中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景展望
（一）集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速擴(kuò)大
1998年我國集成電路產(chǎn)量達(dá)到22.2億塊，銷售規(guī)模為58.5億元。
到2007年，我國集成電路產(chǎn)量達(dá)到411.7億塊，銷售額為1251.3億元，10年間產(chǎn)量和銷售額分別擴(kuò)大18.5倍與21倍之多，年均增速分別達(dá)到38.3%與40.5%，銷售額增速遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于同期全球年均6.4%的增速。
（二）設(shè)計(jì)、制造和封裝測試業(yè)三業(yè)并舉，半導(dǎo)體設(shè)備和材料的研發(fā)水平和生產(chǎn)能力不斷增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成
經(jīng)過30年的發(fā)展，我國已初步形成了設(shè)計(jì)、芯片制造和封測三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。2001年我國設(shè)計(jì)業(yè)、芯片制造業(yè)、封測業(yè)的銷售額分別為11億元、27.2億元、161.1億元，分別占全年總銷售額的5.6%、13.6%、80.8%，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不盡合理。最近5年來，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大的同時(shí)，IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步趨于合理，設(shè)計(jì)業(yè)和芯片制造業(yè)在產(chǎn)業(yè)中的比重顯著提高。到2007年我國IC設(shè)計(jì)業(yè)、芯片制造業(yè)、封測業(yè)的銷售額分別為225.5億元、396.9億元、627.7億元，分別占全年總銷售額的18.0%、31.7%、50.2%。
半導(dǎo)體設(shè)備材料的研發(fā)和生產(chǎn)能力不斷增強(qiáng)。在設(shè)備方面，100納米等離子刻蝕機(jī)和大角度等離子注入機(jī)等設(shè)備研發(fā)成功，并投入生產(chǎn)線使用。隨著國產(chǎn)太陽能電池制造設(shè)備的大量應(yīng)用，近幾年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額大幅增長。在材料方面，已研發(fā)出8英寸和12英寸硅單晶，硅晶圓和光刻膠的國內(nèi)生產(chǎn)和供應(yīng)能力不斷增強(qiáng)。
（三）技術(shù)水平快速提升
技術(shù)創(chuàng)新能力不斷提高，與國外先進(jìn)水平差距不斷縮小。從改革開放之初的3英寸生產(chǎn)線，發(fā)展到目前的12英寸生產(chǎn)線，IC制造工藝向深亞微米挺進(jìn)，研發(fā)了不少工藝模塊，先進(jìn)加工工藝已達(dá)到80nm。封裝測試水平從低端邁向中高端，在SOP、PGA、BGA、FC和CSP以及SiP等先進(jìn)封裝形式的開發(fā)和生產(chǎn)方面取得了顯著成績。IC設(shè)計(jì)水平大大提升，設(shè)計(jì)能力小于等于0.5微米企業(yè)比例已超過60%，其中設(shè)計(jì)能力在0.18微米以下企業(yè)占相當(dāng)比例，部分企業(yè)設(shè)計(jì)水平已經(jīng)達(dá)到90nm的先進(jìn)水平。設(shè)計(jì)能力在百萬門規(guī)模以上的國內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)比例已上升到20%以上，最大設(shè)計(jì)規(guī)模已經(jīng)超過5000萬門級。
隨著技術(shù)創(chuàng)新能力的提升，涌現(xiàn)出一批自主開發(fā)的IC產(chǎn)品。在金卡工程的帶動(dòng)下，經(jīng)過政府、企業(yè)等各方共同努力，以二代身份證、手機(jī)SIM卡等為代表的IC卡芯片實(shí)現(xiàn)了突破。“龍芯”、移動(dòng)應(yīng)用處理器、基帶芯片、數(shù)字多媒體、音視頻處理、高清數(shù)字電視、圖像處理、功率管理以及存儲卡控制等許多IC產(chǎn)品開發(fā)成功，相當(dāng)一批IC已投入量產(chǎn)，不僅滿足國內(nèi)市場需求，有的還進(jìn)入國際市場競爭。
（四）制造代工企業(yè)融入全球產(chǎn)業(yè)競爭
截至2007年底，國內(nèi)已建成的集成電路生產(chǎn)線有52條，量產(chǎn)的12英寸生產(chǎn)線3條、8英寸生產(chǎn)線14條。涌現(xiàn)出中芯國際、華虹NEC、宏力半導(dǎo)體、和艦科技、臺積電（上海）、上海先進(jìn)等IC制造代工企業(yè)，這些企業(yè)紛紛進(jìn)入國際市場，融入全球產(chǎn)業(yè)競爭，全球代工業(yè)務(wù)市場占有率超過9%。
