高端集成電路制造裝備領(lǐng)域誕生“中國芯”

國家863計劃集成電路制造裝備重大專項“100nm（納米）高密度等離子體刻蝕機和大角度離子注入機”，日前通過了科技部與北京市組織的項目驗收。其中，刻蝕機申報發(fā)明專利135項，擁有軟件版權(quán)6項；注入機申請了核心發(fā)明專利26項。
　　與此同時，北京北方微電子公司、北京中科信公司與國內(nèi)著名集成電路企業(yè)分別簽訂了刻蝕機和離子注入機的批量采購合同，這是國內(nèi)集成電路設(shè)備企業(yè)第一次成為主流生產(chǎn)廠商的設(shè)備供應(yīng)商。據(jù)介紹，北京電子控股公司聯(lián)合清華大學(xué)、北京大學(xué)、中科院、七星集團(tuán)等單位共同組建的北方微電子公司主要實施等離子刻蝕機的自主研發(fā)；中國電子科技集團(tuán)聯(lián)合48所、45所組建的北京中科信電子裝備公司則主要承擔(dān)離子注入機的攻關(guān)任務(wù)。
　　專家指出，100nm離子刻蝕機和離子注入機的研制成功，意味著我國科技人員僅用3年多的時間就走完了發(fā)達(dá)國家走了10年的路，使我國高端集成電路核心設(shè)備的技術(shù)水平直接跨越了五個技術(shù)代，并首次實現(xiàn)了高端集成電路裝備的“中國創(chuàng)造”。
　　集成電路裝備產(chǎn)業(yè)已成為高技術(shù)裝備工業(yè)的典型代表。據(jù)預(yù)測，到2010年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的投資總額累計將達(dá)到3500億元，其中大部分為集成電路制造裝備投資。面對急速增長的市場，我國的集成電路裝備制造業(yè)在生產(chǎn)規(guī)模、研發(fā)水平、投資強度及人才聚集等方面都存在較大的差距，尚未形成可以支撐自身可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，我國已建和在建的8英寸以上集成電路生產(chǎn)線的核心設(shè)備幾乎完全依賴進(jìn)口，缺乏核心競爭力和自主創(chuàng)新能力導(dǎo)致我國的集成電路產(chǎn)業(yè)在核心技術(shù)方面受制于人。
　　“十五”期間，科技部將“集成電路制造裝備”課題列為863計劃重大專項，采用“業(yè)主負(fù)責(zé)、集中投入、重點攻關(guān)、培育企業(yè)”的方式，開展了“100nm高密度等離子體刻蝕機”、“100nm大角度離子注入機”等核心裝備的技術(shù)攻關(guān)。其中由北京市組織實施的“8英寸100nm多晶硅刻蝕機和大傾角離子注入機”成功完成了產(chǎn)品研制工作，并實施了近一年的檢驗、考核，整個考核過程完全按照國際化驗收標(biāo)準(zhǔn)?？己私Y(jié)果表明，國產(chǎn)刻蝕機與注入機的設(shè)備設(shè)計參數(shù)、硬件性能參數(shù)、工藝基本參數(shù)等指標(biāo)均達(dá)到國際同類生產(chǎn)設(shè)備的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
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