IBM宣布芯片疊層技術(shù)獲大突破
國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司（IBM）公司11日宣布，已突破立體疊層芯片技術(shù)的發(fā)展障礙，將可加速芯片運(yùn)算速度和更省電。
這項(xiàng)稱作矽通道（through-silicon via, TSV）的技術(shù)，可提高數(shù)據(jù)每秒傳輸?shù)臄?shù)量和節(jié)省能源，方法是在矽晶圓上鉆洞，并以鎢金屬注滿，以便把內(nèi)存或處理器核心等元器件堆疊起來，使線路不必繞道芯片側(cè)邊，縮短數(shù)據(jù)傳輸距離。
依照IBM的比喻，這就像把飛機(jī)場(chǎng)的大片停車場(chǎng)，改建成靠近航站的立體停車場(chǎng)，旅客不必走老遠(yuǎn)到停車位。電子訊號(hào)往返于疊層的元器件時(shí)，可大幅縮短距離。
IBM半導(dǎo)體研究部主任莉莎·蘇接受訪問說：「我們將在今年稍晚，用這種技術(shù)制造無線裝置使用的電源管理芯片，可比舊款芯片節(jié)省40%電力。」未來IBM也將把這種技術(shù)用在整顆微處理器上，甚至用于藍(lán)基因（BlueGene）超級(jí)計(jì)算機(jī)。
她說：「這打開了廣泛的用途，讓我們可以用在許多產(chǎn)品上。」IBM今年稍晚會(huì)提供客戶樣品，最快2008年開端商業(yè)生產(chǎn)。IBM并非率先開發(fā)TSV的廠商（最早提出TSV技術(shù)的是英特爾），但可能最先推出商業(yè)化產(chǎn)品。
莉莎·蘇說，三到五年間，TSV可望用來直接把內(nèi)存和電源芯片結(jié)合在一起，不必再通過內(nèi)存控制器，如此可提高性能10%，并節(jié)省耗電20%。
當(dāng)前芯片的數(shù)據(jù)主要經(jīng)過總線（bus）傳輸，TSV疊層技術(shù)可進(jìn)一步提高計(jì)算機(jī)主機(jī)板的空間效率。部分主機(jī)板制造商已應(yīng)用一些疊層技術(shù)，但電路仍通過總線傳輸，因此尚未充分發(fā)揮提高帶寬的優(yōu)點(diǎn)。
另外，疊層技術(shù)也可能改變芯片銷售的方式。計(jì)算機(jī)制造商可能舍棄向不同廠商購買處理器或內(nèi)存的模式，而購買集成的產(chǎn)品。因此，IBM和英特爾等公司可能再度販?zhǔn)奂稍谛酒膬?nèi)存。
英特爾2005年起投入TSV研發(fā)，2006年展示的80核心處理器便以TSV技術(shù)連接內(nèi)存芯片和處理器核心。英特爾曾表示，TSV在大量生產(chǎn)前仍需許多研究，包含處理器產(chǎn)生的熱管理問題仍待解決。
其他近來致力于芯片內(nèi)部傳輸與封裝技術(shù)的公司，包含日前被新帝（Sandisk）收購的Matrix半導(dǎo)體、升陽的proximity communi-cation技術(shù)，及蘭巴斯（Rambus）的Loki技術(shù)。
這項(xiàng)稱作矽通道（through-silicon via, TSV）的技術(shù)，可提高數(shù)據(jù)每秒傳輸?shù)臄?shù)量和節(jié)省能源，方法是在矽晶圓上鉆洞，并以鎢金屬注滿，以便把內(nèi)存或處理器核心等元器件堆疊起來，使線路不必繞道芯片側(cè)邊，縮短數(shù)據(jù)傳輸距離。
依照IBM的比喻，這就像把飛機(jī)場(chǎng)的大片停車場(chǎng)，改建成靠近航站的立體停車場(chǎng)，旅客不必走老遠(yuǎn)到停車位。電子訊號(hào)往返于疊層的元器件時(shí)，可大幅縮短距離。
IBM半導(dǎo)體研究部主任莉莎·蘇接受訪問說：「我們將在今年稍晚，用這種技術(shù)制造無線裝置使用的電源管理芯片，可比舊款芯片節(jié)省40%電力。」未來IBM也將把這種技術(shù)用在整顆微處理器上，甚至用于藍(lán)基因（BlueGene）超級(jí)計(jì)算機(jī)。
她說：「這打開了廣泛的用途，讓我們可以用在許多產(chǎn)品上。」IBM今年稍晚會(huì)提供客戶樣品，最快2008年開端商業(yè)生產(chǎn)。IBM并非率先開發(fā)TSV的廠商（最早提出TSV技術(shù)的是英特爾），但可能最先推出商業(yè)化產(chǎn)品。
莉莎·蘇說，三到五年間，TSV可望用來直接把內(nèi)存和電源芯片結(jié)合在一起，不必再通過內(nèi)存控制器，如此可提高性能10%，并節(jié)省耗電20%。
當(dāng)前芯片的數(shù)據(jù)主要經(jīng)過總線（bus）傳輸，TSV疊層技術(shù)可進(jìn)一步提高計(jì)算機(jī)主機(jī)板的空間效率。部分主機(jī)板制造商已應(yīng)用一些疊層技術(shù)，但電路仍通過總線傳輸，因此尚未充分發(fā)揮提高帶寬的優(yōu)點(diǎn)。
另外，疊層技術(shù)也可能改變芯片銷售的方式。計(jì)算機(jī)制造商可能舍棄向不同廠商購買處理器或內(nèi)存的模式，而購買集成的產(chǎn)品。因此，IBM和英特爾等公司可能再度販?zhǔn)奂稍谛酒膬?nèi)存。
英特爾2005年起投入TSV研發(fā)，2006年展示的80核心處理器便以TSV技術(shù)連接內(nèi)存芯片和處理器核心。英特爾曾表示，TSV在大量生產(chǎn)前仍需許多研究，包含處理器產(chǎn)生的熱管理問題仍待解決。
其他近來致力于芯片內(nèi)部傳輸與封裝技術(shù)的公司，包含日前被新帝（Sandisk）收購的Matrix半導(dǎo)體、升陽的proximity communi-cation技術(shù)，及蘭巴斯（Rambus）的Loki技術(shù)。
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