SEMI預(yù)測(cè)：2007年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將達(dá)到155億美元

　　國(guó)際半導(dǎo)體制造設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)測(cè)包括熱傳導(dǎo)材料（Thermal Interface Material）在內(nèi)的半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模2007年將達(dá)到155億美元。預(yù)計(jì)2011年之前將增長(zhǎng)到202億美元。另外，按照數(shù)量計(jì)算，預(yù)計(jì)今后5年內(nèi)年平均增長(zhǎng)率將達(dá)到12％以上。這一預(yù)測(cè)依據(jù)的是SEMI和美國(guó)TechSearch International的調(diào)查結(jié)果。

　　從２００７年各類產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模來看，預(yù)計(jì)層壓底板市場(chǎng)最大，將達(dá)到61億9600萬美元。其次是焊線，將達(dá)到31億7830萬美元。此外，預(yù)計(jì)引線框架將達(dá)到31億1800萬美元，模壓樹脂將達(dá)到13億7100萬美元。