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      富士通半導體新推出一款可支持10種不同接口的接口橋接芯片

        上海,2012年10月17日 –富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,新推出接口橋接芯片“MB86E631”,該芯片內部集成了一個雙核ARM® Cortex™-A9處理器與許多不同接口于一體。新產品樣品將從2012年12月晚些時候可以提供。

        圖 1 采用MB86E631的Wi-Fi電視調諧器示意圖

        MB86E631共包含10個不同接口,包括USB、SATA、PCI Express、Ethernet MAC和TS等在內。因此,這款新產品是一種性能和功能強大的大規(guī)模集成電路 (LSI),很適合于用來對轉碼器芯片的控制,同時也適用于那些需要控制諸多接口的產品之中。

        智能手機和平板電腦的快速普及促使了那些可在移動設備上觀看電視的各種Wi-Fi電視接收產品的問世。這些電視接收設備都配備了用于視頻格式和分辨率轉換的轉碼器芯片,以及Wi-Fi模塊和其他技術。面臨的諸多挑戰(zhàn)就是-如何選擇一款最適合的CPU來控制這些不同的技術。 應用在視頻刻錄設備的多格式解碼器及網絡產品的通信處理芯片的功能都過于強大;然而低成本控制芯片,如單片機的性能又不夠用。

        同時,生產視頻刻錄設備、帶錄制功能的電視和其他產品的客戶表示它們需要一款可支持多種接口從而使得其產品可以與很多產品互聯的控制芯片

        富士通半導體開發(fā)的接口橋接芯片“MB86E631”,是一款能夠在性能和功能上都很好的滿足前述需求的芯片。

        MB86E631的CPU內核是一個雙核ARM® Cortex™-A9處理器(工作頻率約500MHz)同時該芯片將USB2.0/3.0、SATA、PCI Express、Ethernet MAC和TS等接口在內的共計10個不同接口全都集成在一起。該芯片不僅非常適合于那些和轉碼器配合使用的Wi-Fi電視接收應用中,同時也可以作為控制多電視調諧器及需要控制多個接口的其他應用中作主控制器來使用。此外,該新芯片還會開拓另外一個與現有視頻播送和刻錄設備以外的全新的市場,那些需要更高性能的微控制器和可支持多種接口的產品市場。

        以后,富士通半導體將繼續(xù)推出相關新技術和產品——特別是在視頻處理芯片領域,同時也會提供針對各種產品應用的相關解決方案。

        產品概述

        1. 包含10個不同接口

        由于包含USB2.0/3.0、SATA、PCI Express、Ethernet MAC、TS、UART和I2C以及DDR3、四路串行閃存控制器內存接口,該新系列產品可用于許多應用,包括作為轉碼器芯片的控制芯片,也可用在需要控制多個接口的多通道刻錄器中作為主控芯片。

        2. 采用雙核ARM® Cortex™-A9處理器

        該新系列產品采用了一個優(yōu)化的CPU內核來控制各個其內嵌的接口。

        3. 支持開發(fā)Wi-Fi電視調諧器解決方案

        富士通半導體提供的參考設計板是基于MB86E631及富士通的轉碼器芯片之上的。另外,提供的可支持Linux平臺并與DLNA兼容的參考設計板,也將作為易于客戶開發(fā)wifi TV接收產品的解決方案一道被推出

        樣品發(fā)布時間表

      產品名

      發(fā)布時間

      MB86E631

      2012年12月

        銷售目標

        批量生產開始后每月10萬件

        更多信息:

        接口橋接芯片MB86E631(http://www.fujitsu.com/global/services/microelectronics/product/assp/ifsoc/)

        富士通半導體http://cn.fujitsu.com/fss

        附錄

        MB86E631的主要規(guī)格

      處理器

      Cortex™-A9 雙核,最大工作頻率 500MHz

      接口

      USB2.0 Host / Device (x3)

      USB2.0/3.0 Device (x1)

      SATA Host Gen2

      PCI Express Gen1

      Ethernet MAC 1000/100base

      TS 輸入(串行)

      UART

      I2C

      內存接口

      DDR3-600MHz,16位

      四路串行閃存控制器

      封裝

      FBGA 426 引腳(16mm x16mm),焊球間距 0.65mm

        參考設計板配置

        MB86E631樣品圖片

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