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品牌與定位

IMM（Industrial Microcleaning Solutions）是專注于工業精密清潔技術的全球化品牌，深耕自動化清潔設備研發20余年，產品以“高效、智能、可靠”為核心，廣泛應用于電子、半導體、精密機械及實驗室等對清潔質量要求嚴苛的行業。IMM CC-1000 CombiCleaner自動清洗裝置定位為“多模式、高集成度自動清潔系統”，主打“三雙口噴嘴+智能吸塵槽”的創新設計，通過多維度清潔與高效集塵的協同作用，解決傳統清洗設備“清潔不徹底、二次污染、操作復雜”等痛點，適用于需要高精度、高效率自動清潔的產線及實驗室場景。  

型號解析

產品型號“IMM CC-1000 CombiCleaner”中，“IMM”為品牌縮寫；“CC”代表“Combination Cleaner”（組合式清洗機）；“1000”為系列編號，綜合反映設備的額定功率（1000W）、處理能力（如每小時可清洗1000件標準工件）及系統復雜度（集成三雙口噴嘴與智能吸塵槽）；“CombiCleaner”強調其“清洗+吸塵+多模式”的復合功能，區別于單一功能設備。  

產品介紹

IMM CC-1000 CombiCleaner自動清洗裝置是一款集成多模式清洗、智能吸塵及自動化控制于一體的工業級清潔系統，主要用于精密電子元件、機械零件、光學器件等表面的復雜污染物（如油污、金屬碎屑、助焊劑殘渣、有機涂層）的高效清除。設備通過“三雙口噴嘴協同噴射+負壓吸塵槽集中收集”的設計，實現對目標區域的精準覆蓋與污染物的定向清除，避免傳統清洗設備的“飛濺污染”與“二次殘留”問題，適用于對清潔效率、無塵環境及自動化程度要求極高的場景。  

產品采用模塊化設計，核心組件包括：  
• 三雙口噴嘴系統：由3組獨立噴嘴（每組2個）組成，分別對應“高壓噴氣”“液體噴射”“加熱蒸汽”三種清潔模式，支持單獨或組合使用，覆蓋不同污染物類型（如干式顆粒物、濕式油污、加熱軟化后的頑固污漬）；  

• 智能吸塵槽模塊：位于清洗艙底部，為雙層傾斜式結構（外層304不銹鋼，內層HEPA過濾網），傾斜角度25°-35°可調，表面覆蓋納米疏油涂層，可高效收集清洗過程中脫落的顆粒物、液體污漬及清洗劑殘余，過濾精度≥0.5μm（可選配HEPA H13級濾芯，過濾效率≥99.97%@0.3μm）；  

• 多模式控制系統：集成PLC+觸摸屏雙控系統，支持預設100組清洗程序（如電子元件清洗、模具除屑、光學鏡片除塵），可實時調節氣壓（0.3-2.0MPa）、溫度（20-120℃）、清洗時間（1-10分鐘）及噴嘴組合模式；  

• 輔助功能模塊：配備自動排水閥（定時排放污水）、濾芯壽命監測（堵塞時聲光報警）、急停按鈕及過載保護（電流/溫度雙重監測），確保設備運行安全。  

功能特點

1. 三雙口噴嘴協同清潔：3組獨立噴嘴（每組2個）分別支持高壓噴氣（氣壓0.3-2.0MPa）、液體噴射（水基/溶劑型，壓力0.1-0.8MPa）、加熱蒸汽（溫度50-120℃）三種模式，可根據污染物類型靈活組合：  
   • 金屬碎屑/灰塵：高壓噴氣模式（氣壓1.5-2.0MPa），利用高速氣流剝離表面顆粒物；  

   • 油污/助焊劑：液體噴射+加熱蒸汽模式（溫度80-120℃），通過溶劑溶解+高溫軟化雙重作用清除頑固污漬；  

   • 光學鏡片/精密涂層：低壓噴氣+霧化液體模式（氣壓0.5-0.8MPa），避免高壓損傷表面。  

2. 智能吸塵槽高效集塵：雙層傾斜式吸塵槽設計（外層304不銹鋼耐腐蝕，內層HEPA過濾網攔截微粒），配合負壓風機（吸力≥1200Pa），可實時收集清洗過程中產生的顆粒物（粒徑≥0.5μm）、液體污漬及清洗劑殘余，避免飛濺污染車間環境；過濾網支持快拆更換（耗時≤3分鐘），適配不同潔凈度需求（如半導體車間需HEPA H13級濾芯）。  

