MORNSUN公司率先推出包封封裝模塊電源

廣州金升陽科技有限公司不斷推出新產品，近期研制的新型隔離電壓為4500V的DC/DC模塊電源，該項技術填補了國內在模塊電源技術中的空白。
EA_S-1W 系列采用國際領先技術，實現了隔離電壓4500VDC，這一系列產品具有很高的隔離特性，特別適用于ES/D系列產品還不能滿足要求的高隔離電壓的分布式電源系統。該產品性能好，適用范圍廣，效率高，價格低，性價比高。該產品技術參數為：
效率高達 75%
體積：19.5*9.8*10.5MM
SIP 封裝
定電壓輸入
隔離電壓4500VDC
正負雙電壓輸出
工作溫度: -40℃~+85℃
國際標準引腳
阻燃封裝，滿足UL94-V0要求
金升陽（MORNSUN）已對該系列產品試產成功，并已為該應用領域的一些客戶提供了相關樣品，經客戶測試，均對其性能表示滿意。該系列產品即將面市，現金升陽（MORNSUN）正在對該產品進行系列化參數設計，可接納小批量定制。熱忱歡迎您隨時致電金升陽，電話：020-38601850，將由金升陽的工程師為您提供專業技術服務。