集成電路迎投資熱潮 中企成擴張“芯”主力

“隨著中國半導體產(chǎn)業(yè)黃金發(fā)展期的腳步加快，中國企業(yè)正在成為全球半導體產(chǎn)業(yè)擴張的主要力量，中國半導體產(chǎn)業(yè)的不斷壯大將深刻影響全球半導體產(chǎn)業(yè)的格局。”國際半導體設備與材料協(xié)會（SEMI）全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍近日在上海表示。

中國制造的各類電子產(chǎn)品迅速走向世界，使中國成為全球最大的電子產(chǎn)品制造基地，也造就了中國成為全球最大的芯片需求市場，但目前國產(chǎn)芯片的自給率尚不足三成。《中國制造2025》中明確提出，2020年芯片自給率要達到40％，2025年達到50％。

在國際上，半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走向成熟，國際資本介入半導體產(chǎn)業(yè)的腳步明顯放緩。與之形成反差的是，中國半導體產(chǎn)業(yè)近年來正上演新一輪投資熱潮，龍頭企業(yè)爭相宣布啟動收購、重組、投資建設新廠等擴張舉措。

近日，總投資387億元人民幣的華力微電子二期12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項目在上海開工。項目建成后，華力微電子母公司——上海華虹集團的集成電路制造規(guī)模有望進入全球前五。

在一個月前，總投資近千億元的中芯國際“新建12寸集成電路先進工藝生產(chǎn)線”以及配套項目也在上海啟動。中芯國際的目標是，未來幾年內(nèi)成為全球前三大晶圓代工企業(yè)。

除上海外，今年國內(nèi)多個城市也都在大手筆上馬芯片制造項目。總投資240億美元的國家存儲器基地項目3月份在武漢奠基；聯(lián)電廈門聯(lián)芯12寸晶圓廠預計今年底前投產(chǎn)；臺積電南京12寸晶圓廠在7月上旬開工；7月中旬，一期投資370億元的福建晉華新建12寸存儲器生產(chǎn)線項目動工……

據(jù)國際半導體設備與材料協(xié)會發(fā)布的近兩年全球晶圓廠預測報告，2016至2017年間，全球確定新建的晶圓廠有19座，其中，中國國內(nèi)就占了10座。

在居龍看來，眼下正是中國半導體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的關鍵轉型期。全球半導體市場正呈現(xiàn)出新的發(fā)展趨勢，比如半導體產(chǎn)業(yè)走向成熟，成長漸緩，全球并購浪潮洶涌，競爭更劇烈；國際系統(tǒng)廠商重新主導推動集成電路設計發(fā)展；新應用風起云涌使競爭門檻進一步提高；摩爾定律放緩，但制造工藝還在前行，而且投資不斷加大等。這些都給中國半導體企業(yè)帶來新的機遇和挑戰(zhàn)。

值得關注的是，在當前新一輪集成電路投資熱潮中，國產(chǎn)半導體設備和材料的缺失尤為凸顯，絕大部分資金被用于購買進口設備和材料。據(jù)居龍介紹，目前中國半導體設備和材料占全球市場份額不足1％，這已嚴重制約著國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的自足、健康發(fā)展。

專家指出，當前中國半導體產(chǎn)業(yè)所面臨的全球競爭仍在加劇。對國內(nèi)企業(yè)來說，需要切實提升自身技術實力，同時要加速融入全球產(chǎn)業(yè)鏈中，在國際規(guī)則下尋求合作共贏。