英特爾、三星向高通基頻芯片領導地位發(fā)起挑戰(zhàn)

　　根據國外媒體TheStreet報導，在幾乎壟斷4GLTE與3GEV-DO基頻芯片市場的大廠高通（Qualcomm），過去所采用的IP授權手段，以限制其他競爭對手介入市場的手法，目前已開始遭到包括蘋果（Apple）等廠商的反彈后，這也使得競爭對手包括英特爾與三星，陸續(xù)推出新的芯片。這對近來面臨訴訟困境的高通而言，又可能要造成更大的沖擊。

　　報導指出，英特爾日前宣布推出名為XMM7560的2G/3G/4G基頻芯片，可支持最大1Gbps下載與225Mbps上傳速度。XMM7560采用英特爾14納米制程，比起前一代采28納米制程的XMM7480，以及部分iPhone7/7Plus所使用的XMM7360更加先進。除了最大下載速度外，在XMM7560的多重載波聚合性能上也有大幅的提升。

　　XMM7560是第一個可支持3GEV-DO網絡的英特爾基頻芯片。目前，包括Verizon、Sprint、中國電信等多家電信廠商都仍在使用3GEV-DO網絡。由此看來，XMM7560很有機會協(xié)助英特爾，從高通手中搶下更多蘋果iPhone智能手機市場。

　　市場分析機構Susquehanna預測，如果蘋果降低對高通芯片的依賴，進而全面采用英特爾芯片，那么高通將可能損失10到14億美元的年營收。而基頻芯片平均價格較低的英特爾，則有機會取得800萬至11億美元的年營收成長。

　　另外，三星即將推出的Exynos8895行動芯片，內建8核心，并支持1Gbps的最大下載速度。由于Exynos8895與高通旗艦行動芯片Snapdragon835一樣，都采用三星的10納米制程，使得Exynos8895的多重載波聚合效能，也比前一代Exynos8890有所提升。

　　根據市場消息，包括Snapdragon835與Exynos8895都預計將使用于三星GalaxyS8旗艦型智能手機上。因此，高通在Snapdragon835的代工上之所以選擇三星，而非以往由臺積電來代為生產，就可能是因為與三星協(xié)商后，希望能搭上三星的GalaxyS8旗艦型智能手機的結果。然而，三星在Exynos8895的4G資料技術進步，也對高通造成了不小的威脅。這使得三星最終可能會減少高通芯片的使用，或以此做為議價的籌碼。

　　至于，高通本身所最新發(fā)布的SnapdragonX20基頻芯片，則是擁有1.2Gbps最大下載速度，以及5x多重載波聚合的效能。只是，SnapdragonX20最快要等到2018年上半年才會開始出貨。因此，將沒有機會使用在2017年推出的蘋果或三星旗艦手機上。

　　事實上，高通基頻芯片部門在2016年第四季的出貨量，已較前1年少了10%，并可能在2017年第一季再下跌2%至13%的比率。加上蘋果與英特爾的結盟、智能手機市場成長減緩，以及聯(lián)發(fā)科、展訊等亞洲芯片廠商的競爭，都對高通數據芯片部門造成不小壓力。

　　因此，除了功耗、尺寸上較Snapdragon820進步外，新款Snapdragon835也瞄準了無人機、VR/AR頭盔、筆記型電腦等應用，因此，Snapdragon835被看好能帶動高通整體在2017年的發(fā)展。此外，高通還投入470億美元買下恩智浦半導體（NXP），介入車用電子市場的領域，此舉或許能減少高通對行動芯片業(yè)務的依賴。而英特爾打算縮減行動部門的研發(fā)預算，也給了高通稍有喘息的空間。如此，未來高通能否接其他領域的發(fā)展，繼續(xù)保持于基頻芯片市場的地位，則有待進一步觀察。