研祥智能聯(lián)合北工大共建實驗室，做深產(chǎn)學(xué)研一體化工作

北京工業(yè)大學(xué)是國家211工程的高校之一，是北京市高素質(zhì)、高層次人才的培養(yǎng)的重要基地，是科技創(chuàng)新與研究開發(fā)的重要基地。12月29日上午時分，聯(lián)合共建實驗室揭牌儀式隆重舉行，北京工業(yè)大學(xué)實驗學(xué)院周競學(xué)院長、張立芳書記、研祥智能營銷總監(jiān)孫煜和AMD嵌入式總監(jiān)張明共同出席活動。合作期間，研祥智能與AMD公司將為實驗室捐贈所需設(shè)備，并定期舉辦培訓(xùn)課堂，重點分享嵌入式技術(shù)的實踐案例以及產(chǎn)業(yè)需求。“我們與研祥、AMD的合作是一個很好的教學(xué)嘗試，借此我們的技術(shù)研發(fā)能很快落地，這反過來又會推動研發(fā)的不斷完善，技術(shù)和產(chǎn)業(yè)能很好的銜接起來”周競學(xué)院長如是表示。

為了進一步做深產(chǎn)學(xué)研一體化，研祥智能在聯(lián)合共建實驗室項目之外，還與北京工業(yè)大學(xué)實驗學(xué)院共同商議了電子工程專業(yè)卓越工程師培養(yǎng)計劃的合作事宜。北京工業(yè)大學(xué)是教育部卓越工程師培養(yǎng)計劃實施的第一批高校之一。根據(jù)培養(yǎng)計劃，在不同崗位，研祥智能將為同學(xué)們提供半年以上的實習(xí)鍛煉。老師方面，則安排頂崗任職，參與企業(yè)內(nèi)部的研發(fā)工作，為指導(dǎo)卓越工程師學(xué)生積累實戰(zhàn)經(jīng)驗。

改革開放以來，我國高等工程教育取得了巨大成就，有力地支撐了我國工業(yè)體系的形成與發(fā)展。實踐證明，校企合作在培養(yǎng)創(chuàng)新能力強、適應(yīng)經(jīng)濟發(fā)展需要的工程技術(shù)人才方面，有著很好的優(yōu)勢互補，可為國家走新型工業(yè)化發(fā)展道路、建設(shè)創(chuàng)新型國家和人才強國戰(zhàn)略貢獻服務(wù)。