中國半導(dǎo)體市場明年將強(qiáng)勁反彈 預(yù)計增長18%

　　據(jù)國外媒體報道，中國半導(dǎo)體市場有望在2010年出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈，增長17.8%達(dá)801億美元。預(yù)計2009年受出口下降影響，中國半導(dǎo)體市場將下降6.7%至680億美元。

　　報告稱，中國半導(dǎo)體市場2009年將下降6.7%，從2008年的729億美元下降到680億美元。雖然6.7%的下降幅度相比前幾年的快速增長較為明顯，但是這個下降幅度遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)16.5%的下降幅度。而出口下降是中國半導(dǎo)體市場下降的主要原因。
　　　
　　iSuppli負(fù)責(zé)中國研究的經(jīng)理Kevin Wang表示，受中國政府經(jīng)濟(jì)刺激方案的實施，以及電子產(chǎn)品出口將從全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)中恢復(fù)過來的影響，2009年第一季度中國國內(nèi)電子市場開始反彈，同時阻止下半年繼續(xù)下降，并為2010年的兩位數(shù)的增長打下基礎(chǔ)。

　　iSuppli預(yù)計，雖然中國消費電子產(chǎn)芯片和無線通訊芯片市場今年可能出現(xiàn)下滑，但汽車芯片將有望增長11%，至20億美元。而中國消費電子產(chǎn)品和無線通訊芯片今年將分別出現(xiàn)11.6%和7.6%的下降，不過這兩大市場明年將出現(xiàn)反彈。