2．MPC03卡設計和功能實現
⑴ 硬件電路設計
在MPC03卡中主要有DSP、FPGA兩個功能芯片，在DSP周圍擴展了多個FLASH和SRAM來存儲程序和數據，每兩個FLASH和SRAM可以共用一個片選信號CS，組成高低雙字32位數據總線進行讀寫，可以提高DSP與MEMORY的通信速度，同時為FPGA配置了一個EPROM來存儲下載的程序。連接DSP局部總線和PCI接口的芯片是PCI總線控制器（PCI橋），它包含了一個128KBit的雙口共享存儲器，來實現DSP局部總線和PCI系統總線的數據交換，另外為其配置了一個EEPROM來存儲數據，同時本卡順應了即插即用接口設計趨勢，擴展了USB接口。本文提到的DSP和FPGA都是低能耗、低電壓操作，I/O信號電壓是3.3V，而內核電壓是1.8V，所以配置了能同時輸出3.3V和1.8V兩種電壓的電壓調整器。請參照MPC03卡邏輯結構圖。
FPGA資源充足，性價比高，能現場重復多次編程，可以針對不同的小批量客戶的具體要求，靈活地修改設計。DSP具有高速浮點運算的能力，對S-曲線運動過程中的數據和一些插補算法，進行運算處理，擺脫對PC機的依賴，并把處理的數據實時地與FPGA通信。PCI接口使用比較普遍，總線資源豐富，通訊速度塊、尋址空間范圍大。USB接口可實現脫機工作，不必為每塊卡配置一臺PC機，工業現場使用方便，成本低，符合時代發展趨勢。
⑵ 解決問題的方案
由于本方案確定得當，在每一片FPGA芯片上可以實現四軸功能完全相同但彼此相互獨立的操作，能夠實現多軸聯動，對于平面圖形和三維圖形處理，可以采用兩軸和三軸聯動即可。
　　在高速往返運動和快速行推進過程中，如果不加技術處理，如梯形圖所示，在加速度很大的高速運動過程中，就會出現振動、沖擊，圖形就會出現不規則的錯位，嚴重時就會出現類似波紋狀的變形。如果將加速度減小，則增速時間（t2－t1）就很大，由于加工區在高速段（FH勻速段），這樣就造成有效加工幅面減小。為了解決這個問題，在變速運動中采用S曲線，可以使運動在很短的時間里，由低速向高速或由高速向低速平緩地過渡。經過現場反復的實驗，在同一設備上，可以大大的提高工作效率和圖形的加工質量。