國產高端MEMS傳感器困局怎么破

　　MEMS傳感器是指采用微機械加工和半導體工藝制造而成的新型傳感器。因其體積小、重量輕、功耗低、成本低、可靠性高、易于集成和批量化生產等優勢，逐步取代傳統機械傳感器的主導地位，被廣泛應用于消費電子、汽車制造、物聯網、航空航天、醫藥化工等領域。我國是世界最大的電子產品生產基地，消耗了全球四分之一的MEMS器件，但因我國MEMS傳感器產業長期處于產業鏈中下游，導致大部分高端MEMS傳感器依賴進口。為破解這一困局，亟待以研發應用精準對接、產業鏈高效協同、封裝標準普適引領為三大抓手，整合資源、重點突破，促進產業向中高端發展。

　　破除研發應用脫節，加速產業鏈向上游拓展。當前，我國MEMS制造商研發創新能力和動力嚴重不足，研發人才和資源主要集中在高校與科研院所，而研究機構對新型MEMS器件的研究課題多與企業需求錯位，大多數科研成果難以落地實施。針對這一問題，應鼓勵和支持國內MEMS制造商設立研發激勵基金，逐步建立研發設計團隊，建立與科研院所人才交流與聯合培養長效機制，促進研發、工藝難題上行和科研成果應用下行，打通科研院所科技成果轉化通道，鼓勵企業。

　　加強產業協同能力，提升定制化水平。為適應消費電子多樣化需求，MEMS傳感器的生產制造呈現定制化程度高、制程控制精、材質特異性強等特點，對產業鏈上下游的協同制造能力要求較高。這就要求中游制造廠商通過搭建和應用數字化仿真和柔性制造模塊平臺，引導研發設計、生產制造、需求方等主體協同參與產品定制，實現產品多品種小批量柔性化生產。同時，制造商還應加大與下游的封裝、測試供應商協同，針對MEMS器件的結構、特性以及用途，協同選擇或制定合理的封裝工藝，提高產品可靠性和穩定性。

　　加快封裝標準制定，提升行業國際競爭力。當前，MEMS傳感器消費應用增長迅猛，需求逐漸向某幾類器件集中，MEMS封裝技術成為市場決勝關鍵。MEMS封裝技術壁壘較低，激烈的競爭持續壓縮市場利潤空間，這就要求供應商必須制定標準封裝方案，方能持續壓低元件尺寸及量產成本，縮短上市時間。國內供應商在MEMS封裝方面具備一定的基礎，應借鑒和引用微電子封裝經驗和標準，在標準中靈活選擇或融合芯片規模封裝與表面貼裝技術，針對市場主流產品開發出合適的封裝標準。同時，加強MEMS封裝標準的國際交流，推介我國成熟封裝標準為國際標準，不斷提升國際影響力。