HP ProLiant工業標準服務器巡展啟動
面對日趨激烈的市場競爭，您將如何應對挑戰？是否擁有與業務同步的IT基礎設施？企業IT系統是否足夠穩定靈活？服務器是否具備更多的領先優勢？
為了幫助中國企業用戶成功建設更具適應力的動成長企業，獲得更加領先的競爭優勢，7月27日至9月8日，HP ProLiant工業標準服務器部門將在沈陽、北京、南京、上海、杭州、廣州、武漢、成都與西安9大城市，隆重舉辦主題為“創新雙核應用，開啟未來科技”的HP ProLiant工業標準服務器全國巡展活動。
作為HP ProLiant服務器近年來最大規模的市場推廣活動，此次巡展將向各行各業企業用戶傾力奉獻HP工業標準服務器最新產品、技術與方案：基于最新至強5100雙核處理器的11款ProLiant新產品將登場。此外，您還將看到2 倍性能和技術改進的HP ProLiant最新雙核服務器技術；HP克隆遷移（Physical to ProLiant）技術；而HP BladeSystem c-class產品的三大獨門秘技——虛擬連接（Virtual Connect）、能量智控（Thermal Logic）和洞察管理（Insight Control）技術更加讓您心潮澎湃。作為惠普（HP）親密的合作伙伴，Intel、RedHat等眾多國內外知名IT企業也將在巡展會上發表精彩演講，并進行先進技術和產品的展示。與此同時，來自惠普（HP）的不同資深技術專家還將分別在先進產品及技術專場、雙核服務器新紀元專場與數據安全及應用專場中，深入講解惠普（HP）的刀片服務器領先優勢及剛剛發布的新品HP BladeSystem c-class，以及最新虛擬化技術、新硬件平臺與IT管理及應用、簡約存儲等最新技術。
作為全球工業標準服務器的冠軍品牌，HP ProLiant在全球和亞太市場始終保持銷量第一。2005年在中國市場，HP ProLiant也一舉榮膺x86服務器市場全年銷量和銷售額的雙料冠軍。HP ProLiant工業標準服務器部門希望廣大用戶能夠借助此次巡展，直面感受當今業界最頂尖的工業標準服務器技術和方案，同時更進一步地了解工業標準服務器技術潮流及應用趨勢。
面對廣大用戶的熱情參與和大力支持，中國惠普有限公司工業標準服務器產品部總經理楊諾礎先生表示：“作為HP ProLiant工業標準服務器全面展示自身實力的一個平臺，我們希望廣大用戶能夠在此次巡展中，共同分享我們在工業標準服務器領域積累的創新技術和專業經驗。在為用戶交付工業標準服務器新品方面，惠普（HP）以包括虛擬化管理、數據中心能源節約在內的尖端服務器創新，領導了整個行業。隨著全新的10款HP ProLiant服務器產品與HP BladeSystem c-class的推出，包括中國在內的廣大用戶將能夠更加充分地利用基于英特爾雙核技術的產品優勢，并根據不斷變化的業務需求，快速成長并輕松駕馭IT基礎設施。”
全新創新提升用戶價值
隨著企業業務的不斷拓展，企業計算的需求日益增大，對服務器性能的要求也在不斷提升。雙核技術克服了單核處理器性能提升的瓶頸，可實現系統性能51%的提升，更大發揮單機處理能力。同時，雙核的引入，使單核CPU的散熱問題得以進一步解決，讓服務器依據所需效能來調整電壓及頻率速度，減少噪音，降低功耗，使服務器更加穩定。本次發布的采用英特爾至強5100與5000處理器的HP ProLiant雙核服務器新品，具體型號包括HP ProLiant DL140、DL360、DL380與DL580機架式服務器；全新升級的ML150、ML350、ML370與ML570擴展優化服務器，以及BL20p刀片服務器。配合新的C-Class刀片服務器旗下的HP ProLiant BL460c和BL480c兩款新品，HP ProLiant產品家族進一步強大。
針對以上HP ProLiant服務器新品，惠普（HP）改進的關鍵服務器部件包括：新的HP Smart Array RAID控制器與小尺寸串行附加SCSI（SAS）技術、多功能網絡、大幅提升的內存容量與高速遠程無人（Lights-Out）接入。對于當前使用基于英特爾雙核至強處理器的HP ProLiant服務器用戶來講，惠普（HP）是首個能夠通過直接點擊處理，簡化向新平臺轉換的服務器廠商。
利用全新的HP ProLiant Essentials Server 移植包：HP克隆遷移（Physical to ProLiant）技術，用戶能夠將任何基于Microsoft Windows的x86服務器，移植到惠普（HP）下一代高性能平臺之上。實際上，HP克隆遷移技術能自動把客戶原來需要手動移植的驅動程序轉到新系統上，并在上面加入所有的現有數據、應用與操作系統。這樣一來，惠普（HP）用戶在部署新的服務器時就可節約大量時間。
