當(dāng)前，業(yè)界已普遍認(rèn)同，為實現(xiàn)高帶寬、高能效的人工智能數(shù)據(jù)中心，從銅纜向光I/O互連的轉(zhuǎn)變勢在必行，這一觀點得到了包括英偉達、AMD、英特爾在內(nèi)的生態(tài)系統(tǒng)先驅(qū)及多家超大規(guī)模企業(yè)的認(rèn)可。

　　展望未來幾年，行業(yè)重心將從解決方案的初步研發(fā)轉(zhuǎn)向構(gòu)建強大的制造生態(tài)系統(tǒng)，以支撐大規(guī)模部署。Ayar Labs作為人工智能數(shù)據(jù)中心光學(xué)I/O解決方案的創(chuàng)新引領(lǐng)者，扮演著至關(guān)重要的角色。

　　Ayar Labs的首席執(zhí)行官Mark Wade表示：“作為Sivers Semiconductors的戰(zhàn)略客戶，Ayar Labs計劃通過非經(jīng)常性工程(NRE)投入和預(yù)付產(chǎn)品采購，深化與Sivers的合作，為光I/O的大規(guī)模部署做好充分準(zhǔn)備，從而解決AI基礎(chǔ)設(shè)施的帶寬瓶頸問題。”

　　Sivers Semiconductors的首席執(zhí)行官Vickram Vathulya指出：“在近期成功完成由Advent Global Opportunities和Light Street Capital牽頭，英偉達及其他頂尖芯片公司參與的1.55億美元D輪融資后，Ayar Labs在戰(zhàn)略、技術(shù)及財務(wù)層面均展現(xiàn)出強勁態(tài)勢，將成為Sivers高性能激光陣列的重要客戶。我們預(yù)計，在未來18至24個月內(nèi)，出貨量將實現(xiàn)顯著增長。”

　　Vathulya進一步強調(diào)：“頂級芯片制造商、代工廠及投資公司對Ayar Labs的持續(xù)青睞與資金支持，彰顯了市場對Ayar Labs光I/O解決方案作為AI數(shù)據(jù)中心突破性創(chuàng)新的堅定信心。Sivers的高性能激光陣列是推動AI數(shù)據(jù)中心光學(xué)I/O解決方案的關(guān)鍵力量。我們對與Ayar Labs的戰(zhàn)略合作前景充滿期待，并致力于攜手推進制造準(zhǔn)備及生產(chǎn)規(guī)模的下一階段合作。”

　　Ayar Labs成立于2015年，作為光學(xué)互連解決方案的領(lǐng)軍者，致力于以人工智能的速度傳輸數(shù)據(jù)。鑒于AI模型復(fù)雜性與規(guī)模的快速增長已超出傳統(tǒng)互連技術(shù)的應(yīng)對能力，Ayar Labs開發(fā)了業(yè)界首款光I/O解決方案，助力客戶大幅提升AI基礎(chǔ)設(shè)施的計算效率與性能，同時降低成本、延遲及功耗。Ayar Labs的光學(xué)I/O解決方案基于開放標(biāo)準(zhǔn)，專為AI訓(xùn)練與推理優(yōu)化，并得到強大生態(tài)系統(tǒng)的支持，確保能夠順利且大規(guī)模地集成至AI系統(tǒng)中。

　　作為綠色數(shù)據(jù)經(jīng)濟的核心推動者，Sivers Semiconductors提供節(jié)能的光電子與無線解決方案。公司憑借差異化的高精度激光與射頻波束形成技術(shù)，助力關(guān)鍵市場(如AI數(shù)據(jù)中心、衛(wèi)星通信、國防及電信)的客戶解決性能挑戰(zhàn)，同時實現(xiàn)更環(huán)保的足跡。

　　近期，Sivers Semiconductors公布了2024年第三季度財報。該季度，公司總收入達5870萬瑞典克朗，較2023年第三季度(5830萬瑞典克朗)以固定匯率計算增長4%，展現(xiàn)出穩(wěn)健的增長態(tài)勢。調(diào)整后EBITDA同比增長12%，表明在持續(xù)的成本優(yōu)化措施及向高利潤率產(chǎn)品戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的推動下，盈利能力持續(xù)增強。產(chǎn)品收入占比提升至總銷售額的32%，反映了公司對產(chǎn)品銷售的重視程度超過NRE收入，標(biāo)志著向產(chǎn)品交付業(yè)務(wù)的重大轉(zhuǎn)型。

　　在第三季度，Sivers Semiconductors加強了對AI加速與毫米波應(yīng)用兩大市場趨勢的投入。其光子學(xué)部門，則是通過高性能多波長激光陣列持續(xù)推動AI數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的創(chuàng)新。在9月的ECOC展會上，公司與合作伙伴Ayar Labs的聯(lián)合演示充分展示了這一點。Sivers表示，其16元激光陣列解決方案是推動銅纜向光互連轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵因素。

　　為強化大規(guī)模制造的準(zhǔn)備，Sivers Semiconductors正積極敲定商業(yè)代工合作伙伴關(guān)系，以滿足AI數(shù)據(jù)中心日益增長的需求。無線部門專注于開發(fā)高能效射頻波束成形IC，特別關(guān)注衛(wèi)星通信領(lǐng)域。該部門實現(xiàn)40%的環(huán)比增長，并贏得衛(wèi)星通信領(lǐng)域的新藍(lán)籌客戶，表明其吸引力已超越早期采用者。

　　Sivers Semiconductors總裁兼首席執(zhí)行官Vickram Vathulya表示：“我們的技術(shù)在AI數(shù)據(jù)中心和衛(wèi)星通信中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，要求我們提供節(jié)能的解決方案。我們將繼續(xù)深化和擴大與客戶的合作，同時及時解決相關(guān)的創(chuàng)新挑戰(zhàn)。”

　　借助CHIPS法案獎勵進行擴張：

　　Sivers Semiconductors在9月獲得兩項美國芯片法案獎項，凸顯了其差異化射頻波束形成技術(shù)在龐大且持續(xù)增長的電子戰(zhàn)(EW)市場中的戰(zhàn)略重要性。

　　展望未來，Sivers Semiconductors表示將繼續(xù)探索合作伙伴關(guān)系，優(yōu)化運營規(guī)模，以建立可持續(xù)的產(chǎn)品收入基礎(chǔ)。Vathulya補充道：“Sivers Semiconductors專注于長期增長、不斷擴展的產(chǎn)品組合及強大的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴關(guān)系，具備為AI和毫米波市場提供大規(guī)模創(chuàng)新的能力。”