“集成電路先導技術研究院”簽約儀式在京舉行

近日，“集成電路先導技術研究院”簽約儀式在京舉行，科技部曹健林副部長、工信部楊學山副部長、中科院陰和俊副院長，科技部重大專項辦公室、集成電路裝備專項實施管理辦公室負責同志，業內資深專家等出席了簽約儀式。

中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業--中芯國際集成電路制造有限公司與武漢新芯、清華大學、北京大學、復旦大學、中科院微電子所擬合作成立“集成電路先導技術研究院”，攜手打造國內最先進的集成電路工藝技術研發機構。

隨著半導體工藝技術不斷推進，進入20納米節點后，技術的開發難度和投資都大幅增加，如果能在這些尖端技術節點上整合企業和科研機構的力量，將極大提高研發的效率和進度。“集成電路先導技術研究院”將致力于整合國內IC產業鏈研發資源，打造一個能聯動設備廠商、材料供貨商、代工廠、設計企業及科研機構的公共平臺。這既是一個產、學、研、用相結合的技術創新平臺，又是一個為國產專用設備和材料的研發提供大生產條件的驗證平臺。依托于此平臺，研究院還將加強與國際的交流合作，并推動自主知識產權體系的建立，加快專利與人才的培養，從而提升中國集成電路產業自主創新的核心競爭力。

簽約儀式上，研究院合作單位來自企業、大學、科研院所等單位的代表紛紛發言，表示將精誠合作并發揮各自所長。中芯國際將攜手武漢新芯發揮市場和規模優勢、發揮集成電路制造的平臺作用，做好技術應用與推廣的保障;清華、北大、復旦、中科院，將夯實基礎技術，針對提升實際生產制造能力共同攻克關鍵技術。

科技部副部長曹健林指出：“聯合是正確的方向，政府支持產學研有效的結合，聯合可以使研發針對市場和應用，聯合可以產生更強的研發機構將技術發展方面的國際合作推進得更加深入。希望今天是良好的開端，我國集成電路的技術發展能走得更快更好！”