPa（避免盤狀結構斷裂）；

適用介質：水、中性清潔劑（pH 6-9）、弱酸性溶液（pH 2-5，需短時間使用）。

應用領域

產品憑借“高純度紫銅+盤狀精細結構”，在以下場景中表現突出：

1. 電子與半導體行業

電路板清潔：去除PCB板焊盤、引腳表面的助焊劑殘渣（如松香、樹脂）、金屬顆粒（如錫珠），需配合酒精或去離子水使用；

半導體器件維護：清潔芯片引腳、傳感器接口、光纖連接器等微小區域（尺寸≤0.1mm），避免雜質影響信號傳輸；

真空設備清潔：用于光刻機、刻蝕機的真空系統進氣過濾（去除顆粒物，防止掩膜版污染）。

2. 實驗室與科研

精密儀器清潔：去除顯微鏡鏡頭、望遠鏡鏡片、激光器窗口的灰塵、指紋及有機污染物（如油脂），避免劃傷鍍膜層；

化學實驗輔助：清潔玻璃器皿（如燒杯、試管）內壁的化學殘留（如硫酸鋇、氯化銀沉淀），需配合去離子水沖洗；

材料研究：輔助清理新型薄膜材料（如有機太陽能電池封裝膜）表面的污染物，確保實驗數據準確性。

3. 工業設備與精密制造

機械加工維護：去除機床導軌、模具表面的鐵屑、潤滑油及輕微氧化層（如鑄鐵件的銹跡）；

光學設備清潔：清潔相機鏡頭、投影儀鏡片的指紋、灰塵，提升成像清晰度；

醫療器械清潔：用于手術器械（如鑷子、剪刀）的消毒前清潔（配合消毒液），或醫療導管（如輸液管）的內壁異物清除。

國產代工的核心優勢

選擇該產品，主要基于以下核心優勢：

1. 成本優勢

原材料成本：國內電解銅桿價格較進口低25%-35%（如2023年國內電解銅均價約6.5萬元/噸，進口價約8萬元/噸）；

加工成本：國內人工、能源成本低于歐美（如國內卷繞加工費約3-5元/kg，歐洲約10-15元/kg）；

整體價格：產品單價約為進口同類產品的1/2-2/3（如進口高純度紫銅清潔膜頭約300元/kg，國產約80-120元/kg）。

2. 定制化服務

支持銅絲直徑（0.05-0.15mm）、卷繞密度（80-120卷/英寸）、表面處理（拋光、鍍鎳、防滑）等參數定制，適配不同清潔場景需求；

可提供小批量（100-200件起訂）、多規格（如不同直徑、厚度）訂單，滿足實驗室或企業“按需生產”需求。

3. 交付周期短

國內供應鏈響應快，從原料采購到成品交付僅需15-30天（進口需60-90天）；

支持加急訂單（如7天內交付），滿足緊急生產或實驗需求。

4. 質量可控

國內代工廠普遍配備光譜分析儀（檢測銅純度）、三坐標測量儀（檢測尺寸）、粗糙度儀（檢測表面光潔度）等設備，確保關鍵參數符合標準；

部分頭部代工廠通過ISO 9001認證，質量管理體系完善，可追溯性強（如每批次產品可查詢原料來源、生產工藝）。

使用與維護建議

安全操作：清潔時佩戴護目鏡與手套，避免銅絲斷裂劃傷；電動清潔時遠離水源，防止漏電；

介質兼容性：避免接觸強氧化性清潔劑（如濃硝酸、濃硫酸）或強酸堿溶液（pH＜2或＞12），防止紫銅腐蝕；

溫度限制：清潔時被清潔表面溫度需≤150℃（高溫可能導致銅絲軟化變形）；

避免過度施壓：精細清潔時壓力≤80N（手動）或≤150N（電動），防止盤狀結構斷裂或被清潔表面（如玻璃、陶瓷）劃傷；

存儲條件：存放于干燥、通風環境（濕度≤60%RH），避免與潮濕空氣長期接觸（防止氧化變色）；長期停用時，涂抹薄層防銹油（如硅基潤滑脂）。

本產品以“高純度紫銅材質+盤狀精細結構+國產代工高性價比”為核心，為電子、實驗室、工業等領域提供可靠的精細清潔解決方案。實際使用中，清潔效果可能因污染物類型（如油污/顆粒物）、清潔力度及環境條件略有差異，建議根據具體需求選擇合適型號，并配合中性清潔劑使用以提升效果。

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