2008國際半導體市場呈溫和增長
全球經濟增長放緩
IMF在最新報告中指出，由于受到次級貸引發的金融危機和高通貨膨脹率的影響，預計2008年全球經濟增長率將從2007年的4.9%放慢到4.1%，美國和歐元區經濟增長率也分別下調為0.8%和1.3%，新興市場和中國的經濟快速增長將有所放緩。從歷史數據看，半導體市場的增長和全球經濟增長具有很高的相關性，但其震蕩波幅很大。08年全球經濟的下滑可能是半導體市場面臨的很大變數。
為合理評估半導體市場目前所處的行業周期，我們需要從銷售額，資本性支出，訂單出貨比，庫存水平和產能利用率等指標綜合考慮。
半導體市場增長預測下調
市場研究機構Gartner3月初宣布，全球半導體市場在2008年將繼續受到全球經濟增長放緩，內存市場需求疲軟和芯片價格下降的影響，并下調預測08年半導體市場銷售額增長僅為3.4%。Gartner去年12月時預計2008年半導體市場比2007年增長6.2%。
一月銷售額處于淡季
美國半導體產業協會(SIA)發布的研究數字顯示，1月份全球芯片銷售額從去年12月份的223億美元下降至215億美元，環比下降3.6%，但是與一年前同期比沒有什么變化。SIA稱，由于季節性消費淡季的原因，今年1月份銷售量的下降與往年同期類似。從報告中看到，DRAM和NAND閃存芯片發貨量都保持了適度增長，但整個市場的產品平均售價持續走低。如果排除存儲芯片，半導體銷售收入在今年一月份的收入卻比上年增長了8.1%。
設備資本性支出減少
Gartner最新研究報告稱，2008年全球半導體設備資本支出預計將達到403億美元，比2007年448億美元減少9.9%，但08年下半年設備開支狀況將會好轉，09年設備投資會實現正增長。07年存儲類產品的供過于求和代工廠商對今年資本支出采取的謹慎態度是造成08年半導體設備開支下降的主要原因。
SEMI：2月份北美訂單出貨比為0.93
SEMI新進公布2008年2月北美半導體設備制造商訂單出貨比報告，2月份訂單額為12.3億美元，訂單出貨比（Book-to-BillRatio）為0.93。訂單出貨比為0.93意味著該月每出貨價值100美元的產品可獲得價值93美元的訂單。該值連續6個月出現小幅攀升情況，顯示市場信心出現緩慢回升，產業內供需狀況正逐步走向平衡。從2007年9月BB值底部預計，半導體市場底部的滯后期大概在08年2季度出現，下半年市場需求可能有上佳表現。
超額庫存水平短期難以緩解
iSuppli1月公布去年四季度半導體過剩庫存約為37.5億美元，僅比三季度預估值下降5.5%。通訊市場的銷售低迷，消費電子產品和NAND閃存需求低于預期等因素導致相關半導體庫存上升。我們預計08年上半年超額庫存仍難大幅改善，對半導體市場的增長的負面影響不容忽視。
第4季度產能利用率為90.4%
國際半導體產能統計組織SICAS日前公布2007年4季度全球半導體廠商產能利用率為90.4%，略高于3季度的89.9%。
其中所有集成電路的產能和初制晶圓的實際產量均稍高于3季度。預計進入08年1季度后，產能利用率會小幅下降，以降低超額庫存水平。
我們對08年保持謹慎樂觀預期
雖然從IMF對全球經濟增長的預測下調和近期半導體市場的主要數據指標觀察，或許會得出“傳統”半導體產業周期有走弱的可能，但據ICInsights最新發布的2008年McClean報告指出，由于IC供應商的專業化程度不斷提高，已導致半導體產業周期出現突變。傳統的單一半導體產業周期似乎已發展成至少四個子周期，即邏輯/晶圓代工，MPU，模擬和DRAM/閃存周期。這種個別產品的周期彼此間相互獨立，有時與半導體產業的總體趨勢相反，并減弱整個產業變化周期的劇烈程度。
基于以上論述，我們認為2008年全球半導體市場總體要好于2007年，市場下半年增長高于上半年，全年可能呈現溫和增長態勢，市場不會出現大幅波動的情況。
