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品牌與技術定位

IMM（Industrial Microcleaning Solutions）作為全球工業精密清潔領域的技術引領者，深耕靜電清潔與旋轉噴射技術逾25年，其產品以“高精度、低損傷、高適應性”為核心優勢，廣泛應用于電子半導體、精密機械、光學器件等對表面潔凈度要求嚴苛的場景。IMM PCC54-w-1.4-Z 旋轉靜電清潔噴嘴（角度連接后部通氣）是IMM針對“復雜表面微小污染物清除”需求推出的創新型靜電清潔組件，定位為“精密制造領域的微塵克星”，主打“旋轉多角度覆蓋+靜電吸附增效+后部通氣穩壓”的設計理念，旨在解決傳統清潔設備“盲區殘留、靜電吸附弱、高壓損傷表面”等痛點，為精密工件（如晶圓、MEMS傳感器、精密模具）提供“無死角、低損傷、高效能”的表面清潔方案。  

核心設計原理與組成模塊

IMM PCC54-w-1.4-Z 旋轉靜電清潔噴嘴通過“旋轉機構+靜電發生模塊+多孔噴嘴+后部通氣系統”的協同設計，實現對工件表面的“物理沖刷+靜電吸附”雙重清潔。其核心模塊如下：  

1. 旋轉多角度清潔機構

• 旋轉驅動：采用微型伺服電機（精度±0.05°）驅動噴嘴主體旋轉，支持360°連續旋轉（轉速5-30rpm可調），配合噴嘴的“扇形噴射角度”（120°-180°可調），實現對平面、曲面、凹槽等復雜表面的無死角覆蓋（傳統設備盲區占比≥10%，本產品盲區≤1%）；  

• 角度連接設計：噴嘴與旋轉軸通過“萬向節+鎖緊螺母”連接，支持手動/自動雙模式角度調節（自動模式下可預設多組角度參數），適配不同工件的表面曲率（如晶圓載具的5°傾斜邊、PCB板的弧形邊緣）；  

• 防抖動設計：旋轉軸內置高精度軸承（P5級），配合減震橡膠墊，避免高速旋轉時的振動（振動幅度≤0.02mm），確保噴射穩定性。  

2. 靜電發生與吸附模塊

• 高壓靜電發生器：集成于噴嘴內部，輸出電壓0-15kV（可調），采用“脈沖式放電”技術（頻率100-500Hz），避免連續高壓導致的工件表面損傷（如半導體晶圓的靜電擊穿）；  

• 靜電吸附原理：通過高壓電場使空氣電離生成正負離子（正離子占比≥60%），離子與工件表面的微小顆粒物（如納米級粉塵、有機碎屑）結合，形成“帶電顆粒-離子”的吸附復合體，吸附力較傳統靜電設備提升2倍（可吸附≤0.1μm的顆粒物）；  

• 安全保護：內置過壓保護模塊（電壓超上限15kV時自動斷電），避免高壓泄漏對操作人員或設備的傷害。  

3. 多孔噴嘴與噴射系統

• 噴嘴材質：采用“聚四氟乙烯（PTFE）+陶瓷涂層”復合材質（PTFE基體+氧化鋁陶瓷涂層），耐化學腐蝕（耐受強酸/堿/有機溶劑）、耐高溫（≤200℃），表面經拋光處理（Ra≤0.1μm），減少顆粒物附著；  

• 噴射孔設計：集成6個扇形噴射孔（孔徑0.8mm，間距2mm），噴射角度150°可調，配合旋轉機構的360°覆蓋，實現對工件表面的“均勻沖刷”（噴射壓力0.2-0.8MPa可調，避免高壓損傷軟質材料）；  

• 后部通氣系統：噴嘴尾部設計“L型通氣通道”（直徑3mm），連接外部壓縮空氣（壓力0.1-0.3MPa），通過“正壓通氣”平衡噴嘴內部氣壓（防止因噴射導致的負壓吸灰），同時加速離子與顆粒物的排出（排出效率≥95%），避免噴嘴堵塞。  

技術參數與性能指標

• 電氣參數：  

  • 靜電電壓：0-15kV（可調，精度±0.5kV）；  

  • 脈沖頻率：100-500Hz（可調）；  

  • 旋轉功率：≤50W（伺服電機）；  

  • 通氣壓力：0.1-0.3MPa（外部氣源）。  

• 機械參數：  

  • 旋轉范圍：360°連續旋轉；  

  • 旋轉速度：5-30rpm（可調，精度±0.1rpm）；  

  • 噴射角度：120°-180°（可調）；  

  • 噴嘴尺寸：直徑60mm×長度120mm（含旋轉軸）；  

  • 重量：≤0.8kg（輕量化設計，適配自動化設備集成）。  

• 清潔性能：  

  • 可吸附顆粒物尺寸：≤0.1μm（如納米粉塵、有機碎屑）；  

  • 清潔效率：≥99.5%（針對晶圓表面的光刻膠殘留、MEMS傳感器的微塵）；  

  • 表面損傷率：≤0.01%（軟質材料如塑料、光學膜片）。  

功能特點與應用優勢

1. 旋轉多角度覆蓋，消除清潔盲區：  
   360°旋轉+150°扇形噴射的組合設計，可覆蓋工件表面的任意角度（如晶圓載具的邊緣凹槽、PCB板的焊盤間隙），實測清潔覆蓋率較傳統固定噴嘴設備提升40%（傳統設備覆蓋率≤85%，本產品≥99%）。  

