探密中國IC封裝產業(yè)變局

　　受全球經濟走勢明顯放緩影響，全球半導體產業(yè)最近幾年一直處于低迷狀態(tài)，2005到2007年三年間，全球半導體產業(yè)規(guī)模也只持續(xù)個位數的低速增長。2007年，受國際市場影響，中國集成電路產業(yè)也出現了增速放緩的現象，但與全球相比，產業(yè)規(guī)模仍保持了20%以上的高速。在中國集成電路產業(yè)各個環(huán)節(jié)的發(fā)展中，國內封裝產業(yè)起步較早，一直是中國半導體產業(yè)的主體力量，與設計和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展相比，封裝測試業(yè)在近幾年一直呈現穩(wěn)定增長勢頭。2007年，中國IC封裝測試業(yè)銷售規(guī)模達到627.7億元，增速超過IC設計和制造業(yè)，引領著中國半導體產業(yè)的快速發(fā)展。
　　IC封裝業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，但產值比重有所下降
　　從產業(yè)規(guī)模看，封裝測試業(yè)一直是國內半導體產業(yè)的主體，其銷售收入近幾年一直占產業(yè)整體規(guī)模的50%以上，封裝行業(yè)銷售收入的增長對國內半導體產業(yè)整體規(guī)模的增長起著極大的帶動作用。這兩年隨著IC設計和芯片制造行業(yè)的迅猛發(fā)展，國內集成電路產業(yè)結構正在發(fā)生改變，總體趨勢是設計業(yè)和芯片制造業(yè)所占比重迅速上升，封裝業(yè)比重則逐步下降，這顯示出國內半導體產業(yè)鏈協調發(fā)展，結構更趨合理。但總的來看，在設計、制造和封測三大產業(yè)鏈中，2007年集成電路封測行業(yè)產值比重仍占據了國內IC產業(yè)的半壁江山。

圖1 中國集成電路各產業(yè)鏈產值比重 數據來源：賽迪顧問2008，02

　　產業(yè)格局外企主導，行業(yè)競爭日益激烈
　　與IC設計業(yè)和制造業(yè)相比，封裝測試業(yè)由于技術限制管制較為寬松，再加上整體投資相對較少，國外眾多IDM起初在中國的投資基本都集中在封裝測試領域。目前，Intel、ST、Infineon、瑞薩、東芝等國際主要半導體公司已經在上海、無錫、蘇州、深圳、成都等地投資設立了封裝測試基地，全球前20大半導體廠商中已經有14家在國內獨資或者合資建立了封裝測試企業(yè)。這些企業(yè)無論在生產規(guī)模上還是技術水平上，都在行業(yè)內占據了主導地位。隨著今后跨國半導體企業(yè)繼續(xù)將封裝測試基地轉移到國內，外資企業(yè)仍是國內半導體封裝行業(yè)的主要組成部分。
　　2007年以來，受國內原材料漲價、人力成本上升以及人民幣兌美元的升值的影響，以外銷占絕大比例的外資以及本土封裝廠商的盈利壓力與日俱增，而這些外部經營條件的變化也加劇了企業(yè)間的競爭，而且這種競爭在以代工為主的內資企業(yè)尤為突出。從實際情況來看，雖然近幾年以南通富士通、江蘇長電、天水華天等為代表的國內本土封裝企業(yè)已經取得了極大發(fā)展，但與上述外資企業(yè)相比仍存在一定差距。由于專利、技術、人才以及資金上的不足，本土封測企業(yè)很難在短時間內實現向高技術、高附加值的產品轉變，因此，本土廠商大都依靠降低自身成本、擴大規(guī)模來提高企業(yè)競爭力，盡管如此，國內封測企業(yè)也只是停留在盈虧的水平線上，通過低價策略來吸引客戶，這使得他們面臨相當大的發(fā)展和生存壓力。

圖2 中國IC封裝測試業(yè)廠商競爭格局 數據來源：賽迪顧問2008，02

　　封裝技術更新加快，國內水平顯著提高
　　隨著IC器件尺寸的縮小和運行速度的不斷提高，對IC封裝也提出了新的更高的要求。與IC制造業(yè)不斷縮小內部線寬不同的是，IC封裝技術的進步不但體現在封裝尺寸和形狀上，封裝材料以及內部結構的重要性也同等重要。半導體封裝形式已由原來的SIP、DIP等低端封裝形式向SOP、PLCC、QFN等方向的發(fā)展。目前，BGA、CSP和MCM(MCP)等先進的封裝形式已經進入量產階段，從技術發(fā)展路線來說，國際上的封裝技術已經進入了第四階段，未來的發(fā)展將會以CSP、BGA、MCM和SiP等形式為主。
　　在技術水平上，國內眾多封裝測試企業(yè)水平則是參差不齊。目前，國內本土封測企業(yè)仍然以DIP、SOP、QFP等傳統(tǒng)封裝形式為主，與國際上的先進水平相比存在相當差距。然而，近幾年來，中國崛起的IC設計和制造業(yè)的發(fā)展，對中國本土封測業(yè)的拉動效應已開始顯現。中國內地企業(yè)已經在BGA、CSP和MCM等先進封裝技術上開始取得一些突破，而且QFN等無引線封裝技術也已經開始現實量。南通富士通、江蘇長電、天水華天等企業(yè)在PGA、BGA和CSP以及MCM等先進封裝形式的開發(fā)和應用方面取得了顯著成果。而在外資企業(yè)中，BGA、CSP、MCP、MCM、MEMS等封裝技術已經開始進入量產。中國封測行業(yè)的整體技術能力與國際水平的差距正在逐步縮小。