PCB技術五大發展趨勢
21世紀人類進入了高度信息化社會，在信息產業中PCB是一個不可缺少的重要支柱。
電子設備要求高性能化、高速化和輕薄短小化，而作為多學科行業--PCB是高端電子設備最關鍵技術。PCB產品中無論剛性、撓性、剛-撓結合多層板，以及用于IC封裝基板的模組基板，為高端電子設備做出巨大貢獻。PCB行業在電子互連技術中占有重要地位。
回憶中國PCB走過五十年的艱難歷程，今天它已在世界PCB發展史上寫下光輝一頁。2006年中國PCB產值近130億美元，稱為全球PCB第一生產大國。
就當前PCB技術發展趨勢，我有以下幾點看法：
一、沿著高密度互連技術(HDI)道路發展下去
由于HDI集中體現當代PCB最先進技術，它給PCB帶來精細導線化、微小孔徑化。HDI多層板應用終端電子產品中--移動電話(手機)是HDI前沿發展技術典范。在手機中PCB主板微細導線(50μm～75μm/50μm～75μm，導線寬度/間距)已成為主流，此外導電層、板厚薄型化；導電圖形微細化，帶來電子設備高密度化、高性能化。
二十多年HDI促使移動電話發展，帶動信息處理和控制基本頻率功能的LSI和CSP芯片(封裝)、封裝用模板基板的發展，同樣也促進PCB的發展，因此要沿著HDI道路發展下去。
二、組件埋嵌技術具有強大的生命力
在PCB的內層形成半導體器件(稱有源組件)、電子組件(稱無源組件)或無源組件功能"組件埋嵌PCB"已開始量產化，組件埋嵌技術是PCB功能集成電路的巨大變革，但要發展必須解決模擬設計方法，生產技術以及檢查品質、可靠性保證乃是當務之急。
我們要在包括設計、設備、檢測、模擬在內的系統方面加大資源投入才能保持強大生命力。
三、PCB中材料開發要更上一層樓
無論是剛性PCB或是撓性PCB材料，隨著全球電子產品無鉛化，要求必須使這些材料耐熱性更高，因此新型高Tg、熱膨脹系數小、介質常數小，介質損耗角正切優良材料不斷涌現。
四、光電PCB前景廣闊
它利用光路層和電路層傳輸信號，這種新技術關鍵是制造光路層(光波導層)。它是一種有機聚合物，利用平版影印、激光燒蝕、反應離子蝕刻等方法來形成。目前該技術在日本、美國等已產業化。
五、制造工藝要更新、先進設備要引入
1.制造工藝
HDI制造已成熟并趨于完善，隨著PCB技術發展，雖然過去常用的減成法制造方法仍占主導地位，但加成法和半加成法等低成本工藝開始興起。
利用納米技術使孔金屬化同時形成PCB導電圖形新型制造撓性板工藝方法。
高可靠性、高品質的印刷方法、噴墨PCB工藝。
2.先進設備
生產精細導線、新高分辨率光致掩模和曝光裝置以及激光直接曝光裝置。
均勻一致鍍覆設備。
生產組件埋嵌(無源有源組件)制造和安裝設備以及設施。
電子設備要求高性能化、高速化和輕薄短小化，而作為多學科行業--PCB是高端電子設備最關鍵技術。PCB產品中無論剛性、撓性、剛-撓結合多層板，以及用于IC封裝基板的模組基板，為高端電子設備做出巨大貢獻。PCB行業在電子互連技術中占有重要地位。
回憶中國PCB走過五十年的艱難歷程，今天它已在世界PCB發展史上寫下光輝一頁。2006年中國PCB產值近130億美元，稱為全球PCB第一生產大國。
就當前PCB技術發展趨勢，我有以下幾點看法：
一、沿著高密度互連技術(HDI)道路發展下去
由于HDI集中體現當代PCB最先進技術，它給PCB帶來精細導線化、微小孔徑化。HDI多層板應用終端電子產品中--移動電話(手機)是HDI前沿發展技術典范。在手機中PCB主板微細導線(50μm～75μm/50μm～75μm，導線寬度/間距)已成為主流，此外導電層、板厚薄型化；導電圖形微細化，帶來電子設備高密度化、高性能化。
二十多年HDI促使移動電話發展，帶動信息處理和控制基本頻率功能的LSI和CSP芯片(封裝)、封裝用模板基板的發展，同樣也促進PCB的發展，因此要沿著HDI道路發展下去。
二、組件埋嵌技術具有強大的生命力
在PCB的內層形成半導體器件(稱有源組件)、電子組件(稱無源組件)或無源組件功能"組件埋嵌PCB"已開始量產化，組件埋嵌技術是PCB功能集成電路的巨大變革，但要發展必須解決模擬設計方法，生產技術以及檢查品質、可靠性保證乃是當務之急。
我們要在包括設計、設備、檢測、模擬在內的系統方面加大資源投入才能保持強大生命力。
三、PCB中材料開發要更上一層樓
無論是剛性PCB或是撓性PCB材料，隨著全球電子產品無鉛化，要求必須使這些材料耐熱性更高，因此新型高Tg、熱膨脹系數小、介質常數小，介質損耗角正切優良材料不斷涌現。
四、光電PCB前景廣闊
它利用光路層和電路層傳輸信號，這種新技術關鍵是制造光路層(光波導層)。它是一種有機聚合物，利用平版影印、激光燒蝕、反應離子蝕刻等方法來形成。目前該技術在日本、美國等已產業化。
五、制造工藝要更新、先進設備要引入
1.制造工藝
HDI制造已成熟并趨于完善，隨著PCB技術發展，雖然過去常用的減成法制造方法仍占主導地位，但加成法和半加成法等低成本工藝開始興起。
利用納米技術使孔金屬化同時形成PCB導電圖形新型制造撓性板工藝方法。
高可靠性、高品質的印刷方法、噴墨PCB工藝。
2.先進設備
生產精細導線、新高分辨率光致掩模和曝光裝置以及激光直接曝光裝置。
均勻一致鍍覆設備。
生產組件埋嵌(無源有源組件)制造和安裝設備以及設施。
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