武漢集成電路已形成產(chǎn)業(yè)鏈

　　武漢集成電路設計工程技術研究中心主任鄒雪城介紹，“北京、上海、深圳芯片產(chǎn)業(yè)處于第一方陣，武漢有一定基礎，目前處于第二方陣，有望升級”。

　　“從產(chǎn)業(yè)鏈來看，已經(jīng)形成‘上游材料—設計—制造—封裝測試—下游應用’的全產(chǎn)業(yè)鏈，基本涵蓋了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的所有環(huán)節(jié)。”他認為，設計環(huán)節(jié)尤為重要，目前武漢聚集芯片設計企業(yè)30余家，培育了烽火科技微電子部、昊昱微電子等一批具有較強競爭力的本土企業(yè)，引進了新思科技、海思光電子、凹凸電子、聯(lián)發(fā)科等一批國際一流芯片設計企業(yè)。

　　“塊頭都不大，但具有一定優(yōu)勢。”他說，在設計方面，中船(武漢)微電子開發(fā)的圖形處理器達到國際水平;高德紅外生產(chǎn)的MEMS(微機電系統(tǒng))紅外傳感器芯片，填補國內(nèi)產(chǎn)業(yè)化空白;武漢新芯自主研發(fā)的高端代碼型閃存代工業(yè)務繼續(xù)保持國際領先。

　　“在封裝材料方面，晶豐電子的封裝膠產(chǎn)品打破了國外壟斷，正在切入到代工廠的供應體系。”他介紹，烽火通信、聯(lián)想、富士康、天馬等電子整機企業(yè)，為集成電路設計企業(yè)提供了大量的市場需求。“光谷的集成電路產(chǎn)業(yè)與光電產(chǎn)業(yè)相互影響，初步實現(xiàn)了芯片設計與應用的協(xié)同開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。”