3. 全流程自動化控制：通過PLC+觸摸屏雙控系統，可預設清洗程序（如“電子元件標準洗”：高壓噴氣2分鐘→液體噴射1分鐘→加熱蒸汽1分鐘），支持一鍵啟動；實時監測清洗艙溫度、氣壓、吸塵槽容量及濾芯狀態，異常時自動報警（如濾芯堵塞、溫度超限）并暫停運行，降低人工干預成本。  

4. 多場景適配性：設備支持“干式清洗”（僅高壓噴氣）、“濕式清洗”（噴氣+液體噴射）、“蒸汽清洗”（加熱+蒸汽）及“組合清洗”（如噴氣+蒸汽）四種模式，適配不同材質（金屬、塑料、陶瓷、玻璃）及污染物（顆粒物、油污、有機物）的清潔需求；清洗艙尺寸（500×400×300mm）可容納中小型工件（如PCB板、精密零件、光學鏡片），最大負載10kg。  

選型指南

選擇IMM CC-1000 CombiCleaner時，需結合具體清潔需求：  

1. 清潔對象特性

• 污染物類型：  

  • 以金屬碎屑、灰塵為主（如機械零件）：優先選擇“高壓噴氣模式”（氣壓1.5-2.0MPa），搭配標準過濾網（過濾精度≥10μm）；  

  • 以油污、助焊劑為主（如電子元件、汽車零部件）：需選擇“液體噴射+加熱蒸汽模式”（溫度80-120℃），搭配HEPA H13級濾芯（過濾精度≥0.3μm）；  

  • 以有機涂層、頑固污漬為主（如印刷電路板上的固化樹脂）：選擇“蒸汽清洗模式”（溫度100-120℃），利用高溫軟化涂層后高壓剝離。  

• 表面材質：  

  • 軟質材料（如塑料、橡膠、光學鏡片）：降低氣壓（≤0.8MPa），避免高壓損傷表面；  

  • 硬質材料（如不銹鋼、陶瓷、合金）：可提高氣壓（≤2.0MPa），增強清潔力；  

  • 精密涂層（如半導體芯片的鈍化層）：選擇“低壓噴氣+霧化液體模式”（氣壓0.5-0.8MPa），配合加熱功能（溫度50-60℃），避免涂層脫落。  

2. 環境與空間需求

• 空間限制：設備總尺寸（含吸塵槽）約800×600×500mm，適合實驗室或中小型產線；若需嵌入生產線，可選擇壁掛式安裝（需確認安裝孔位與承重）；  

• 潔凈度要求：對無塵環境要求高（如半導體車間）時，需搭配HEPA H13級濾芯（過濾效率≥99.97%@0.3μm），并配置獨立排風系統；普通工業環境可選標準過濾網（過濾效率≥95%@10μm）。  

