我國半導體材料切割瓶頸獲突破
日前,一款高檔機型—XQ300A高精度數控多線切割機床在湖南大學研發成功。該項成果及其應用,突破了我國半導體材料切割加工技術瓶頸,標志著我國已成為全球少數幾個掌握高檔數控多線切割機床制造技術的國家之一,打破了過去瑞士、日本等國外進口同類設備長期壟斷國內市場的局面。
該項目由湖南大學與湖南宇晶機器實業有限公司共同研發,填補了我國在制造此類設備方面的空白,其技術性能優于瑞士、日本同類產品,價格僅為日本同類產品的50%、瑞士同類產品的30%—40%。該項目具有多項自主知識產權,整體技術達到國際先進水平,其中切割線的張力控制技術、收放線電機和主電機的同步技術居于國際領先水平。目前國內已有十余家企業訂購了此機床。
多線切割是一種通過金屬絲的高速往復運動把磨料帶入加工區域進行研磨,將半導體等硬脆材料同時切割為多片薄片的新型切割加工方法;數控多線切割機已逐漸取代了傳統的內圓切割,成為硅片切割加工的主要方式。目前世界上僅有瑞士、日本等國能制造數控多線切割機床。
該項目由湖南大學與湖南宇晶機器實業有限公司共同研發,填補了我國在制造此類設備方面的空白,其技術性能優于瑞士、日本同類產品,價格僅為日本同類產品的50%、瑞士同類產品的30%—40%。該項目具有多項自主知識產權,整體技術達到國際先進水平,其中切割線的張力控制技術、收放線電機和主電機的同步技術居于國際領先水平。目前國內已有十余家企業訂購了此機床。
多線切割是一種通過金屬絲的高速往復運動把磨料帶入加工區域進行研磨,將半導體等硬脆材料同時切割為多片薄片的新型切割加工方法;數控多線切割機已逐漸取代了傳統的內圓切割,成為硅片切割加工的主要方式。目前世界上僅有瑞士、日本等國能制造數控多線切割機床。
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