IMF在最新報告中指出，由于受到次級貸引發的金融危機和高通貨膨脹率的影響，預計2008年全球經濟增長率將從2007年的4.9%放慢到4.1%，美國和歐元區經濟增長率也分別下調為0.8%和1.3%，新興市場和中國的經濟快速增長將有所放緩。從歷史數據看，半導體市場的增長和全球經濟增長具有很高的相關性，但其震蕩波幅很大。08年全球經濟的下滑可能是半導體市場面臨的很大變數。
為合理評估半導體市場目前所處的行業周期，我們需要從銷售額，資本性支出，訂單出貨比，庫存水平和產能利用率等指標綜合考慮。
半導體市場增長預測下調
市場研究機構Gartner3月初宣布，全球半導體市場在2008年將繼續受到全球經濟增長放緩，內存市場需求疲軟和芯片價格下降的影響，并下調預測08年半導體市場銷售額增長僅為3.4%。Gartner去年12月時預計2008年半導體市場比2007年增長6.2%。
一月銷售額處于淡季
美國半導體產業協會(SIA)發布的研究數字顯示，1月份全球芯片銷售額從去年12月份的223億美元下降至215億美元，環比下降3.6%，但是與一年前同期比沒有什么變化。SIA稱，由于季節性消費淡季的原因，今年1月份銷售量的下降與往年同期類似。從報告中看到，DRAM和NAND閃存芯片發貨量都保持了適度增長，但整個市場的產品平均售價持續走低。如果排除存儲芯片，半導體銷售收入在今年一月份的收入卻比上年增長了8.1%。
設備資本性支出減少
Gartner最新研究報告稱，2008年全球半導體設備資本支出預計將達到403億美元，比2007年448億美元減少9.9%，但08年下半年設備開支狀況將會好轉，09年設備投資會實現正增長。07年存儲類產品的供過于求和代工廠商對今年資本支出采取的謹慎態度是造成08年半導體設備開支下降的主要原因。
SEMI：2月份北美訂單出貨比為0.93
SEMI新進公布2008年2月北美半導體設備制造商訂單出貨比報告，2月份訂單額為12.3億美元，訂單出貨比（Book-to-BillRatio）為0.93。訂單出貨比為0.93意味著該月每出貨價值100美元的產品可獲得價值93美元的訂單。該值連續6個月出現小幅攀升情況，顯示市場信心出現緩慢回升，產業內供需狀況正逐步走向平衡。從2007年9月BB值底部預計，半導體市場底部的滯后期大概在08年2季度出現，下半年市場需求可能有上佳表現。
超額庫存水平短期難以緩解
iSuppli1月公布去年四季度半導體過剩庫存約為37.5億美元，僅比三季度預估值下降5.5%。通訊市場的銷售低迷，消費電子產品和NAND閃存需求低于預期等因素導致相關半導體庫存上升。我們預計08年上半年超額庫存仍難大幅改善，對半導體市場的增長的負面影響不容忽視。
第4季度產能利用率為90.4%
國際半導體產能統計組織SICAS日前公布2007年4季度全球半導體廠商產能利用率為90.4%，略高于3季度的89.9%。
其中所有集成電路的產能和初制晶圓的實際產量均稍高于3季度。預計進入08年1季度后，產能利用率會小幅下降，以降低超額庫存水平。
我們對08年保持謹慎樂觀預期
雖然從IMF對全球經濟增長的預測下調和近期半導體市場的主要數據指標觀察，或許會得出“傳統”半導體產業周期有走弱的可能，但據ICInsights最新發布的2008年McClean報告指出，由于IC供應商的專業化程度不斷提高，已導致半導體產業周期出現突變。傳統的單一半導體產業周期似乎已發展成至少四個子周期，即邏輯/晶圓代工，MPU，模擬和DRAM/閃存周期。這種個別產品的周期彼此間相互獨立，有時與半導體產業的總體趨勢相反，并減弱整個產業變化周期的劇烈程度。
基于以上論述，我們認為2008年全球半導體市場總體要好于2007年，市場下半年增長高于上半年，全年可能呈現溫和增長態勢，市場不會出現大幅波動的情況。
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