AMD與通富微電完成半導體封裝測試合資公司交易

近日，AMD公司和南通富士通微電子股份有限公司(以下簡稱“通富微電”)宣布完成完成4.36億美元交易，成立合資公司。通富微電以3.71億美元的收購AMD檳城(馬來西亞)和蘇州(中國)組裝、測試、標記和打包(ATMP)業務85%的股權，作為新成立合資公司的控股合作伙伴。新成立的合資公司將為AMD以及各類客戶提供差異化的組裝、測試、標記和打包(ATMP)服務。

5月3日，AMD與通富微電在蘇州舉辦高端處理器封測基地啟動儀式。AMD總裁兼CEO蘇姿豐(Dr.LisaSu)表示：“合資公司的建立標志著AMD繼續向業務專注化邁出重要一步，借此我們可以完成向無晶圓廠商業模式的轉變，加強供應鏈運營，并進一步強化我們的財務狀況。”受益的另一方通富微電董事長石明達表示：“合資公司的成立有助于通富微電掌握世界級的倒裝芯片封裝測試技術，提升競爭力。隨著合資公司的成立，通富微電先進的封裝測試能力將占到其總營收的70%，引領整個行業，躋身全球頂級封裝測試公司之列。”

國家集成電路產業投資基金總裁丁文武表示，AMD與通富微電強強聯合，能夠實現中國集成電路高端封測能力的大幅提升，同時將促進通富微電更加國際化，在國內外市場具有更強的競爭力。國家集成電路產業投資基金通過此次戰略投資，也成為了合資公司的股東。

分析稱，交易預計不會對AMD的損益造成影響，將大幅降低AMD的資本支出。AMD將根據權益會計法對其持有合資公司15%的所有權以及經營業績負責。大約1700名AMD員工將調至新成立的合資公司。