（一）集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速擴(kuò)大
1998年我國集成電路產(chǎn)量達(dá)到22.2億塊，銷售規(guī)模為58.5億元。
到2007年，我國集成電路產(chǎn)量達(dá)到411.7億塊，銷售額為1251.3億元，10年間產(chǎn)量和銷售額分別擴(kuò)大18.5倍與21倍之多，年均增速分別達(dá)到38.3%與40.5%，銷售額增速遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于同期全球年均6.4%的增速。
（二）設(shè)計(jì)、制造和封裝測試業(yè)三業(yè)并舉，半導(dǎo)體設(shè)備和材料的研發(fā)水平和生產(chǎn)能力不斷增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成
經(jīng)過30年的發(fā)展，我國已初步形成了設(shè)計(jì)、芯片制造和封測三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。2001年我國設(shè)計(jì)業(yè)、芯片制造業(yè)、封測業(yè)的銷售額分別為11億元、27.2億元、161.1億元，分別占全年總銷售額的5.6%、13.6%、80.8%，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不盡合理。最近5年來，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大的同時(shí)，IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步趨于合理，設(shè)計(jì)業(yè)和芯片制造業(yè)在產(chǎn)業(yè)中的比重顯著提高。到2007年我國IC設(shè)計(jì)業(yè)、芯片制造業(yè)、封測業(yè)的銷售額分別為225.5億元、396.9億元、627.7億元，分別占全年總銷售額的18.0%、31.7%、50.2%。
半導(dǎo)體設(shè)備材料的研發(fā)和生產(chǎn)能力不斷增強(qiáng)。在設(shè)備方面，100納米等離子刻蝕機(jī)和大角度等離子注入機(jī)等設(shè)備研發(fā)成功，并投入生產(chǎn)線使用。隨著國產(chǎn)太陽能電池制造設(shè)備的大量應(yīng)用，近幾年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額大幅增長。在材料方面，已研發(fā)出8英寸和12英寸硅單晶，硅晶圓和光刻膠的國內(nèi)生產(chǎn)和供應(yīng)能力不斷增強(qiáng)。
（三）技術(shù)水平快速提升
技術(shù)創(chuàng)新能力不斷提高，與國外先進(jìn)水平差距不斷縮小。從改革開放之初的3英寸生產(chǎn)線，發(fā)展到目前的12英寸生產(chǎn)線，IC制造工藝向深亞微米挺進(jìn)，研發(fā)了不少工藝模塊，先進(jìn)加工工藝已達(dá)到80nm。封裝測試水平從低端邁向中高端，在SOP、PGA、BGA、FC和CSP以及SiP等先進(jìn)封裝形式的開發(fā)和生產(chǎn)方面取得了顯著成績。IC設(shè)計(jì)水平大大提升，設(shè)計(jì)能力小于等于0.5微米企業(yè)比例已超過60%，其中設(shè)計(jì)能力在0.18微米以下企業(yè)占相當(dāng)比例，部分企業(yè)設(shè)計(jì)水平已經(jīng)達(dá)到90nm的先進(jìn)水平。設(shè)計(jì)能力在百萬門規(guī)模以上的國內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)比例已上升到20%以上，最大設(shè)計(jì)規(guī)模已經(jīng)超過5000萬門級。
隨著技術(shù)創(chuàng)新能力的提升，涌現(xiàn)出一批自主開發(fā)的IC產(chǎn)品。在金卡工程的帶動(dòng)下，經(jīng)過政府、企業(yè)等各方共同努力，以二代身份證、手機(jī)SIM卡等為代表的IC卡芯片實(shí)現(xiàn)了突破。“龍芯”、移動(dòng)應(yīng)用處理器、基帶芯片、數(shù)字多媒體、音視頻處理、高清數(shù)字電視、圖像處理、功率管理以及存儲卡控制等許多IC產(chǎn)品開發(fā)成功，相當(dāng)一批IC已投入量產(chǎn)，不僅滿足國內(nèi)市場需求，有的還進(jìn)入國際市場競爭。
（四）制造代工企業(yè)融入全球產(chǎn)業(yè)競爭
截至2007年底，國內(nèi)已建成的集成電路生產(chǎn)線有52條，量產(chǎn)的12英寸生產(chǎn)線3條、8英寸生產(chǎn)線14條。涌現(xiàn)出中芯國際、華虹NEC、宏力半導(dǎo)體、和艦科技、臺積電（上海）、上海先進(jìn)等IC制造代工企業(yè)，這些企業(yè)紛紛進(jìn)入國際市場，融入全球產(chǎn)業(yè)競爭，全球代工業(yè)務(wù)市場占有率超過9%。
