“集成電路先導技術研究院”簽約儀式在京舉行

近日，“集成電路先導技術研究院”簽約儀式在京舉行，科技部曹健林副部長、工信部楊學山副部長、中科院陰和俊副院長，科技部重大專項辦公室、集成電路裝備專項實施管理辦公室負責同志，業(yè)內資深專家等出席了簽約儀式。

中國內地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)--中芯國際集成電路制造有限公司與武漢新芯、清華大學、北京大學、復旦大學、中科院微電子所擬合作成立“集成電路先導技術研究院”，攜手打造國內最先進的集成電路工藝技術研發(fā)機構。

隨著半導體工藝技術不斷推進，進入20納米節(jié)點后，技術的開發(fā)難度和投資都大幅增加，如果能在這些尖端技術節(jié)點上整合企業(yè)和科研機構的力量，將極大提高研發(fā)的效率和進度?！凹呻娐废葘Ъ夹g研究院”將致力于整合國內IC產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)資源，打造一個能聯(lián)動設備廠商、材料供貨商、代工廠、設計企業(yè)及科研機構的公共平臺。這既是一個產(chǎn)、學、研、用相結合的技術創(chuàng)新平臺，又是一個為國產(chǎn)專用設備和材料的研發(fā)提供大生產(chǎn)條件的驗證平臺。依托于此平臺，研究院還將加強與國際的交流合作，并推動自主知識產(chǎn)權體系的建立，加快專利與人才的培養(yǎng)，從而提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新的核心競爭力。

簽約儀式上，研究院合作單位來自企業(yè)、大學、科研院所等單位的代表紛紛發(fā)言，表示將精誠合作并發(fā)揮各自所長。中芯國際將攜手武漢新芯發(fā)揮市場和規(guī)模優(yōu)勢、發(fā)揮集成電路制造的平臺作用，做好技術應用與推廣的保障;清華、北大、復旦、中科院，將夯實基礎技術，針對提升實際生產(chǎn)制造能力共同攻克關鍵技術。

科技部副部長曹健林指出：“聯(lián)合是正確的方向，政府支持產(chǎn)學研有效的結合，聯(lián)合可以使研發(fā)針對市場和應用，聯(lián)合可以產(chǎn)生更強的研發(fā)機構將技術發(fā)展方面的國際合作推進得更加深入。希望今天是良好的開端，我國集成電路的技術發(fā)展能走得更快更好！”