從湖北省電力公司年度工作會議上獲悉，我國首個特高壓交流工程晉東南—南陽—荊門１０００千伏特高壓交流試驗示范工程自２００９年１月６日正式投運以來
近日，歐盟風能協(xié)會(EWEA)公布了《2009年歐盟近海風電發(fā)展年度報告》。根據(jù)報告顯示，歐盟2009年近海風力發(fā)電裝機總量增長54%，達到57.7萬千瓦。
傅瑜表示，目前建設部已將供熱（水）作為建筑物節(jié)能的重點之一，大力推廣太陽能作為建筑物熱水供應的主要方式，中山周邊的深圳、珠海等已出臺措施引導、鼓勵推行太陽能與建筑一體化，對利用太陽能開展建筑節(jié)能有硬性規(guī)定。
酒泉是中國規(guī)劃建設的第1個千萬千瓦級的風力發(fā)電基地，依托風力發(fā)電基地的建設，當?shù)卮罅Πl(fā)展風力發(fā)電產(chǎn)業(yè)裝備制造業(yè)。酒泉新能源裝備制造產(chǎn)業(yè)園距酒泉
不久前，備受行業(yè)關(guān)注的《可再生能源法修正案(草案)》第二次提請審議。新草案規(guī)定國家擬全額收購可再生能源發(fā)電和設專項基金建電網(wǎng)。一旦該草案通過十一屆全國人大常委會第十二次會議的最終審議
日本松下電器產(chǎn)業(yè)公司日前開發(fā)出新型鋰離子電池，其容量達4安時，可應用于電動汽車、筆記本電腦等各種設備。
剛剛結(jié)束的哥本哈根聯(lián)合國氣候變化大會上，綠色能源成為全世界關(guān)注的焦點。昨天，目前世界上最大的太陽能熱水板，在常熟市凱達印染有限公司正式建成，并投入使用。
中節(jié)能投資公司太陽山１０兆瓦太陽能光伏電站和寧夏發(fā)電集團１０兆瓦太陽能光伏電站等５個公司共計４０兆瓦大型太陽能光伏電站，一次性在寧夏成功并網(wǎng)發(fā)電
隨著電網(wǎng)建設的快速發(fā)展，以及城鎮(zhèn)化建設進程的逐步加快，我國220千伏超高壓電力電纜的需求迅速增長，繼而引發(fā)了許多有實力的電纜企業(yè)爭相投資。
據(jù)中國國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟統(tǒng)計，2005~2009年間，中國LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年平均增長率達12%，應用產(chǎn)品產(chǎn)值增長率達50%，LED行業(yè)整體產(chǎn)值的增長率達35%以上。
歷經(jīng)不到一年的努力，國內(nèi)首臺半導體照明芯片核心設備在昭信集團下線。作為LED產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)，該設備不僅是廣東省LED產(chǎn)業(yè)的新突破，也填補了國內(nèi)空白。
近日，國家電網(wǎng)公司以1號文件的形式公布了今后10年堅強智能電網(wǎng)的建設規(guī)劃。規(guī)劃提出,到2020年,我國將基本建成堅強智能電網(wǎng)。
中國電力企業(yè)聯(lián)合會公布的全年電力工業(yè)統(tǒng)計快報顯示，我國電力裝機容量快速增長，截至２００９年底，全國電力裝機總?cè)萘坷塾嬤_８．７４億千瓦，同比增長１０．２３％。
全球氣候變暖，低碳經(jīng)濟成時代潮流，以及我國面臨人均能源資源少的現(xiàn)實問題，這些因素都對我國的高耗能和高排放的火電行業(yè)構(gòu)成了巨大的壓力，火電行業(yè)節(jié)能減排勢在必行。
世界光伏制造設備市場在2008年超過50億美元，預計到2013年這個數(shù)字將達到90億美元。亞洲市場，尤其是在中國，預計將成為一個主要的增長動力，在2013年將會達到總光伏制造設備的一半份額。
賓夕法尼亞、MALVERN — 2010 年 1 月 26 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出4款新的600V MOSFET
因應客戶對中國半導體產(chǎn)業(yè)快速成長的關(guān)注，PwC于2004年開始本系列研究：《中國對全球半導體產(chǎn)業(yè)之影響》。更具體地說，幫助客戶找到中國的生產(chǎn)量是否加劇全球產(chǎn)能過剩因而導致產(chǎn)業(yè)下滑的答案。
日前從湖北省政府相關(guān)部門獲悉，未來3年內(nèi)湖北省將建設21座新能源電廠，以減少依賴電煤的火電比例，進而消除能源結(jié)構(gòu)單一帶來的種種危機。
連云港、寶應協(xié)鑫秸稈發(fā)電廠采用以和利時公司LK冗余系統(tǒng)為主的自動化上料系統(tǒng)，實現(xiàn)對熱電廠秸稈上料系統(tǒng)工藝過程及生產(chǎn)設備的監(jiān)測與自動控制。
２０１０年全國半導體照明電子行業(yè)標準２４日上午在廣東省江門市發(fā)布。主要圍繞半導體照明材料、芯片技術(shù)、封裝產(chǎn)品檢測和測試方法的技術(shù)標準的發(fā)布
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