中國臺灣將成為全球第二大半導體設備材料市場
在SEMICON Taiwan 2007開幕前夕，國際半導體設備材料產業協會（SEMI）總裁兼首席執行官Stanley T. Myers預估，中國臺灣在2007年的半導體設備與材料投資金額總計將達到166億美元，僅次于日本，成為全球第二大半導體設備材料市場。
根據SEMI的最新市場調查，全球的半導體組件市場將在2007年創下2520億美元的新高。同時，SEMI也預估全球半導體設備材料市場將在2007年達到820億美元，其中，中國臺灣占20%，達到160億美元，僅次于日本的28%，成為全球第二大半導體設備與材料市場。
Myers表示，半導體制造產業現在正面臨一個重要的轉變階段，消費性產品的功能創新直接驅動市場對于新半導體組件的需求。新興內存應用產品更影響整個先進工藝和制造技術的發展，包括晶粒黏著（die attached）、打線接合（wire bonding）、封裝（encapsulating）等技術。
面對以上挑戰，半導體制造商必須持續投入研發經費，升級數據系統，不斷突破物理上的限制，發展效能更高的新工藝。同時包括high and low K dielectrics、engineered silicon 等材料也將被大量應用在先進工藝上，而這也將造成原料與研發成本提高，研發到生產的時間相對拉長。對此，Stanley建議客戶與設備材料供貨商應該在研發部分進行更緊密的合作，才能降低研發成本與相關風險。
在晶圓產能方面，SEMI指出，全球12寸晶圓產能呈現穩定增長，預估2007年將增長59%，2008年全球12寸晶圓廠數量將超過8寸晶圓廠，產能將再增長29%，而中國臺灣也將超越韓國成為12寸晶圓產能最大的市場。
SEMI東南亞區總裁曹世綸表示，中國臺灣的12吋（300mm）晶圓廠密度高居全球之冠，對于新設備的采購需求相對強勁，2007年第二季新設備的采購金額就超過50億美元。由于中國臺灣在全球半導體市場上具有領導地位，在廠商持續加碼投資12寸廠和45納米工藝的情況下，預期在未來幾年內，中國臺灣的半導體設備材料采購金額將維持穩定增長。
根據SEMI的最新市場調查，全球的半導體組件市場將在2007年創下2520億美元的新高。同時，SEMI也預估全球半導體設備材料市場將在2007年達到820億美元，其中，中國臺灣占20%，達到160億美元，僅次于日本的28%，成為全球第二大半導體設備與材料市場。
Myers表示，半導體制造產業現在正面臨一個重要的轉變階段，消費性產品的功能創新直接驅動市場對于新半導體組件的需求。新興內存應用產品更影響整個先進工藝和制造技術的發展，包括晶粒黏著（die attached）、打線接合（wire bonding）、封裝（encapsulating）等技術。
面對以上挑戰，半導體制造商必須持續投入研發經費，升級數據系統，不斷突破物理上的限制，發展效能更高的新工藝。同時包括high and low K dielectrics、engineered silicon 等材料也將被大量應用在先進工藝上，而這也將造成原料與研發成本提高，研發到生產的時間相對拉長。對此，Stanley建議客戶與設備材料供貨商應該在研發部分進行更緊密的合作，才能降低研發成本與相關風險。
在晶圓產能方面，SEMI指出，全球12寸晶圓產能呈現穩定增長，預估2007年將增長59%，2008年全球12寸晶圓廠數量將超過8寸晶圓廠，產能將再增長29%，而中國臺灣也將超越韓國成為12寸晶圓產能最大的市場。
SEMI東南亞區總裁曹世綸表示，中國臺灣的12吋（300mm）晶圓廠密度高居全球之冠，對于新設備的采購需求相對強勁，2007年第二季新設備的采購金額就超過50億美元。由于中國臺灣在全球半導體市場上具有領導地位，在廠商持續加碼投資12寸廠和45納米工藝的情況下，預期在未來幾年內，中國臺灣的半導體設備材料采購金額將維持穩定增長。
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