臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值 Q4季減約6.1%

　　經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處ITIS計(jì)劃發(fā)布第三季臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報(bào)告，其中IC設(shè)計(jì)業(yè)，因第四季歐債危機(jī)后續(xù)發(fā)展不確定性、全球PC/NB需求仍不見(jiàn)好轉(zhuǎn)，加上進(jìn)入電子產(chǎn)品需求傳臺(tái)灣淡季，但智能手持裝置芯片出貨量增溫帶動(dòng)下，可望減輕過(guò)往淡季效應(yīng)，第四季臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值估計(jì)為1066億元，季衰退6.1%，全年則成長(zhǎng)6.5%，產(chǎn)值為4106億元。

　　ITIS認(rèn)為，今年隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)持續(xù)成長(zhǎng)，臺(tái)灣在中國(guó)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)漸獲改善，帶動(dòng)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售成長(zhǎng)。整體而言，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)經(jīng)歷產(chǎn)品線由PC/NB跨入智能手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)領(lǐng)域調(diào)整陣痛后，已有開(kāi)始回神跡象，中低價(jià)智能手持裝置芯片出貨大幅提升，并成功打入許多國(guó)際品牌大廠供應(yīng)鏈，并進(jìn)一步搶食國(guó)際芯片大廠掌控高階市場(chǎng)。未來(lái)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)展望審慎樂(lè)觀。

　　而整體第三季半導(dǎo)體產(chǎn)值部分，根據(jù)ITIS統(tǒng)計(jì)，IC業(yè)產(chǎn)值達(dá)4397億元，季增4.9%;其中，第三季臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)從去年下半年起經(jīng)歷產(chǎn)品線調(diào)整陣痛后，已連續(xù)出現(xiàn)二個(gè)季度成長(zhǎng)。隨國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)者搶食到更多智能手持裝置芯片市場(chǎng)商機(jī)，及中國(guó)大陸LCDTV、消費(fèi)性產(chǎn)品等驅(qū)動(dòng)與控制芯片出貨量成長(zhǎng)，第三季臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為1135億元，季增12.4%，表現(xiàn)最佳。

　　整體來(lái)看，ITIS預(yù)期，第四季臺(tái)灣IC業(yè)產(chǎn)值約4105億元，將季減6.64%;其中，IC封裝業(yè)產(chǎn)值約697億元，將季減1.41%，衰退幅度最小，IC測(cè)試業(yè)產(chǎn)值約311億元，將僅季減1.58%，IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值約為1066億元，將季減約6.08%;IC制造業(yè)產(chǎn)值將為2031億元，將季減9.29%，衰退幅度將最大。