奧寶與得可的提高印刷工藝控制性能
奧寶科技宣布與得可的開發項目成功完成，該項目專為提高信息至終端用戶的整體質量而設計。焊膏印刷機商家和自動光學檢測（AOI）供應商之間的合作尚屬首例，該項目重點是整合焊膏印刷機事件數據與后印刷檢測和奧寶科技Symbion™ P36后印刷自動光學檢測系統產生的統計過程控制（SPC）報告。因此，用戶能夠實時查明潛在的焊膏沉淀工藝問題并快速優化印刷參數，如屏幕底部清洗頻率或焊膏或溶劑補給。影響工藝控制的印刷機事件（包括屏幕底部清洗周期和焊膏補給）被添加至Symbion P36后印刷統計過程控制報告。通過分析報告，機器用戶現可立即聯系到每個干涉的定時對任何焊膏沉淀的影響。因此，操作員可增加或減少屏幕被清洗的頻率，例如，優化印刷質量和最小化如清洗和消耗品的補給費用。其具備的優勢包括為最佳控制印刷工藝減少干涉、提高生產力和降低運營成本。目前，奧寶科技Symbion P36也能收集包括印刷速度和壓力、離板速度和距離、平衡、合約印刷和得可絲網印刷的印刷周期數量在內的印刷參數，并采用這些數據提高統計過程控制報告的質量。
[此信息未經證實，僅供參考]
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