3. 清潔頻率與產能

• 高頻作業（如批量元件清洗，≥200件/小時）：選擇大功率版本（功率≥1200W），確保連續工作8小時無衰減；  

• 低頻維護（如設備日常保養，≤50件/小時）：標準功率（1000W）即可滿足需求，降低能耗。  

技術參數

• 清洗性能：  

  • 氣壓范圍：0.3-2.0MPa（可調）；  

  • 液體噴射壓力：0.1-0.8MPa（可調）；  

  • 加熱溫度：20-120℃（可調，精度±2℃）；  

  • 清洗時間：1-10分鐘（可預設，步長30秒）；  

  • 噴嘴數量：3組×2個（共6個獨立噴嘴），直徑分別為6mm（高壓噴氣）、4mm（液體噴射）、8mm（蒸汽噴射）。  

• 吸塵性能：  

  • 吸力：≥1200Pa（負壓）；  

  • 吸塵槽容量：5L（標準款），可選配10L加大款；  

  • 過濾精度：標準網≥10μm，HEPA H13級≥0.3μm；  

  • 排塵方式：自動排塵（定時排放至外部集塵桶，容量20L）。  

• 電氣參數：輸入電壓AC 380V/50Hz（三相），額定功率1000W（最大1200W），工作電流≤3.5A；  

• 機械參數：  

  • 主機尺寸（含吸塵槽）：800×600×500mm（長×寬×高）；  

  • 清洗艙尺寸：500×400×300mm（長×寬×高），開口尺寸550×450mm；  

  • 總重量：約60kg；  

  • 噪音水平：≤70dB（距離1米處，額定功率下）。  

• 環境參數：工作溫度10℃-50℃，存儲溫度-10℃-60℃，防護等級IP55（防塵、防濺水）。  

產品尺寸

產品各組件具體尺寸如下：  
• 主機外殼：長度800mm，寬度600mm，高度500mm（含操作面板與吸塵槽）；  

• 清洗艙：內部尺寸500×400×300mm（長×寬×高），內壁為304不銹鋼材質，底部傾斜角度25°-35°可調；  

• 吸塵槽：雙層結構（外層304不銹鋼，內層HEPA過濾網），容量5L（標準款），過濾網尺寸400×300mm（可快速拆卸）；  

• 噴嘴組：3組獨立噴嘴，分別位于清洗艙頂部（2個高壓噴氣嘴，直徑6mm）、兩側（2個液體噴射嘴，直徑4mm）及后部（2個蒸汽噴射嘴，直徑8mm）；  

• 控制面板：10英寸觸摸屏（含操作按鍵、狀態指示燈、程序選擇界面），位于主機正面右側。  

應用領域

產品憑借“三雙口噴嘴+智能吸塵槽”的創新設計，廣泛應用于以下領域：  

1. 電子與半導體行業

• PCB板清洗：自動清除焊盤、引腳表面的助焊劑殘渣、金屬顆粒（清除率≥95%），避免焊接短路或虛焊；  

• 芯片封裝：清洗芯片載體、框架表面的硅粉、金屬屑（清除率≥92%），提升封裝良率；  

• 光學元件維護：清潔攝像頭鏡頭、激光器窗口的灰塵、指紋（清除率≥98%），避免成像模糊或光斑畸變。  

2. 精密機械制造

• 模具加工：自動清洗模具型腔、滑塊表面的金屬碎屑、石墨粉塵（清除率≥90%），防止模具劃傷或產品毛刺；  

• 精密零件檢測：清洗三坐標測量機測頭、基準面（清除率≥95%），確保檢測精度（誤差≤0.005mm）；  

• 航空零部件：清潔飛機發動機葉片、機身的微小顆粒物（清除率≥88%），避免影響氣動性能或涂層附著力。  

3. 實驗室與科研

• 儀器清潔：自動清洗顯微鏡、光譜儀等精密儀器的鏡頭、樣品臺（清除率≥95%），避免污染物干擾實驗結果；  

• 材料制備：清洗納米材料（如石墨烯、碳納米管）的制備設備表面（清除率≥90%），防止雜質污染樣品；  

• 化學實驗：清洗反應釜、移液管的殘留試劑顆粒（清除率≥88%），提升實驗準確性（如滴定誤差≤0.05%）。  

使用與維護建議

• 安全操作：  

  • 設備需可靠接地（接地電阻≤4Ω），避免漏電；  

  • 清洗液體（如溶劑）需符合環保要求（如可燃溶劑需配置防爆裝置），禁止使用強腐蝕性液體；  

  • 維護時需關閉電源并等待設備冷卻（加熱模塊溫度≤120℃），避免燙傷。  

• 日常維護：  

  • 每使用50小時清理吸塵槽（倒空污水，用軟毛刷清理過濾網）；  

  • 每月檢查高壓噴氣嘴（用細針疏通堵塞孔），確保氣壓穩定（偏差≤±0.1MPa）；  

  • 每季度更換清洗艙密封膠條（防止漏水），檢查加熱模塊加熱效率（溫度偏差≤±3℃）；  

  • 每半年校準觸摸屏程序（確保時間、溫度、氣壓參數準確）。  

• 環境適配：  

  • 多塵環境（如車間）需加裝前置過濾器（過濾粒徑≥20μm顆粒物），延長HEPA濾芯壽命；  

  • 高濕度環境（RH＞70%）需定期檢查排水閥（防止污水滯留），并開啟設備除濕功能（若有配置）；  

  • 腐蝕性環境（如酸霧車間）需選擇316L不銹鋼材質的清洗艙（需提前定制）。  

• 參數調整：  

  • 清潔精密元件（如芯片）：選擇“蒸汽清洗模式”（溫度60℃，氣壓0.6MPa），搭配HEPA H13級濾芯；  

  • 清潔粗糙表面（如模具）：選擇“高壓噴氣模式”（氣壓1.8MPa），使用標準過濾網；  

  • 吸塵槽堵塞時：及時更換過濾網（建議備件庫存），并檢查排塵管是否堵塞（用壓縮空氣反向吹掃）。  

本產品通過“三雙口噴嘴+智能吸塵槽”的創新設計，為精密清潔場景提供了高效、自動化的解決方案。實際清潔效果可能因污染物類型（如油污/顆粒物）、環境條件（如濕度/溫度）及操作參數（如氣壓/溫度）略有差異，建議根據具體需求調整程序，并定期維護以確保性能穩定。