1998年我國集成電路產(chǎn)量達(dá)到22.2億塊，銷售規(guī)模為58.5億元。
到2007年，我國集成電路產(chǎn)量達(dá)到411.7億塊，銷售額為1251.3億元，10年間產(chǎn)量和銷售額分別擴(kuò)大18.5倍與21倍之多，年均增速分別達(dá)到38.3%與40.5%，銷售額增速遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于同期全球年均6.4%的增速。
（二）設(shè)計(jì)、制造和封裝測試業(yè)三業(yè)并舉，半導(dǎo)體設(shè)備和材料的研發(fā)水平和生產(chǎn)能力不斷增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成
經(jīng)過30年的發(fā)展，我國已初步形成了設(shè)計(jì)、芯片制造和封測三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。2001年我國設(shè)計(jì)業(yè)、芯片制造業(yè)、封測業(yè)的銷售額分別為11億元、27.2億元、161.1億元，分別占全年總銷售額的5.6%、13.6%、80.8%，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不盡合理。最近5年來，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大的同時(shí)，IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步趨于合理，設(shè)計(jì)業(yè)和芯片制造業(yè)在產(chǎn)業(yè)中的比重顯著提高。到2007年我國IC設(shè)計(jì)業(yè)、芯片制造業(yè)、封測業(yè)的銷售額分別為225.5億元、396.9億元、627.7億元，分別占全年總銷售額的18.0%、31.7%、50.2%。
半導(dǎo)體設(shè)備材料的研發(fā)和生產(chǎn)能力不斷增強(qiáng)。在設(shè)備方面，100納米等離子刻蝕機(jī)和大角度等離子注入機(jī)等設(shè)備研發(fā)成功，并投入生產(chǎn)線使用。隨著國產(chǎn)太陽能電池制造設(shè)備的大量應(yīng)用，近幾年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額大幅增長。在材料方面，已研發(fā)出8英寸和12英寸硅單晶，硅晶圓和光刻膠的國內(nèi)生產(chǎn)和供應(yīng)能力不斷增強(qiáng)。
（三）技術(shù)水平快速提升
技術(shù)創(chuàng)新能力不斷提高，與國外先進(jìn)水平差距不斷縮小。從改革開放之初的3英寸生產(chǎn)線，發(fā)展到目前的12英寸生產(chǎn)線，IC制造工藝向深亞微米挺進(jìn)，研發(fā)了不少工藝模塊，先進(jìn)加工工藝已達(dá)到80nm。封裝測試水平從低端邁向中高端，在SOP、PGA、BGA、FC和CSP以及SiP等先進(jìn)封裝形式的開發(fā)和生產(chǎn)方面取得了顯著成績。IC設(shè)計(jì)水平大大提升，設(shè)計(jì)能力小于等于0.5微米企業(yè)比例已超過60%，其中設(shè)計(jì)能力在0.18微米以下企業(yè)占相當(dāng)比例，部分企業(yè)設(shè)計(jì)水平已經(jīng)達(dá)到90nm的先進(jìn)水平。設(shè)計(jì)能力在百萬門規(guī)模以上的國內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)比例已上升到20%以上，最大設(shè)計(jì)規(guī)模已經(jīng)超過5000萬門級。
隨著技術(shù)創(chuàng)新能力的提升，涌現(xiàn)出一批自主開發(fā)的IC產(chǎn)品。在金卡工程的帶動(dòng)下，經(jīng)過政府、企業(yè)等各方共同努力，以二代身份證、手機(jī)SIM卡等為代表的IC卡芯片實(shí)現(xiàn)了突破。“龍芯”、移動(dòng)應(yīng)用處理器、基帶芯片、數(shù)字多媒體、音視頻處理、高清數(shù)字電視、圖像處理、功率管理以及存儲卡控制等許多IC產(chǎn)品開發(fā)成功，相當(dāng)一批IC已投入量產(chǎn)，不僅滿足國內(nèi)市場需求，有的還進(jìn)入國際市場競爭。
（四）制造代工企業(yè)融入全球產(chǎn)業(yè)競爭
截至2007年底，國內(nèi)已建成的集成電路生產(chǎn)線有52條，量產(chǎn)的12英寸生產(chǎn)線3條、8英寸生產(chǎn)線14條。涌現(xiàn)出中芯國際、華虹NEC、宏力半導(dǎo)體、和艦科技、臺積電（上海）、上海先進(jìn)等IC制造代工企業(yè)，這些企業(yè)紛紛進(jìn)入國際市場，融入全球產(chǎn)業(yè)競爭，全球代工業(yè)務(wù)市場占有率超過9%。
（一）集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速擴(kuò)大