惠普（HP）同時提供了一個適用于所有惠普（HP）企業級產品的通用磁盤驅動——消耗的電力只有大型驅動器一半的小尺寸串行SCSI驅動器。由于小巧的外形，小尺寸串行SCSI驅動器為底盤中的氣流，留出了更多空間，由此為不斷提升的可靠性提供了更高級的熱量解決方案。此外，較小的驅動器還提升了靈活性，可以實現容納更多驅動器，提高性能與容量。。
此外，惠普（HP）還推出了帶有高速、虛擬KVM及改進電源管理能力的集成Lights-Out（iLO）2管理處理器。iLO 2可通過任何web瀏覽器，實現對HP ProLiant與BladeSystem服務器的完全控制，通過減少對遠程地點及lights-out數據中心的訪問，同時了消除多個遠程管理解決方案需求，降低平臺管理成本。
通過一個均衡構架設計， HP ProLiant及BladeSystem服務器新品全方位滿足了用戶在電源、冷卻系統與虛擬化方面的需求，同時能夠大幅簡化平臺轉型，提升IT效能。借助于全新的HP ProLiant Essentials軟件，惠普（HP）在圍繞管理、網絡、存儲、電源效能與控制等關鍵子系統方面，又前進了一大步，針對某些企業應用，HP ProLiant服務器新品能夠提升電源的效能比，整體系統性能可提升48%之多。而在某些應用方面，性能甚至可提升101%。
新的刀片架構實現未來商業計算
惠普公司（HP）還剛剛推出了一個具有突破性的刀片架構，可以幫助客戶在建立數據中心時節約數百萬美元。經過3年的開發，HP BladeSystem C-Class產品以虛擬連接（Virtual Connect）、能量智控（Thermal Logic）和洞察管理（Insight Control）技術全面超越同儕。在典型的數據中心應用中，可以降低運營及資本開支46%。惠普（HP）新的刀片系統實現了業界的三個第一，它實現了計算資源的整合并可即時調整，動態調節電源及冷卻以降低能耗，并將管理效率提高了10倍。
惠普（HP）刀片系統在創新上主要表現為三大關鍵技術：虛擬連接（Virtual Connect）、能量智控（Thermal Logic）、洞察管理（Insight Control）。
惠普（HP）的虛擬連接（Virtual Connect）技術解決了網絡復雜性的問題，客戶可以只接一次線。服務器管理員首次實現了通過虛擬化以太網及光纖通道連接即時管理資源，節省了若干小時或者幾天的管理“等待時間”。在虛擬化環境中，還配合了業界最快的中間背板及5Tb/秒總流量。即使是要求最苛刻的應用環境，在未來的幾年，也有提升的空間，并為領先的網絡品牌提供連接選項。
惠普（HP）的能量智控（Thermal Logic）技術應用了全新熱控制，把高密度變為功耗與冷卻的優勢，而無需在處理性能上做出犧牲。客戶首度可以把能源成本及環境影響降到最低，以確保應用程序的可用性，在組件層面控制效能，確保機架的層數。與之相關的，具備超級效能的主動冷卻風扇與傳統的風扇相比，可以削減30%的服務器氣流及50%能耗。另外，c-class架構與堆疊式服務器相比可以實現最多40%的節能。
洞察管理（Insight Control）技術把惠普（HP）業界領先的系統管理工具集成到HP BladeSystem基礎設施里，實現了200:1的設備——管理員配比，對于許多IT任務，這已經提升了10倍。這樣的組合使用單一的控制臺實現了物理與虛擬服務器、存儲、網絡及能耗與冷卻的統一與自動化管理。
新的C-Class刀片服務器產品目前具體包括HP ProLiant BL460c和BL480c。作為此系列中的首款產品，BL480c與全球暢銷的服務器HP ProLiant DL380的功能相匹配，同時支持支持刀片服務器中廣泛的應用程序。BL460c和BL480c與IBM HS20刀片相比，在內存、熱插拔驅動器及I/O擴展能力方面均提升兩倍。
作為惠普（HP）動成長企業基礎設施的關鍵組成部分，HP BladeSystem c-class可幫助客戶實現自動化無人值守計算環境，同時降低IT運作成本并提高服務質量。由于利用了來自NonStop服務器領域里的最佳技術，HP BladeSystem的c-class從根本上提升了客戶采購、構建、管理和使用計算資源的方式。通過采用簡單的開箱即用的設計，客戶可以在改變目前的機架式、堆疊式及聯網數據中心結構發生變化時，最大化地降低IT成本，并減少障礙。
