半導(dǎo)體行業(yè)回暖 聯(lián)發(fā)科跨大步

隨著時(shí)序步入消費(fèi)市場(chǎng)傳統(tǒng)旺季，中低階手機(jī)需求暢旺，加上工作天數(shù)回升，半導(dǎo)體業(yè)者普遍看好第2季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)可望回升；其中，聯(lián)發(fā)科營(yíng)收展望佳，將大幅成長(zhǎng)。

半導(dǎo)體廠重量級(jí)法人說明會(huì)已陸續(xù)登場(chǎng)，各家廠商普遍看好第2季業(yè)績(jī)可望較第1季成長(zhǎng)。

晶圓代工龍頭臺(tái)積電預(yù)期，受惠供應(yīng)鏈持續(xù)回補(bǔ)庫存，加上部份訂單自第1季遞延至第2季出貨，第2季合并營(yíng)收可望達(dá)新臺(tái)幣2150億至2180億元，將季增6%至7%。

臺(tái)積電指出，第2季包括通訊等產(chǎn)品線將全面成長(zhǎng)；其中，以消費(fèi)性及工業(yè)產(chǎn)品成長(zhǎng)幅度較大。

另一晶圓代工廠聯(lián)電預(yù)期，在無線通訊新品效益發(fā)酵下，28nm產(chǎn)品出貨量可望明顯增加，第2季晶圓出貨量可望季增約5%，產(chǎn)品平均售價(jià)將拉升1%至2%。

世界先進(jìn)也預(yù)期，在手機(jī)、電腦面板驅(qū)動(dòng)IC及電源管理芯片同步成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)下，第2季合并營(yíng)收將約62億至65億元，將較第1季成長(zhǎng)0%至5%。

傳感芯片廠原相第2季因個(gè)人電腦市場(chǎng)需求依然疲弱不振，恐將影響鼠標(biāo)芯片業(yè)績(jī)下滑個(gè)位數(shù)百分點(diǎn)水準(zhǔn)，整體第2季業(yè)績(jī)將僅較第1季微幅成長(zhǎng)低個(gè)數(shù)百分點(diǎn)。

面板驅(qū)動(dòng)IC廠聯(lián)詠因近期智能手機(jī)以中低階機(jī)種需求較強(qiáng)，受惠相對(duì)有限，第2季合并營(yíng)收將約114億至119億元，將季增4%至9%，成長(zhǎng)幅度僅與晶圓代工業(yè)水準(zhǔn)相當(dāng)。

發(fā)光二極體(LED)驅(qū)動(dòng)IC廠聚積在小間距市場(chǎng)有不錯(cuò)斬獲，順利搶下8成市占，第2季業(yè)績(jī)可望有不錯(cuò)表現(xiàn)，將季增10%至20%水準(zhǔn)。

IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠智原第2季在通訊、消費(fèi)性電子及多媒體特殊應(yīng)用芯片(ASIC)客戶需求強(qiáng)勁帶動(dòng)下，業(yè)績(jī)也可望較第1季大幅成長(zhǎng)17%至22%水準(zhǔn)。

手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)市場(chǎng)需求回溫，客戶積極回補(bǔ)庫存帶動(dòng)下，季合并營(yíng)收更可望達(dá)693億至738億元，將季增24%至32%，將是第2季業(yè)績(jī)成長(zhǎng)幅度較大的半導(dǎo)體廠。

高速傳輸接口芯片廠F-譜瑞第2季因大客戶進(jìn)入新舊產(chǎn)品轉(zhuǎn)換期，合并營(yíng)收將約6600萬至7200萬美元，將季減7%至季增2%，是展望相對(duì)保守的半導(dǎo)體廠。