1998年我國集成電路產(chǎn)量達(dá)到22.2億塊，銷售規(guī)模為58.5億元。
到2007年，我國集成電路產(chǎn)量達(dá)到411.7億塊，銷售額為1251.3億元，10年間產(chǎn)量和銷售額分別擴(kuò)大18.5倍與21倍之多，年均增速分別達(dá)到38.3%與40.5%，銷售額增速遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于同期全球年均6.4%的增速。
（二）設(shè)計(jì)、制造和封裝測試業(yè)三業(yè)并舉，半導(dǎo)體設(shè)備和材料的研發(fā)水平和生產(chǎn)能力不斷增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成
經(jīng)過30年的發(fā)展，我國已初步形成了設(shè)計(jì)、芯片制造和封測三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。2001年我國設(shè)計(jì)業(yè)、芯片制造業(yè)、封測業(yè)的銷售額分別為11億元、27.2億元、161.1億元，分別占全年總銷售額的5.6%、13.6%、80.8%，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不盡合理。最近5年來，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大的同時(shí)，IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步趨于合理，設(shè)計(jì)業(yè)和芯片制造業(yè)在產(chǎn)業(yè)中的比重顯著提高。到2007年我國IC設(shè)計(jì)業(yè)、芯片制造業(yè)、封測業(yè)的銷售額分別為225.5億元、396.9億元、627.7億元，分別占全年總銷售額的18.0%、31.7%、50.2%。
半導(dǎo)體設(shè)備材料的研發(fā)和生產(chǎn)能力不斷增強(qiáng)。在設(shè)備方面，100納米等離子刻蝕機(jī)和大角度等離子注入機(jī)等設(shè)備研發(fā)成功，并投入生產(chǎn)線使用。隨著國產(chǎn)太陽能電池制造設(shè)備的大量應(yīng)用，近幾年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額大幅增長。在材料方面，已研發(fā)出8英寸和12英寸硅單晶，硅晶圓和光刻膠的國內(nèi)生產(chǎn)和供應(yīng)能力不斷增強(qiáng)。
（三）技術(shù)水平快速提升
技術(shù)創(chuàng)新能力不斷提高，與國外先進(jìn)水平差距不斷縮小。從改革開放之初的3英寸生產(chǎn)線，發(fā)展到目前的12英寸生產(chǎn)線，IC制造工藝向深亞微米挺進(jìn)，研發(fā)了不少工藝模塊，先進(jìn)加工工藝已達(dá)到80nm。封裝測試水平從低端邁向中高端，在SOP、PGA、BGA、FC和CSP以及SiP等先進(jìn)封裝形式的開發(fā)和生產(chǎn)方面取得了顯著成績。IC設(shè)計(jì)水平大大提升，設(shè)計(jì)能力小于等于0.5微米企業(yè)比例已超過60%，其中設(shè)計(jì)能力在0.18微米以下企業(yè)占相當(dāng)比例，部分企業(yè)設(shè)計(jì)水平已經(jīng)達(dá)到90nm的先進(jìn)水平。設(shè)計(jì)能力在百萬門規(guī)模以上的國內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)比例已上升到20%以上，最大設(shè)計(jì)規(guī)模已經(jīng)超過5000萬門級。
隨著技術(shù)創(chuàng)新能力的提升，涌現(xiàn)出一批自主開發(fā)的IC產(chǎn)品。在金卡工程的帶動(dòng)下，經(jīng)過政府、企業(yè)等各方共同努力，以二代身份證、手機(jī)SIM卡等為代表的IC卡芯片實(shí)現(xiàn)了突破。“龍芯”、移動(dòng)應(yīng)用處理器、基帶芯片、數(shù)字多媒體、音視頻處理、高清數(shù)字電視、圖像處理、功率管理以及存儲卡控制等許多IC產(chǎn)品開發(fā)成功，相當(dāng)一批IC已投入量產(chǎn)，不僅滿足國內(nèi)市場需求，有的還進(jìn)入國際市場競爭。
（四）制造代工企業(yè)融入全球產(chǎn)業(yè)競爭
截至2007年底，國內(nèi)已建成的集成電路生產(chǎn)線有52條，量產(chǎn)的12英寸生產(chǎn)線3條、8英寸生產(chǎn)線14條。涌現(xiàn)出中芯國際、華虹NEC、宏力半導(dǎo)體、和艦科技、臺積電（上海）、上海先進(jìn)等IC制造代工企業(yè)，這些企業(yè)紛紛進(jìn)入國際市場，融入全球產(chǎn)業(yè)競爭，全球代工業(yè)務(wù)市場占有率超過9%。
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