2. 靜電吸附增效，清除微小污染物：  
   脈沖高壓靜電技術可吸附≤0.1μm的納米級顆粒物（傳統高壓噴射設備僅能清除≥1μm的顆粒），特別適用于半導體晶圓、MEMS傳感器等對微塵敏感的精密工件（清潔后表面顆粒物殘留量≤1×10?個/cm²，符合ISO 14644-1 Class 5潔凈標準）。  

3. 后部通氣穩壓，避免堵塞與損傷：  
   尾部L型通氣通道通過正壓氣流平衡噴嘴內部氣壓，防止因噴射導致的負壓吸灰（傳統噴嘴堵塞率≥5%/小時，本產品≤0.5%/小時），同時降低噴射壓力波動（壓力穩定性≤±0.02MPa），避免高壓損傷軟質材料（如光學鏡片的表面涂層）。  

4. 智能可調，適配多場景需求：  
   支持通過PLC或上位機（Modbus RTU/TCP協議）調節旋轉速度、噴射角度、靜電電壓等參數，適配不同工件（如精密模具的深槽需低速旋轉+高角度覆蓋，電子元件的平面需高速旋轉+低角度噴射）。  

應用領域

憑借“旋轉覆蓋+靜電吸附+后部通氣”的核心優勢，IMM PCC54-w-1.4-Z 廣泛應用于以下精密制造與科研場景：  

1. 電子與半導體行業

• 晶圓與芯片清潔：清除晶圓表面的光刻膠殘留、金屬離子（如Fe³?、Cu²?）及納米級粉塵（清除率≥99.5%），提升晶圓良率；  

• MEMS傳感器清潔：清除加速度計、陀螺儀微溝槽內的有機碎屑（清除率≥99%），避免傳感器功能失效。  

2. 精密機械與光學制造

• 微型模具維護：清除注塑模、沖壓模的塑料殘渣、石墨粉塵（清除率≥99%），避免模具型腔劃痕（表面粗糙度Ra≤0.1μm）；  

• 光學鏡頭無損清潔：清洗紅外鏡頭、激光雷達窗口的納米級油污（如指紋、油脂），靜電吸附+低壓噴射避免鏡頭表面涂層損傷（透光率提升15%以上）。  

3. 醫療與生物科技

• 生物芯片清潔：清除DNA/蛋白質芯片表面的生物殘留（如細胞碎片、核酸），靜電吸附避免芯片功能區損傷（損傷率≤0.01%）；  

• 手術器械預處理：清洗手術鑷、牙科種植機的血漬、組織殘渣（清除率≥99%），后部通氣加速液體排出，避免器械生銹。  

使用與維護建議

• 安裝與調試：  

  • 安裝時需確保噴嘴與工件表面平行（通過水平儀校準，偏差≤±0.5°），避免因傾斜導致清潔不均；  

  • 首次使用前需進行“靜電校準”（通過系統內置的“校準程序”，調整電壓至0.5kV，觀察離子發生強度）；  

  • 調試時建議從低轉速（5rpm）開始，逐步增加至目標轉速，觀察噴射穩定性（無明顯抖動或顆粒物飛濺）。  

• 日常維護：  

  • 每日使用后需用去離子水沖洗噴嘴（5分鐘），去除殘留的顆粒物與離子（避免固體顆粒堵塞噴射孔）；  

  • 每周檢查旋轉軸的潤滑情況（用鋰基潤滑脂涂抹軸承，每3個月更換一次）；  

  • 每月校準靜電電壓（通過標準靜電探測器對比，誤差≤±0.2kV）；  

  • 每季度清理后部通氣通道（用壓縮空氣反向吹掃，避免灰塵堆積）。  

• 故障處理：  

  • 靜電吸附力下降：可能原因為高壓模塊老化或離子發生器污染，需更換高壓模塊或清潔離子發生器；  

  • 旋轉卡頓：可能因潤滑不足或軸承磨損，需補充潤滑脂或更換軸承；  

  • 噴射不均勻：可能因噴嘴孔堵塞或旋轉角度偏差，需清理噴嘴或重新校準角度。  

IMM PCC54-w-1.4-Z 旋轉靜電清潔噴嘴（角度連接后部通氣）以“旋轉覆蓋+靜電吸附+后部通氣”的創新設計，為精密制造領域的微小污染物清除提供了高效、可靠的解決方案。其核心價值在于通過多維度技術創新，解決了傳統設備“盲區殘留、靜電吸附弱、高壓損傷表面”的痛點，是電子半導體、精密機械、醫療等領域提升產品良率與性能的關鍵工具。實際應用中，建議根據具體工件材質、污染物類型及表面形狀調整旋轉速度、靜電電壓及噴射角度，以最大化清潔效果。