大幅降低功耗的高性能64位處理器
P.A. Semi(Santa Clara,美國加州)公司準備發(fā)布一款高性能的64位處理器,據(jù)稱可以在同樣性能的水平下,將功耗降低到目前產(chǎn)品的1/10。PA6T-1682M通過采用新的架構(gòu)設(shè)計、工藝的改進和先進的時鐘管理技術(shù)來實現(xiàn)低功耗,芯片上的門控時鐘多達15000個。
PA6T-1682M采用了雙PowerPC內(nèi)核的架構(gòu)來實現(xiàn)出色的性能,每個內(nèi)核的SPEint測試得分高達1000,其I/O子系統(tǒng)的連續(xù)帶寬高達104Gb/s。

64位的PA6T-1682M微處理器的I/O子系統(tǒng)可提供104Gbps的峰值帶寬。
芯片采用了先進的超標量體系結(jié)構(gòu)、亂序執(zhí)行,以及包括一個浮點單元和一個SIMD矢量單元(VMX)的三發(fā)射設(shè)計。芯片的典型功耗為5~13W,工作頻率為2GHz,最大功耗為25W。
處理器通過一個開關(guān)將兩個內(nèi)核緊密地連在一起,還有2MB的L2緩存、內(nèi)存控制器和I/O子系統(tǒng),存儲器之間的拷貝速度高達10GB/s。
芯片上的PCI Express引擎支持1、2、4、8和16個通道,每個引擎的最高帶寬為4GB/s。兩個XAUI(10Gb以太網(wǎng))和4個SGMII(10/100Mb以太網(wǎng))協(xié)議引擎具有包處理、線速包過濾、VLAN流量控制和TCP/IP加速功能。
處理器將采用符合RoHS指令的封裝,封裝面積為35mm2,大約有1156個焊球。將在第三季度提供樣品,正式量產(chǎn)時間是2007年的第二季度。欲了解更多信息,請聯(lián)系P.A. Semi,電子郵件sales@pasemi.com,或訪問http://www.pasemi.com。
處理器將采用符合RoHS指令的封裝,封裝面積為35mm2,大約有1156個焊球。將在第三季度提供樣品,正式量產(chǎn)時間是2007年的第二季度。欲了解更多信息,請聯(lián)系P.A. Semi,電子郵件sales@pasemi.com,或訪問http://www.pasemi.com。
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