為了幫助中國企業用戶成功建設更具適應力的動成長企業，獲得更加領先的競爭優勢，7月27日至9月8日，HP ProLiant工業標準服務器部門將在沈陽、北京、南京、上海、杭州、廣州、武漢、成都與西安9大城市，隆重舉辦主題為“創新雙核應用，開啟未來科技”的HP ProLiant工業標準服務器全國巡展活動。
作為HP ProLiant服務器近年來最大規模的市場推廣活動，此次巡展將向各行各業企業用戶傾力奉獻HP工業標準服務器最新產品、技術與方案：基于最新至強5100雙核處理器的11款ProLiant新產品將登場。此外，您還將看到2 倍性能和技術改進的HP ProLiant最新雙核服務器技術；HP克隆遷移（Physical to ProLiant）技術；而HP BladeSystem c-class產品的三大獨門秘技——虛擬連接（Virtual Connect）、能量智控（Thermal Logic）和洞察管理（Insight Control）技術更加讓您心潮澎湃。作為惠普（HP）親密的合作伙伴，Intel、RedHat等眾多國內外知名IT企業也將在巡展會上發表精彩演講，并進行先進技術和產品的展示。與此同時，來自惠普（HP）的不同資深技術專家還將分別在先進產品及技術專場、雙核服務器新紀元專場與數據安全及應用專場中，深入講解惠普（HP）的刀片服務器領先優勢及剛剛發布的新品HP BladeSystem c-class，以及最新虛擬化技術、新硬件平臺與IT管理及應用、簡約存儲等最新技術。
作為全球工業標準服務器的冠軍品牌，HP ProLiant在全球和亞太市場始終保持銷量第一。2005年在中國市場，HP ProLiant也一舉榮膺x86服務器市場全年銷量和銷售額的雙料冠軍。HP ProLiant工業標準服務器部門希望廣大用戶能夠借助此次巡展，直面感受當今業界最頂尖的工業標準服務器技術和方案，同時更進一步地了解工業標準服務器技術潮流及應用趨勢。
面對廣大用戶的熱情參與和大力支持，中國惠普有限公司工業標準服務器產品部總經理楊諾礎先生表示：“作為HP ProLiant工業標準服務器全面展示自身實力的一個平臺，我們希望廣大用戶能夠在此次巡展中，共同分享我們在工業標準服務器領域積累的創新技術和專業經驗。在為用戶交付工業標準服務器新品方面，惠普（HP）以包括虛擬化管理、數據中心能源節約在內的尖端服務器創新，領導了整個行業。隨著全新的10款HP ProLiant服務器產品與HP BladeSystem c-class的推出，包括中國在內的廣大用戶將能夠更加充分地利用基于英特爾雙核技術的產品優勢，并根據不斷變化的業務需求，快速成長并輕松駕馭IT基礎設施。”
全新創新提升用戶價值
隨著企業業務的不斷拓展，企業計算的需求日益增大，對服務器性能的要求也在不斷提升。雙核技術克服了單核處理器性能提升的瓶頸，可實現系統性能51%的提升，更大發揮單機處理能力。同時，雙核的引入，使單核CPU的散熱問題得以進一步解決，讓服務器依據所需效能來調整電壓及頻率速度，減少噪音，降低功耗，使服務器更加穩定。本次發布的采用英特爾至強5100與5000處理器的HP ProLiant雙核服務器新品，具體型號包括HP ProLiant DL140、DL360、DL380與DL580機架式服務器；全新升級的ML150、ML350、ML370與ML570擴展優化服務器，以及BL20p刀片服務器。配合新的C-Class刀片服務器旗下的HP ProLiant BL460c和BL480c兩款新品，HP ProLiant產品家族進一步強大。
針對以上HP ProLiant服務器新品，惠普（HP）改進的關鍵服務器部件包括：新的HP Smart Array RAID控制器與小尺寸串行附加SCSI（SAS）技術、多功能網絡、大幅提升的內存容量與高速遠程無人（Lights-Out）接入。對于當前使用基于英特爾雙核至強處理器的HP ProLiant服務器用戶來講，惠普（HP）是首個能夠通過直接點擊處理，簡化向新平臺轉換的服務器廠商。
利用全新的HP ProLiant Essentials Server 移植包：HP克隆遷移（Physical to ProLiant）技術，用戶能夠將任何基于Microsoft Windows的x86服務器，移植到惠普（HP）下一代高性能平臺之上。實際上，HP克隆遷移技術能自動把客戶原來需要手動移植的驅動程序轉到新系統上，并在上面加入所有的現有數據、應用與操作系統。這樣一來，惠普（HP）用戶在部署新的服務器時就可節約大量時間。
