世界上第一款3D芯片誕生
世界上第一款3D芯片工藝已經(jīng)準(zhǔn)備獲取牌照，該工藝來(lái)自于無(wú)晶圓半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司BeSang公司。 BESANG公司制作的用于演示的芯片在其控制邏輯上使用了1.28億個(gè)垂直晶體管用作內(nèi)存位單元。
該芯片的設(shè)計(jì)在韓國(guó)國(guó)家Nanofab中心和斯坦福Nanofab進(jìn)行。BeSang公司稱，該工藝由25個(gè)專利保護(hù)，將允許FLASH、DRAM以及SRAM放置在邏輯電路、微處理器以及片上系統(tǒng)上。
BeSang公司聲稱該公司在底層使用高溫處理工藝制造邏輯電路，在頂層使用低溫工藝來(lái)制造內(nèi)存電路，從而實(shí)現(xiàn)了3D芯片。將不同層的邏輯和內(nèi)存電路放置在同一個(gè)芯片中，BeSang公司的處理工藝晶圓中集成了更多的裸片，從而降低了每個(gè)裸片的成本。
BeSang公司工藝過(guò)程為，首先在一個(gè)晶圓上通過(guò)常規(guī)的通孔和連接層來(lái)制作邏輯電路 ，然后在另一個(gè)晶圓上制作內(nèi)存設(shè)備，最后將兩個(gè)晶圓排列并粘在一起，從而形成單個(gè)3D單元。
該芯片的設(shè)計(jì)在韓國(guó)國(guó)家Nanofab中心和斯坦福Nanofab進(jìn)行。BeSang公司稱，該工藝由25個(gè)專利保護(hù)，將允許FLASH、DRAM以及SRAM放置在邏輯電路、微處理器以及片上系統(tǒng)上。
BeSang公司聲稱該公司在底層使用高溫處理工藝制造邏輯電路，在頂層使用低溫工藝來(lái)制造內(nèi)存電路，從而實(shí)現(xiàn)了3D芯片。將不同層的邏輯和內(nèi)存電路放置在同一個(gè)芯片中，BeSang公司的處理工藝晶圓中集成了更多的裸片，從而降低了每個(gè)裸片的成本。
BeSang公司工藝過(guò)程為，首先在一個(gè)晶圓上通過(guò)常規(guī)的通孔和連接層來(lái)制作邏輯電路 ，然后在另一個(gè)晶圓上制作內(nèi)存設(shè)備，最后將兩個(gè)晶圓排列并粘在一起，從而形成單個(gè)3D單元。
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