TD-LTE芯片：多模將是主流方向

　　在做多頻的同時(shí)，如何保證2G/3G/4G的多模集成在一個(gè)芯片上，并通過(guò)全世界各個(gè)運(yùn)營(yíng)商的認(rèn)證，這是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)。

　　當(dāng)前，TD-LTE/TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)正在如火如荼地進(jìn)行著，TD-LTE芯片廠商也在為TD-LTE/TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展積極推出相應(yīng)的解決方案。從目前的進(jìn)展情況來(lái)看，顯然，芯片廠商已經(jīng)做好了充分的準(zhǔn)備。

　　市場(chǎng)對(duì)多模芯片的需求非常強(qiáng)烈，并且透過(guò)各芯片廠商的籌備進(jìn)展情況來(lái)看，多模將成主流;此外，LTE經(jīng)過(guò)幾輪的測(cè)試后，已經(jīng)基本滿足需求，推出商用已經(jīng)指日可待。隨著LTE芯心解決方案的日趨成熟，在功耗和互操作上的難題將會(huì)得到有效解決。

　　一、多模將是主流方向

　　從設(shè)計(jì)之初到后序的擴(kuò)展和互操作，都緊緊圍繞多模進(jìn)行。

　　LTE終端要想在不同地區(qū)和國(guó)家間具備漫游能力，則需要支持多種通信模式和多個(gè)頻段。LTE與2G、3G有很大不同，一是其頻段相對(duì)比較分散，全世界有40多個(gè)頻段。此外，要覆蓋所有LTE頻段，在技術(shù)上也存在很大的挑戰(zhàn)。協(xié)調(diào)不同地域和國(guó)家間的頻譜資源，這需要TD-LTE乃至LTE進(jìn)行廣泛部署，LTE芯片在設(shè)計(jì)上也需要適應(yīng)不斷提升的LTE互操作需求。

　　透過(guò)各芯片廠商在芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)上的情況來(lái)看，今后多模將成為主流方向。而且從設(shè)計(jì)之初到后序的擴(kuò)展和互操作上，都應(yīng)緊緊圍繞多模進(jìn)行。

　　中興通訊微電子研究院技術(shù)總監(jiān)朱曉明指出：“在終端芯片的MODEM設(shè)計(jì)上，從一開始就以多模作為最重要的開發(fā)需求進(jìn)行設(shè)計(jì)和開發(fā)。MODEM軟硬件設(shè)計(jì)從架構(gòu)上即考慮到多模擴(kuò)展和互操作的要求。在多模軟件設(shè)計(jì)上，采用統(tǒng)一的多模軟件架構(gòu)，定義多模之間統(tǒng)一的互操作交互方式和機(jī)制，同時(shí)具有擴(kuò)展性，滿足高效性和易維護(hù)性。在多模硬件設(shè)計(jì)上，采用多模共享和多模融合的思想設(shè)計(jì)，在多模實(shí)現(xiàn)上大大優(yōu)化面積成本，同時(shí)降低功耗。在多模的市場(chǎng)策略上，采取先滿足TDD制式，然后再擴(kuò)展FDD制式的策略，在業(yè)界實(shí)現(xiàn)有一定差異性的多模競(jìng)爭(zhēng)策略。”

　　中興微電子推出的LTE多模芯片，支持CSFB(CS Fallback)和SR-VCC的語(yǔ)音解決方案，這也是3GPP推薦的LTE語(yǔ)音解決方案。另外，由于中興微電子LTE多模芯片靈活的設(shè)計(jì)，也可以支持LTE/TD-SCDMA+GSM雙待的解決方案，語(yǔ)音通過(guò)GSM模式解決。而展訊首顆TD-LTE芯片SC9610已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了多模單芯片，支持TD-LTE、TD-SCDMA、GSM三種通信制式。

　　創(chuàng)毅推出的LTE多模手機(jī)目前支持單卡雙待語(yǔ)音解決方案，即實(shí)現(xiàn)了使用一張USIM卡，數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)承載在TD-LTE網(wǎng)絡(luò)上，話音業(yè)務(wù)承載在TD-SCDMA/GSM上。同時(shí)為支持國(guó)際及港澳臺(tái)漫游，LTE模塊實(shí)現(xiàn)TD-LTE與FDD-LTE的共模。

　　高通公司產(chǎn)品市場(chǎng)全球副總裁顏辰巍說(shuō)：“從OEM采用驍龍S4的數(shù)量來(lái)看，市場(chǎng)對(duì)多模LTE的產(chǎn)品的需求應(yīng)該說(shuō)是非常強(qiáng)勁的。高通的芯片基本上對(duì)2G、3G、4G的各個(gè)制式都能在同一個(gè)芯片里支持。”

　　在做多頻的同時(shí)，如何保證2G/3G/4G的多模集成在一個(gè)芯片上，并通過(guò)全世界各個(gè)運(yùn)營(yíng)商的認(rèn)證，這是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)。

　　二、明后年可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用

　　現(xiàn)在，幾大芯片廠商經(jīng)過(guò)多輪TD-LTE測(cè)試，已基本進(jìn)入預(yù)商用階段。

　　現(xiàn)在，幾大芯片廠商經(jīng)過(guò)多輪TD-LTE測(cè)試，已基本進(jìn)入預(yù)商用階段。未來(lái)，還將支持更多的通信制式和頻段，整個(gè)芯片的設(shè)計(jì)和算法也都要根據(jù)多模的特性進(jìn)行優(yōu)化。芯片的集成度將會(huì)更高，射頻芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度和配套外圍器件的復(fù)雜度也會(huì)更高，而且還要根據(jù)實(shí)際需求定制相關(guān)的元器件。

　　展訊目前已經(jīng)滿足TD-LTE芯片的測(cè)試要求，客戶也在基于展訊TD-LTE芯片開發(fā)TD-LTE多模數(shù)據(jù)終端，預(yù)計(jì)明年可以滿足TD-LTE芯片的商用需求。

　　在TD-LTE的測(cè)試上，目前創(chuàng)毅參加兩輪測(cè)試的WarpDrive5000為試商用芯片，基于該芯片的各種類型終端，已經(jīng)提供給中國(guó)移動(dòng)做規(guī)模試驗(yàn)甚至在杭、深、廣三地進(jìn)行試商用。在今年底，將會(huì)推出WarpDrive6000正式商用，實(shí)現(xiàn)FDD和TDD共模。

　　高通去年推出了TDD-LTE的商用芯片，以香港推出的4G LTE服務(wù)為例，采用高通驍龍S3和S4芯片的四款手機(jī)，都是同時(shí)支持TDD和FDD的。高通現(xiàn)在的8960和9215的芯片也都是同時(shí)支持TDD-LTE和FDD-LTE的，并向下兼容到3G/2G。

　　“中興微電子的LTE/TD-SCDMA/GSM多模終端芯片ZX297502已經(jīng)小規(guī)模發(fā)貨，達(dá)到了商用水平。產(chǎn)品形態(tài)包括數(shù)據(jù)卡、CPU和uFi。今年年底將推出測(cè)試手機(jī)，明年中興微電子將推出LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM全模終端基帶芯片，以及和AP集成的LTE單芯片智能手機(jī)解決方案，這些芯片將在2014年支持LTE終端的大規(guī)模發(fā)貨。”朱曉明介紹到。