富士康出新招 欲通過夏普競(jìng)購東芝芯片業(yè)務(wù)

　　日經(jīng)新聞(Nikkei)獨(dú)家報(bào)道稱，富士康正考慮讓其日本控股子公司夏普參與競(jìng)購東芝芯片業(yè)務(wù)，以緩解日本政府的審核壓力。

　　之前有報(bào)道稱，富士康已請(qǐng)求軟銀與其共同競(jìng)購東芝芯片業(yè)務(wù)。如今，富士康又拉上夏普，希望進(jìn)一步緩解日本政府的擔(dān)憂，后者主要擔(dān)心東芝的技術(shù)外流。

　　知情人士稱，東芝芯片業(yè)務(wù)在第一輪競(jìng)購中吸引了約10家企業(yè)，最終勝出的有四家，分別為博通、西部數(shù)據(jù)、韓國SK海力士和中國臺(tái)灣的富士康。其中，博通的出價(jià)最高，為2.5萬億日元(約合230億美元)，而富士康的報(bào)價(jià)為2萬億日元。

　　此外，博通還獲得了三家日本銀行和私募股權(quán)公司銀湖資本的約180億美元的資金支持，這使得博通在首輪競(jìng)購中處于領(lǐng)先地位。但現(xiàn)階段的報(bào)價(jià)不具約束力，且富士康已經(jīng)表示，計(jì)劃出價(jià)3萬億日元(約合270億美元)。第二輪競(jìng)價(jià)的截止日期是5月19日。

　　另外，路透社今日援引知情人士的消息稱，日本政府資助的基金“產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)”(以下簡稱“INCJ”)可能對(duì)東芝芯片業(yè)務(wù)進(jìn)行投資，成為該業(yè)務(wù)的小股東。這有助于日本政府在這筆交易中擁有更大的話語權(quán)，從而阻止可能對(duì)日本國家安全帶來風(fēng)險(xiǎn)的潛在買家。

　　INCJ社長Toshiyuki Shiga今日也表示：“鑒于這筆交易的規(guī)模，我不能說這與我們毫無關(guān)系。”Toshiyuki Shiga還稱，INCJ已經(jīng)成了一個(gè)特別小組，密切關(guān)注有關(guān)這筆交易的公開信息。

　　但Toshiyuki Shiga同時(shí)指出，INCJ并未對(duì)東芝芯片業(yè)務(wù)展開盡職調(diào)查，也不會(huì)單獨(dú)競(jìng)購該業(yè)務(wù)。