惠普（HP）同時提供了一個適用于所有惠普（HP）企業級產品的通用磁盤驅動——消耗的電力只有大型驅動器一半的小尺寸串行SCSI驅動器。由于小巧的外形，小尺寸串行SCSI驅動器為底盤中的氣流，留出了更多空間，由此為不斷提升的可靠性提供了更高級的熱量解決方案。此外，較小的驅動器還提升了靈活性，可以實現容納更多驅動器，提高性能與容量。。
此外，惠普（HP）還推出了帶有高速、虛擬KVM及改進電源管理能力的集成Lights-Out（iLO）2管理處理器。iLO 2可通過任何web瀏覽器，實現對HP ProLiant與BladeSystem服務器的完全控制，通過減少對遠程地點及lights-out數據中心的訪問，同時了消除多個遠程管理解決方案需求，降低平臺管理成本。
通過一個均衡構架設計， HP ProLiant及BladeSystem服務器新品全方位滿足了用戶在電源、冷卻系統與虛擬化方面的需求，同時能夠大幅簡化平臺轉型，提升IT效能。借助于全新的HP ProLiant Essentials軟件，惠普（HP）在圍繞管理、網絡、存儲、電源效能與控制等關鍵子系統方面，又前進了一大步，針對某些企業應用，HP ProLiant服務器新品能夠提升電源的效能比，整體系統性能可提升48%之多。而在某些應用方面，性能甚至可提升101%。
新的刀片架構實現未來商業計算
惠普公司（HP）還剛剛推出了一個具有突破性的刀片架構，可以幫助客戶在建立數據中心時節約數百萬美元。經過3年的開發，HP BladeSystem C-Class產品以虛擬連接（Virtual Connect）、能量智控（Thermal Logic）和洞察管理（Insight Control）技術全面超越同儕。在典型的數據中心應用中，可以降低運營及資本開支46%。惠普（HP）新的刀片系統實現了業界的三個第一，它實現了計算資源的整合并可即時調整，動態調節電源及冷卻以降低能耗，并將管理效率提高了10倍。
惠普（HP）刀片系統在創新上主要表現為三大關鍵技術：虛擬連接（Virtual Connect）、能量智控（Thermal Logic）、洞察管理（Insight Control）。
惠普（HP）的虛擬連接（Virtual Connect）技術解決了網絡復雜性的問題，客戶可以只接一次線。服務器管理員首次實現了通過虛擬化以太網及光纖通道連接即時管理資源，節省了若干小時或者幾天的管理“等待時間”。在虛擬化環境中，還配合了業界最快的中間背板及5Tb/秒總流量。即使是要求最苛刻的應用環境，在未來的幾年，也有提升的空間，并為領先的網絡品牌提供連接選項。
惠普（HP）的能量智控（Thermal Logic）技術應用了全新熱控制，把高密度變為功耗與冷卻的優勢，而無需在處理性能上做出犧牲。客戶首度可以把能源成本及環境影響降到最低，以確保應用程序的可用性，在組件層面控制效能，確保機架的層數。與之相關的，具備超級效能的主動冷卻風扇與傳統的風扇相比，可以削減30%的服務器氣流及50%能耗。另外，c-class架構與堆疊式服務器相比可以實現最多40%的節能。
洞察管理（Insight Control）技術把惠普（HP）業界領先的系統管理工具集成到HP BladeSystem基礎設施里，實現了200:1的設備——管理員配比，對于許多IT任務，這已經提升了10倍。這樣的組合使用單一的控制臺實現了物理與虛擬服務器、存儲、網絡及能耗與冷卻的統一與自動化管理。
新的C-Class刀片服務器產品目前具體包括HP ProLiant BL460c和BL480c。作為此系列中的首款產品，BL480c與全球暢銷的服務器HP ProLiant DL380的功能相匹配，同時支持支持刀片服務器中廣泛的應用程序。BL460c和BL480c與IBM HS20刀片相比，在內存、熱插拔驅動器及I/O擴展能力方面均提升兩倍。
作為惠普（HP）動成長企業基礎設施的關鍵組成部分，HP BladeSystem c-class可幫助客戶實現自動化無人值守計算環境，同時降低IT運作成本并提高服務質量。由于利用了來自NonStop服務器領域里的最佳技術，HP BladeSystem的c-class從根本上提升了客戶采購、構建、管理和使用計算資源的方式。通過采用簡單的開箱即用的設計，客戶可以在改變目前的機架式、堆疊式及聯網數據中心結構發生變化時，最大化地降低IT成本，并減少障礙。
文章版權歸西部工控xbgk所有，未經許可不得轉載。
服務咨詢