國產(chǎn)半導(dǎo)體受益移動終端增長

　　中國的半導(dǎo)體消費(fèi)市場和產(chǎn)業(yè)增長速度竟是是全球的10倍多。業(yè)內(nèi)報(bào)告同時顯示，中國半導(dǎo)體消費(fèi)市場總額占了全球整體市場的一半以上。中國半導(dǎo)體消費(fèi)市場14.6%的增長率使其在全球市場的份額達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的47%。這一超出預(yù)期的增長速度歸結(jié)于中國在智能手機(jī)和平板電腦產(chǎn)品生產(chǎn)中的重要地位。

現(xiàn)今，中國生產(chǎn)的電子設(shè)備產(chǎn)品占全球產(chǎn)量的三分之一，中國生產(chǎn)的這些產(chǎn)品中，半導(dǎo)體零件的比重為25%，而全球的平均水平為20%。半導(dǎo)體芯片市場也因此受益全面步入快速增長階段。不過，我國半導(dǎo)體芯片對外依存度仍然較大。

　　據(jù)權(quán)威數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2012年全年，我國半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口額超過1900億美元，半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口依存度接近80%，高端芯片的進(jìn)口率超過90%。這些觸目驚心的數(shù)字充分表明，在我國，電子信息產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展的核心零部件—半導(dǎo)體芯片的命脈依然掌握在海外巨頭的手中。

　　由于我國半導(dǎo)體行業(yè)的起步較晚，受到國際分工等歷史因素的影響，國內(nèi)半導(dǎo)體廠商長期處于“微笑”曲線的底部。它們往往由技術(shù)壁壘較低、勞動力密集型的“封裝”環(huán)節(jié)開始進(jìn)入產(chǎn)業(yè)鏈，逐步向中低端芯片的“加工制造”環(huán)節(jié)延伸。而在國際高端芯片的競爭中，海外巨頭對中國大陸廠商的技術(shù)封鎖是其長期保持競爭優(yōu)勢的重要手段，也是制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心問題。

　　目前，全球移動電子產(chǎn)品出貨量快速上漲，籠罩在全球芯片巨頭陰影下的國內(nèi)芯片企業(yè)顯現(xiàn)出星火燎原之勢。Gartner中國分析師指出，早在幾年前，中國芯片企業(yè)還無法在國際半導(dǎo)體芯片市場上有所收獲，但通過短短幾年的技術(shù)追趕，目前在生產(chǎn)能力、制造工藝等領(lǐng)域已經(jīng)開始追隨國際主流廠商的腳步，并憑借出色的性價(jià)比在全球市場中獲得一席地位。