新的飛思卡爾i.MX平臺擴展到高級低功率顯示應用

2011年7月11日，德州奧斯汀訊— 繼成為電子書閱讀器市場的領先者并進軍消費電子和一般嵌入式領域后，飛思卡爾半導體[NYSE: FSL]進一步擴展其i.MX應用處理器產品組合，將基于硬件的顯示控制器和ARM® Cortex™-A8內核與i.MX50產品系列的三個新成員集成，提供了出色的可支持LCD和/或電子紙顯示器（EPD）的終端應用。通過結合飛思卡爾的新型MC34708 電源管理IC（PMIC），這種高度優化的平臺有助于縮短產品面市時間，允許客戶為其特定應用購買具有合適大小的、易于使用的解決方案。

i.MX50產品系列的一大特點就是合并了基于硬件的顯示控制技術。飛思卡爾在去年推出了該系列的第一個成員i.MX508片上系統（SoC）。i.MX508的設計初衷是鞏固并擴展飛思卡爾在日益增長的電子書閱讀器市場的領先地位，它是第一個集成了高級ARM Cortex-A8技術和來自E Ink的基于硬件的顯示控制器的SoC。

EPD提供了高分辨率、簡單的可讀性和出色的能源效率，允許系統設計師創建新的令人興奮的基于顯示器的產品，實現了超低功耗和極長的電池壽命。EPD技術是數字標牌、信息亭和家用/辦公室自動化設備的理想選擇，“始終可用”功能對這些設備非常關鍵。

飛思卡爾的i.MX50 應用處理器系列了提供了最佳設計靈活性和效率。充足的內存帶寬使i.MX50處理器能夠更快地連接內存，從而實現最佳系統性能。該器件集成了增強的像素處理管道（ePxP）和OpenVG™ 硬件加速器，允許客戶以最小的CPU開銷顯示高級圖形和UI。集成的增強LCD界面提供了最大程度的顯示靈活性，支持在單一終端產品上同時部署EPD和LCD顯示。i.MX50處理器支持LCD顯示，分辨率可以高達1280 x 1024像素（SGXA）。

飛思卡爾多媒體應用部門產品銷售總監Ken Obuszewski表示，“飛思卡爾交付了全面的優化解決方案，可以節省功率并實現靈活的設計，為客戶提供了一站式采購、易于使用和快速面市的特性。我們的新型 i.MX50器件提供了出色的解決方案，實現了顯示應用的簡化，使客戶可以從當前的全面產品組合中做出最適合其特定產品需求的選擇。”

目前，i.MX508已投入生產，其他i.MX50系列的產品現在可提供樣品，預計可在2011年第三季度大規模供貨。i.MX502是成本最低的處理器產品，價格不足10美元（MSRP），為高性能、基于LCD的應用（如販賣機和DECT電話）提供支持。 i.MX503支持OpenVG加速，是要求更高級的用戶界面的便攜式產品（如醫療監視平板電腦和PND）的理想選擇。i.MX507 和 i.MX508產品都支持EPD控制器，為目標EPD市場提供了不同等級的圖形功能。

E Ink產品管理總監Giovanni Mancini表示，“E Ink正在與飛思卡爾展開合作，致力于集成硬件、簡化設計和降低系統總體成本。這種合作為ePaper/半導體解決方案創建了新的市場。”

飛思卡爾計劃提供i.MX50評估套件（EVK）以及電子書閱讀器參考設計。這兩種開發解決方案都包括定制的板卡支持包，可以簡化開發。

補充的電源管理IC

飛思卡爾對i.MX50系列的系統級開發支持做出的承諾還包括電源管理技術。飛思卡爾的的MC34708 PMIC新特性專門應用于i.MX50系列和i.MX53產品線，針對單鋰離子電池應用提供了高度集成。MC34708合并了大量電源以支持i.MX處理器，以及一組系統外設IC。集成的雙輸入開關充電器可以實現更短的充電時間，不管是直連輸入電源還是USB輸入電源，對于USB輸入可支持自動充電模式，可與通用充電標準兼容。集成的迷你/微型USB開關允許通過單一接頭連接音頻、UART和USB，降低系統成本并實現更加流線化的美學設計。其他特性包括庫倫計數器、通用10位ADC、實時時鐘（帶備用電池和充電器）、LED指示燈驅動和6個GPIO端口。

MC34708 PMIC還可以用于大量非電池供電的應用，這些應用使用充電器來補充電量。預計將在 MC34708之后推出具有不同集成程度的產品系列，面向特定的終端應用。

開發支持

飛思卡爾的i.MX50和MC34708解決方案提供了參考設計，具有完整的軟件BSP和集成的技術支持。i.MX50 EVK是一款單板解決方案，提供了可選的顯示附件。飛思卡爾還為電子書閱讀器參考設計以及Linux和Android™軟件提供了Smart Application Blueprint for Rapid Engineering (SABRE) 平臺，可以快速將產品推向市場。

上市情況和定價

i.MX502、i.MX503和i.MX507現已提供樣品，1萬件以上的建議起步售價為9.97美元。MC34708目前也提供樣品，具有8mm x 8mm、0.5mm間距的BGA封裝和 13mm x 13mm、0.8mm間距的BGA封裝。一萬件13mm x13mm器件的建議售價為4.04美元，而相同數量的8mm x 8mm器件的建議售價為3.74美元。飛思卡爾還提供面向電子書閱讀器的i.MX50 EVK、SABRE平臺和支持軟件。 如需了解更多信息，請訪問www.freescale.com/imx50。

關于飛思卡爾半導體

飛思卡爾半導體(NYSE:FSL)是全球領先的半導體公司，為汽車、消費、工業和網絡市場設計并制造嵌入式半導體產品。公司總部位于德州奧斯汀市，并在全球范圍內擁有設計、研發、制造和銷售機構。

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