意法半導體發布汽車級應用處理器，助力Garmin新系列導航產
意法半導體日前宣布，Garmin公司的多款導航產品將采用ST集成導航和車載信息服務用GPS功能的Cartesio汽車級應用處理器系統芯片（SoC）。作為世界便攜導航產品的龍頭企業之一，Garmin將在多款導航系統以及新的nuvi 205系列中采用ST的Cartesio處理器。
世界主要的便攜導航儀廠商都開始采用主機處理功能與GPS功能二合一的系統芯片來替代處理器與GPS芯片分立的導航解決方案。由于功能和可靠性提高，處理器與GPS整合的設計方法在便攜導航市場上正在不斷擴大產品份額，預計系統芯片在2008年出廠的便攜導航儀產品中將占40%的比例，2009年和2010年的增長速度可能會更快。
據市場調研公司iSuppli數據顯示，ST是世界汽車信息娛樂系統市場上的第一大半導體供應商，是汽車半導體市場上的三大供應商之一。憑借ST在汽車技術及應用領域的毋庸質疑的實力，新的Cartesio處理器在設計上能夠滿足汽車市場對質量和可靠性的特殊而嚴格的要求。Cartesio系統芯片可以滿足汽車電子的細分市場各種不同的應用需求，如汽車原裝導航設備（OEM）、便攜導航設備、汽車跟蹤系統、高速公路電子收費系統和高級車用收音機。
源于ST的世界領先的Nomadik應用處理器平臺，Cartesio系統芯片將Nomadik一流的信息娛樂音視頻處理性能發揮得淋漓盡致。目前Nomadik處理器平臺已被多家世界領先的手機廠商和移動多媒體消費電子產品制造商用于開發智能手機、移動電視產品和多功能便攜多媒體設備及播放器。
“世界便攜導航儀的龍頭企業Garmin選用Cartesio證明，ST有能力提供符合汽車質量標準的先進的汽車娛樂信息解決方案，”ST汽車音響及多媒體產品組總經理Domenico Rossi表示，“Cartesio是目前導航和車載信息服務市場上集成度最高的解決方案之一，處理性能非常出色，同時還達到了世界一線汽車OEM廠商對成本和空間的限制要求。”
關于Cartesio的技術詳情
ST的Cartesio應用處理器（產品型號：STA2062）集成一個性能強大的 32位ARM CPU內核和一個高靈敏度的32通道GPS子系統，以及功能強大的設備互連接口，如CAN、USB、UART和SPI。該芯片還包括高速RAM內存和實時時鐘功能。盡管Cartesio處理器支持其它品牌的GPS射頻產品，但是與ST的GPS前端芯片（STA5620）配合效果最佳，在不降低產品性能的前提下，能夠大幅度降低產品的外形尺寸和材料成本。STA2062采用16 x 16 x 1.4 mm 的LFBGA封裝，焊球間距0.8mm，符合汽車工業組裝要求。
世界主要的便攜導航儀廠商都開始采用主機處理功能與GPS功能二合一的系統芯片來替代處理器與GPS芯片分立的導航解決方案。由于功能和可靠性提高，處理器與GPS整合的設計方法在便攜導航市場上正在不斷擴大產品份額，預計系統芯片在2008年出廠的便攜導航儀產品中將占40%的比例，2009年和2010年的增長速度可能會更快。
據市場調研公司iSuppli數據顯示，ST是世界汽車信息娛樂系統市場上的第一大半導體供應商，是汽車半導體市場上的三大供應商之一。憑借ST在汽車技術及應用領域的毋庸質疑的實力，新的Cartesio處理器在設計上能夠滿足汽車市場對質量和可靠性的特殊而嚴格的要求。Cartesio系統芯片可以滿足汽車電子的細分市場各種不同的應用需求，如汽車原裝導航設備（OEM）、便攜導航設備、汽車跟蹤系統、高速公路電子收費系統和高級車用收音機。
源于ST的世界領先的Nomadik應用處理器平臺，Cartesio系統芯片將Nomadik一流的信息娛樂音視頻處理性能發揮得淋漓盡致。目前Nomadik處理器平臺已被多家世界領先的手機廠商和移動多媒體消費電子產品制造商用于開發智能手機、移動電視產品和多功能便攜多媒體設備及播放器。
“世界便攜導航儀的龍頭企業Garmin選用Cartesio證明，ST有能力提供符合汽車質量標準的先進的汽車娛樂信息解決方案，”ST汽車音響及多媒體產品組總經理Domenico Rossi表示，“Cartesio是目前導航和車載信息服務市場上集成度最高的解決方案之一，處理性能非常出色，同時還達到了世界一線汽車OEM廠商對成本和空間的限制要求。”
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ST的Cartesio應用處理器（產品型號：STA2062）集成一個性能強大的 32位ARM CPU內核和一個高靈敏度的32通道GPS子系統，以及功能強大的設備互連接口，如CAN、USB、UART和SPI。該芯片還包括高速RAM內存和實時時鐘功能。盡管Cartesio處理器支持其它品牌的GPS射頻產品，但是與ST的GPS前端芯片（STA5620）配合效果最佳，在不降低產品性能的前提下，能夠大幅度降低產品的外形尺寸和材料成本。STA2062采用16 x 16 x 1.4 mm 的LFBGA封裝，焊球間距0.8mm，符合汽車工業組裝要求。
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