湖南大學成功解決半導體材料切割加工瓶頸
由湖南大學電氣與信息工程學院博士生導師戴瑜興教授領銜的課題組，日前成功研制出一款高檔機型-XQ300A高精度數控多線切割機床。湖南大學今天向外界透露，其核心原創(chuàng)技術——高精度高速低耗切割控制關鍵技術及高檔數控多線切割機床，已通過了由中國工程院院士范滇元為主任委員的專家組鑒定。
XQ300A高精度數控多線切割機床的成功研制，解決了我國半導體材料切割加工的瓶頸，標志著我國已成為全球少數幾個掌握高檔數控多線切割機床制造技術的國家之一，打破了過去瑞士、日本等國外進口同類設備長期壟斷國內市場的局面。據透露，目前國內已有十余家企業(yè)訂購了該項目研制的數控多線切割機床產品。
多線切割是一種通過金屬絲的高速往復運動把磨料帶入半導體加工區(qū)域進行研磨，將半導體等硬脆材料一次同時切割為數百片薄片的一種新型切割加工方法；數控多線切割機已逐漸取代了傳統(tǒng)的內圓切割，成為硅片切割加工的主要方式。目前世界上僅有瑞士、日本等國家能制造數控多線切割機床。由湖南大學與湖南宇晶機器實業(yè)有限公司共同研發(fā)的XQ300A高檔數控多線切割機床，填補了我國在制造此類設備上的空白，其技術性能優(yōu)于瑞士、日本同類產品，價格僅為日本同類產品的50%、瑞士同類產品的30—40%。
以范滇元院士為首的專家組一致認為，基于高精度高速低耗切割控制關鍵技術研發(fā)的高精度數控多線高速切割機床，可全面實現對半導體材料及各種硬脆材料的高精度、高速度、低損耗切割，填補了國內空白。該項目成果具有多項自主知識產權，整體技術達到國際先進水平，其中切割線的張力控制技術、收放線電機和主電機的同步技術居于國際領先水平。
XQ300A高精度數控多線切割機床的成功研制，解決了我國半導體材料切割加工的瓶頸，標志著我國已成為全球少數幾個掌握高檔數控多線切割機床制造技術的國家之一，打破了過去瑞士、日本等國外進口同類設備長期壟斷國內市場的局面。據透露，目前國內已有十余家企業(yè)訂購了該項目研制的數控多線切割機床產品。
多線切割是一種通過金屬絲的高速往復運動把磨料帶入半導體加工區(qū)域進行研磨，將半導體等硬脆材料一次同時切割為數百片薄片的一種新型切割加工方法；數控多線切割機已逐漸取代了傳統(tǒng)的內圓切割，成為硅片切割加工的主要方式。目前世界上僅有瑞士、日本等國家能制造數控多線切割機床。由湖南大學與湖南宇晶機器實業(yè)有限公司共同研發(fā)的XQ300A高檔數控多線切割機床，填補了我國在制造此類設備上的空白，其技術性能優(yōu)于瑞士、日本同類產品，價格僅為日本同類產品的50%、瑞士同類產品的30—40%。
以范滇元院士為首的專家組一致認為，基于高精度高速低耗切割控制關鍵技術研發(fā)的高精度數控多線高速切割機床，可全面實現對半導體材料及各種硬脆材料的高精度、高速度、低損耗切割，填補了國內空白。該項目成果具有多項自主知識產權，整體技術達到國際先進水平，其中切割線的張力控制技術、收放線電機和主電機的同步技術居于國際領先水平。
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