三星半導(dǎo)體挑戰(zhàn)英特爾全球芯片霸主地位

最近，美國芯片大廠英特爾遭遇煩惱，三星半導(dǎo)體在芯片市場的占有率距離英特爾只有3.2%，臺積電受惠于采用 A9 處理器的蘋果新手機(jī) iPhone SE 預(yù)購比預(yù)期好，使得 16 納米制程的產(chǎn)能供不應(yīng)求，在美國的市值再創(chuàng)新高，3月31 日股價來到近期的波段高點(diǎn) 162 元，在美國的市值已達(dá) 1372.2 億美元。

市場研究機(jī)構(gòu)IHS公布，南韓三星電子（SAMSUNG）2015年在芯片市場占有率攀升0.9百分點(diǎn)至11.6%，穩(wěn)坐全球半導(dǎo)體二哥寶座，并拉近與芯片龍頭英特爾（intel）的差距。

美商英特爾2015年市占率增0.7百分點(diǎn)至14.8%，但與三星的市占率差距在過去3年間持續(xù)縮小，自2012年差5.3百分點(diǎn)、2013年差4.2百分點(diǎn)，到2015年的已逐步拉近至3.2百分點(diǎn)。

另外，南韓SK海力士（SK Hynix）2015年在芯片市場占有率則為4.8%，擊敗美國大廠高通（QUALCOMM）、躍居全球第3。

眾所周知，智能手機(jī)的快速發(fā)展和移動設(shè)備的快速普及促使了移動D-RAM和NAND閃存等銷量劇增，而大部分手機(jī)品牌、電腦品牌都在用三星半導(dǎo)體生產(chǎn)的移動D-RAM和NAND閃存。韓媒曾報道，三星半導(dǎo)體以及SK海力士海力士兩家企業(yè)占據(jù)了全球D-RAM銷量的70%以上。

在中國市場，三星電子在半導(dǎo)體的投入還在不斷加大，他們進(jìn)一步擴(kuò)大了在西安生產(chǎn)3D NAND閃存卡。2014年的平均每月晶圓產(chǎn)量高達(dá)2萬片，但現(xiàn)在估計，2015年第三季度飆升到5萬片。到2016年，三星在西安工廠的平均每月晶圓產(chǎn)量預(yù)計將達(dá)到10萬片。

三星在移動處理器上的崛起異常快速。三星的Galaxy S6一反常態(tài)沒有使用高通的處理器，而是全部改為使用三星自家的Exynos處理器。2016年3月上市的Galaxy S7，一個月銷售量達(dá)到900萬部，為Galaxy S6首月銷售量的3倍。這款機(jī)器采用了自家三種不同的處理器，采用Exynos 7422處理器的Galaxy S7將會在印度進(jìn)行銷售；采用三星Exynos 8890處理器的Galaxy S7則會在日韓以及歐洲等地進(jìn)行銷售。

據(jù) Businesskorea.com 報導(dǎo)，三星半導(dǎo)體營收 2015 年成長 8.3%，在全球前十大半導(dǎo)體業(yè)者中僅次于恩智浦半導(dǎo)體（NXP）。恩智浦因購并同業(yè)飛思卡爾（Freescale），使其營收大幅跳增。

三星也面臨來自臺積電的挑戰(zhàn)。韓媒The Electronic Times指出，蘋果今年秋天即將發(fā)布的 iPhone 7 新機(jī)可能采用的下一代 A10 芯片，會全數(shù)交給臺積電代工，臺積電會在 6 月開始制造 A10 芯片，趕上可能會在 9 月發(fā)布的新一代蘋果手機(jī)。

一直以來三星是蘋果芯片的伙伴，蘋果早期甚至是向三星訂制芯片，包括第一代 iPhone、iPhone 3、iPhone 3GS 所搭載的芯片，而在蘋果開始設(shè)計芯片之后，三星也是蘋果的芯片代工伙伴。但由于蘋果和三星在手機(jī)市場上的競爭關(guān)系，以及多項(xiàng)專利爭議，蘋果很早以前就想把三星排除在 iPhone 供應(yīng)鏈之外。

臺積電從蘋果 iPhone 6 搭載的 A8 芯片開始成為蘋果芯片的第二供應(yīng)商，與三星分食蘋果芯片訂單，接下來 iPhone 6s／6s Plus 搭載的 A9 芯片也一樣由臺積電和三星分食。這次臺積電會從第二供應(yīng)商，變成 A10 芯片讀家供應(yīng)商，報導(dǎo)指蘋果對臺積電 10 納米工藝印象深刻。更早之前也有報導(dǎo)指臺積電工藝比三星更省錢。三星想要保住現(xiàn)有市場，并且市場份額有更好的突破，必須在大客戶身上下更多功夫。