2012年傳感器技術發(fā)展方向分析

　　傳感器的研究工作一直在向新的位測量和高可靠性、高精度、小型化、低成本等目標發(fā)展。近年來由于半導體技術已進人了超大規(guī)模集成化時代.各種制造工藝和材料性能的研究已達到相當高的水平，這為傳感器的發(fā)展創(chuàng)造了極為有利的條件。傳感器發(fā)展動向總的來說有以下幾個方面。

　　傳感器采用新原理

　　新原理的采用往往給傳感器的發(fā)展帶來本質的飛躍。正是由于新的理論不斷產生，促進了新的種類的傳感器不斷涌現。例如.一種基于約瑟夫遜效應的紅外探側器.對光通信帶來極大方便。

　　傳感器的智能化

　　智能傳感器一般是指集成有徽型計算機的傳感器，具有信息處理、量程轉換、誤差修正、反饋控制、自診斷及其他有關“智能”功能。

　　智能傳感器首先檢側對象的物理量，并將其轉換成電信號(這是一般傳感器可達到的功能)，同時還必須記憶、存儲數據，進而解析和對這些數據作出統計處理，最后再變換成所藉耍的數據形式而作為有用信息輸出。將傳感器功能、邏輯功能、存儲功能等立體地集成于同一半導體芯片上，這正是未來的智能傳感器。

　　傳感器的集成化和多功能化

　　隨著傳感器應用領城的不斷擴大，借助半導體的蒸鍍技術、擴散技術、光刻技術、精密細微加工及組裝技術等，使傳感器從單個元件，單一功能向集成化和多功能化方向發(fā)展。

　　集成化主要是指將峨感元件、信息處理或轉換單元以及電硯等部分，集成在同一芯片上，如集成壓力傳感器、集成溫度傳感器等。多功能化是指一塊芯片具有多種參數的檢側功能，即一次可測量許多信息.如半導體溫度濕敏傳感器和多功能氣體傳感器等。

　　目前先進的固態(tài)傳感器，在一塊芯片上能同時集成差壓、靜壓、溫度三個傳感器，使差壓傳感器具有溫度和壓力補償功能。

　　傳感器的固態(tài)化和小型化

　　結構型傳感器發(fā)展得較早，目前已趨于成熟。它的檢測原理明確.受環(huán)境影響小，但一般來說它的結構復雜、體積偏大、價格偏高。物性型傳感器與之幾乎相反，具有不少誘人的優(yōu)點，世界各國在開發(fā)物性型傳感器方面，都投人了大最人力物力，加強研究，目前發(fā)展很快。

　　物性型傳感器又稱固態(tài)傳感器，它包括半導體、電介質和強磁體三類。其中半導體傳感器的發(fā)展最引人注目，它不僅靈敬度高、響應速度快，而且小型化。

　　與傳感器配用的電路可以做在半導體傳感器的硅片上，并且在電路內進行傳感器的沮度補償和非線性補償，從而使傳感器的精度也得到提高。采用的單品硅和多晶硅壓力傳感器就是典型的例子。

　　仿生傳感器的研制

　　20世紀80年代工業(yè)生產已進人電腦自動控制時代，各種各樣的機器人大量問世，而作為感覺器官的傳感器相對進展比較慢，使電腦機器人的使用受到很大程度的限制。

　　目前世界各國大力研究生物體感覺器官的機理，仿制人的感覺器官，因此仿生傳感器也就成為傳感器的發(fā)展方向之一。